所謂金屬化半孔是指一鉆孔（鉆、鑼槽）經孔化后，再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半。為控制生產金屬半孔板時，因工藝問題金屬化半孔與非金屬化孔交叉位孔壁銅皮，通常會采取一些措施。在目前電路板打樣板廠很飽和的狀態下，愿意和能夠生產半孔板的板廠也不多 。

金屬化半孔PCB相對PCB在各行業的應用少。金屬化半孔容易在銑邊時容易將孔內沉銅拉出，因此報廢率非常高。

對于披鋒內翻，預防產品因質量而須在后工序作出修正處理，對此類型板的制作工藝流程按以下流程進行處理：一鉆孔（鉆、鑼槽----板面電鍍----外光成像----圖形電鍍----烘干-----半孔處理--退膜、蝕刻、退錫----其他流程----外形

具體金屬化半孔按以下方式處理：所有金屬化半孔PCB孔位必須以鉆孔的方式在圖鍍后，蝕刻前將半孔兩端交叉點各鉆一個孔，

1）工程部按工藝流程制定MI流程，

2）金屬半孔為一鉆時鉆出（或鑼出）、圖鍍后、蝕刻前的二鉆半孔，必須考慮外形鑼槽時會不會露銅，將鉆半孔向單元內移動，

3）右邊孔（鉆半孔）：a.先鉆完，再把板翻轉（或鏡向）；鉆左邊孔。b.其目的是為了減少鉆刀對半孔內孔銅的拉扯，造成孔銅缺失。

4）依據外形線的間距取決鉆半孔的鉆咀大小。

5）繪制阻焊菲林，鑼空位作擋點開窗加大4mil處理。

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