小米CC9e核心配置曝光 全球首發(fā)驍龍665
7月2日消息，小米將在今晚7:30在北京發(fā)布CC9系列：CC9、CC9e和CC9美圖定制版，現(xiàn)在有關(guān)該機(jī)的核心配置曝光。
博主@詩(shī)月數(shù)碼曝光了小米CC9e的AIDA64界面規(guī)格，如圖所示它搭載的是驍龍665移動(dòng)平臺(tái)，這是全球首款驍龍665機(jī)型。
在此之前，小米CC9e已經(jīng)現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站，主板名稱顯示的trinket為驍龍665移動(dòng)平臺(tái)的代號(hào)，由此確定CC9e將首發(fā)驍龍665。
至于小米CC9和CC9美圖定制版，報(bào)道稱其搭載的是高通驍龍710移動(dòng)平臺(tái)，其中美圖定制版CC9配備8GB內(nèi)存+256GB存儲(chǔ)，小米創(chuàng)始人、小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO雷軍透露，CC9美圖定制版搭載100%美圖算法。
其它規(guī)格：小米CC9e采用6.088英寸顯示屏，小米CC9和CC9美圖定制版則是采用6.39英寸顯示屏。
此外，小米官方暗示CC9除了白色戀人、深藍(lán)星球外，還有新配色將在發(fā)布會(huì)上公布，我們拭目以待。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
小米
+關(guān)注
關(guān)注
70文章
14359瀏覽量
144251
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
驍龍665安卓核心板_SM6125核心板參數(shù)_安卓核心板高通方案定制
驍龍665(SM6125)核心板是一款先進(jìn)的智能模塊，搭載了多種網(wǎng)絡(luò)制式的LTE Cat 4模塊，旨在滿足現(xiàn)代化通訊需求。這款核心板基于64
驍龍峰會(huì)亮點(diǎn)：自研Oryon CPU首次同時(shí)登陸手機(jī)、汽車
、Hexagon NPU、Spectra ISP和驍龍X系列調(diào)制解調(diào)器之外，補(bǔ)齊了整個(gè)平臺(tái)內(nèi)部集成定制核心的最后一塊拼圖，全定制的內(nèi)核將會(huì)使得各類型核心有著無(wú)縫的配合從而帶來(lái)更強(qiáng)的性能
性能提升45%！高通推出驍龍8 Elite，首款采用Oryon 核心的移動(dòng)SoC
，這是迄今為止高通最強(qiáng)大且全球速度最快的移動(dòng)端系統(tǒng)級(jí)芯片。 為何更名為驍龍8 Elite？這主要是它和去年發(fā)布的PC芯片一樣，采用了高通自研的全新Oryon CPU架構(gòu)。高通技術(shù)公司手機(jī)、計(jì)算和XR事業(yè)群總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊
性能提升45%！高通推出驍龍8 Elite，首款采用Oryon 核心的移動(dòng)SoC
北京時(shí)間10月22日凌晨，在美國(guó)夏威夷舉行的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通CEO安蒙說(shuō)，我們用驍龍平臺(tái)技術(shù)的進(jìn)化來(lái)推進(jìn)整個(gè)移動(dòng)行業(yè)的創(chuàng)新。高通公司宣布，推出了
小米K80系列曝光：搭載驍龍8 Gen 4，支持120W快充
據(jù)悉，小米已加快紅米K80系列手機(jī)的研發(fā)進(jìn)程，預(yù)計(jì)將推出搭載驍龍8Gen3及驍龍8Gen4兩種版本的產(chǎn)品。全系均采用2K護(hù)眼直屏設(shè)計(jì)，金屬中
微軟和全球OEM廠商宣布推出搭載驍龍X Elite和驍龍X Plus的PC
驍龍X Elite和驍龍X Plus賦能全新產(chǎn)品品類發(fā)布，帶來(lái)微軟Copilot+ PC體驗(yàn)。
三星Galaxy Z Flip 6搭載驍龍8G跑分曝光
據(jù)跑分庫(kù)透露，此款手機(jī)搭載名為“pineapple”的處理器，采用 1+2+2+3 核心設(shè)計(jì)，搭配 Adreno （TM） 750 GPU，可確認(rèn)使用了高通驍龍 8 Gen 3 處理器。此外，該機(jī)還
高通驍龍665_SM6125安卓核心板參數(shù)_高通智能模塊方案
高通驍龍665核心板采用了11納米LPP工藝制造，配備了四個(gè)高效的Cortex-A53內(nèi)核和四個(gè)高性能的Cortex-A73內(nèi)核。這些內(nèi)核能夠提供穩(wěn)定且高效的運(yùn)行性能，使設(shè)備能夠處理多
驍龍8s Gen 3與驍龍8 Gen 3性能對(duì)比
知名博主@萬(wàn)扯淡曝光的一組實(shí)際測(cè)試圖展現(xiàn)出驍龍 8s Gen 3的具體情況，其尺寸僅為8.40×10.66mm，相比之下，驍龍 8 Gen3
小米MIX Flip折疊屏新機(jī)將于5月推出，搭載高通驍龍8 Gen3
據(jù)悉，MIXFlip將成為小米品牌下的首款翻轉(zhuǎn)折疊式屏幕手機(jī)，同時(shí)也是高通驍龍8 Gen3（即SM8650）旗艦處理器的首發(fā)搭載機(jī)型之一。據(jù)先前的傳聞，此款手機(jī)并沒(méi)有采用衛(wèi)星通訊技術(shù)，
小米Civi 4 Pro全球首發(fā)驍龍8s Gen 3，融入澎湃OS
據(jù)悉，Civi 4 Pro將率先采用驍龍8S Gen 3芯片，搭配全等深微曲面屏幕以及徠卡Summilux主攝像頭（f/1.63大光圈）及2倍變焦長(zhǎng)焦鏡頭（覆蓋15mm至50 mm焦段）。
華為P70系列核心配置曝光
數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”曝光了華為P70系列部分核心配置，確定了屏幕尺寸、后攝Deco布局和主攝傳感器。
發(fā)表于 03-15 11:26
?1503次閱讀
驍龍8s Gen3、驍龍7+ Gen3或發(fā)布，小米Civi 4或首發(fā)?
據(jù)悉，本次發(fā)布會(huì)的亮點(diǎn)之一是全新的旗艦級(jí)芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍龍8 Gen3之后的次高端產(chǎn)品面世，而搭載它的首款設(shè)備可能就是小米
小米14 Ultra發(fā)布，搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)
今日，小米召開(kāi)主題為“新層次”的新品發(fā)布會(huì)，正式推出了小米14 Ultra手機(jī)。新機(jī)搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，集小米領(lǐng)先技術(shù)于一身，帶來(lái)全方
龍年限定版紅魔9 Pro亮相：全球首發(fā)驍龍8 Gen3真全面屏，CQ9視覺(jué)盛宴！
紅魔9 Pro龍年限定版即將問(wèn)世，為CQ9電競(jìng)玩家?guī)?lái)更多驚喜。這款龍年限定版延續(xù)了紅魔9 Pro系列的強(qiáng)大配置，同時(shí)引入了全新的設(shè)計(jì)和配色。作為業(yè)界首款搭載
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論