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硅晶圓市場疲軟 2019年預計會出現8%的供給過剩

uwzt_icxinwensh ? 來源:yxw ? 2019-06-13 14:36 ? 次閱讀

與客戶簽訂長期合同較多的日本企業的業績波動較小。

隨著以存儲半導體(Memory)為首的半導體廠商的生產調整,自步入2019年以來,開始正式調整300mm晶圓(Wafer)的生產;進入2019年下半年,受到電子元器件(Device)市場回暖的影響,預計晶圓市場的將會出現逐漸“回春”的跡象,從2019年整體的供需情況來看,預計將會持續出現供過于求的情況。另一方面,各家晶圓廠商的業績將會受到其與顧客簽訂的長期合同(LTA,Long Term Agreement)的比例的影響,而且這一影響在未來也將繼續存在。

眼下開始著手調整生產

SEMI在2019年4月公布了2019年1月-3月的硅晶圓(Silicon Wafer)的出貨面積,與2018年Q4相比減少了0.7%,下滑至32.33億平方英寸,這是時隔一年首次出現負增長。自2016年年初開始,硅晶圓的出貨面積就一直保持一定增長,眼下由于一部分需求的減少,開始著手調整生產。

用于半導體的硅晶圓的出貨面積。

用于半導體的硅晶圓的出貨面積。

各家存儲半導體廠商的減產對晶圓的影響最大,隨著供需平衡被打破,導致價格不斷下跌,2018年下半年以來,各家主要廠商逐漸開始調整生產,從公布的數據來看,西部數據(Western Digital)(NAND)、Micon(美光)(NAND、DRAM)都采取了降低產能、減少生產的措施。三星和海力士也通過優化生產產線,進行了生產調整。

各家晶圓廠商分別進行增產投資

另一方面,在2016年-2017年各家晶圓廠商由于受到市場景氣、客戶增量的影響,相繼都進行了投資增產,所以2018年-2019年300mm業界整體的供給能力大幅度增加。2018年,信越化學對其“半導體硅部門”進行了設備投資,投資額比2017年增加35%,增至693億日元(約人民幣41.58億元),截止到2018年年底300mm晶圓的月產能約為30萬個,預計在2019年的增資額將會與2018年保持一致。

日本SUMCO也公布說,由于2017年進行了增資,將會使月產能增加11萬個,增資效果呈現在2019年上半年,***環球晶圓(Global Wafers)也決定在韓國設立新工廠,月產能約15萬個,而且預計在2019年7月-9月期間開始樣品交貨,2020年正式開始量產。

德國的Siltronic(世創)也計劃繼續進行高標準的投資——2019年進行3.5億歐元(約人民幣27.16億元)的設備投資!不僅要進行月度產能7萬個的棕地投資(Brownfield),預計還要在新加坡增設采用“晶體提拉法”(Czochralski Method)的產線。

Siltronic的德國弗萊貝格(Freiberg) 工廠

日本信越化學95%的訂單來自LTA

另一方面,以存儲半導體為中心,需求呈逐漸下降趨勢,相對于需求來說,2019年300mm晶圓供給將會出現8%左右的供給過剩,但是,這幾年來各家晶圓廠商都與其客戶締結了長期合同(LTA),雖然合同內容會有若干偏差,但還是以固定的供貨數量、供貨價格為客戶提供晶圓,據預測,與客戶締結的LTA的比例越高,業務越具有穩定性。

300mm晶圓的供給平衡圖

電子Device產業新聞社以采訪的數據為基礎編纂了以上。

尤其是信越化學,在2019年的訂單中,有95%來自LTA。“雖然有一部分客戶要求暫時延緩出貨,但是與客戶達成了在一定時期內必須交貨的協議”(出自2018年的決算說明會),并且信越化學很強勢地表示說,“關于價格,我們沒有任何下調的打算”!

由于日本SUMCO的***子公司主要與客戶締結即期合同(Spot Contract),所以LTA占集團公司整體的80%以上,比例不及信越化學,但是據預測,以大客戶為中心的需求還會穩定增長。另一方面,德國Siltronic等一部分廠商的LTA比例約在50%以下,即期價格(Spot Price)的下跌有可能導致業績下滑。

2018年10月-12月是各家晶圓廠商的業績的頂峰時期,隨后逐漸下跌,預計2019年4月-6月及后續都會呈現疲軟的趨勢,在對業績的影響(Impact)方面,將會以LTA所占比的不同而不同。

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原文標題:硅晶圓市場疲軟,2019年預計會出現8%的供給過剩

文章出處:【微信號:icxinwenshe,微信公眾號:芯聞社】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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