中芯國際董事會已批準該計劃，原因應與華為事件無關。

5月24日消息，剛剛，我國內地最大的晶圓代工企業中芯國際發布公告，于美國東部時間2019年5月24日通知紐約證券交易所，申請自愿將其美國預托證券股份從紐約證券交易所退市，并撤銷該等美國預托證券股份和相關普通股的注冊。

目前，中芯國際董事會已批準該計劃。

截至今日19時49分，中芯國際股價下跌4.4%，報5.26美元。

中芯國際退市公告

今日，中芯國際發布海外監管公告如下：

中芯國際今日宣布，本公司已于2019年5月24日（美國東部時間）通知紐約證券交易所，本公司將根據1934年美國證券交易法（經修訂）申請自愿將其美國預托證券股份從紐約證券交易所退市，并撤銷該等美國預托證券股份和相關普通股的注冊。

出于一些考慮因素，包括中芯國際美國預托證券股份的交易量與其全球交易量相比有限，以及為維持美國預托證券股份在紐約證券交易所上市及在美國證券交易委員會注冊并遵守交易法的定期報告和相關義務中所涉及的重大行政負擔和成本，中芯國際董事會批準將其美國預托證券股份從紐約證券交易所退市，并根據交易法撤銷該等美國預托證券股份和相關普通股的注冊。

退市說法或不準確，出于多種原因

中芯國際在公告中稱，此次主動申請從紐約證券交易所退市有多種原因，其中包括：

1、與全球交易量相比，中芯國際ADS交易量相對有限；

2、維持ADS在紐約證券交易所上市及在美國證券交易委員會注冊并遵守交易法的定期報告和相關義務中所帶來較重的行政負擔和較高的成本等。

國內半導體市場研究公司芯謀研究的創始人、首席分析師顧文軍也發表評論，說中芯國際從美國紐交所下市的說法并不準確，事實上是繼續保持ADR，但是主動降級到OTC分單市場。

顧文軍曾先后在中芯、iSuppli和IHS等半導體公司擔任職務，曾是IHS iSuppli公司首席分析師，負責中國電子產業和半導體產業的發展研究。他也是iSuppli中國半導體團隊的創始人及首席分析師 。

顧文軍認為，降級的原因是因為中芯國際主體在香港上市，在美國是ADR上市，成交量少，成本高，對公司財務意義不大。

他認為這個決定中芯應該想了很久，與貿易戰和華為事件無關，這種降級從程序上也需要很久的時間，只是正好趕在當下了，容易產生聯想。

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擬于6月14日前后提交表格15F

一旦退市生效并且中芯國際已達到撤銷注冊的條件，中芯國際擬于2019年6月14日或前后向美國證交會提交表格15F，以根據交易法撤銷其美國預托證券股份和相關普通股的注冊。

此后，中芯國際根據交易法承擔的所有申報責任將暫停，除非表格15F隨后遭撤回或拒絕。

根據交易法撤銷中芯國際在美國證交會的注冊和終止其申報責任，預計將在向美國證交會提交表格15F后90天生效。

中芯國際稱，在將其美國預托證券股份從紐約證券交易所退市后，它仍致力于為其投資者服務，并有意將其美國預托收據計劃維持為一級計劃，這將使美國投資者和中芯國際美國預托證券股份的現有持有人，能夠繼續持有中芯國際美國預托證券股份，和在美國場外交易市場進行交易。

因應美國預托證券股份退市，中芯國際證券的交易將集中在中芯國際的一級市場（即香港聯合交易所有限公司）進行。

中國內地最大的晶圓代工廠

半導體市場主要分設計和代工兩大類，如今包括華為、蘋果在內的全球絕大多數芯片設計公司均沒有芯片制造生產線，因此這些制造的任務大多交給了臺積電、三星電子半導體事業部、格羅方德、聯電等代工。

盡管晶圓代工的巨頭聚集在***、韓國和歐美，但中國大陸的代工產業在一眾企業的努力下也正在逐漸有新的突破。

其中的排頭兵就是中芯國際，它成立于2000年，總部位于上海，是中國內地最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，向全球客戶提供從0.35微米到28納米的晶圓代工和技術服務。

中芯國際擁有多家全球化的制造和服務基地，晶圓廠主要設在大陸，并在美國、歐洲、日本、***地區設立了營銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。

2004年，中芯國際在美國紐約證券交易所和香港聯合交易所同時掛牌上市。

去年，中芯國際在14nm工藝取得重大進展的喜訊震動國內科技圈，這是中國半導體產業的重大進展，中國內地晶圓代工終于具備14nm工藝量產的能力。

今年年初，中芯國際又釋放出新的好消息：今年上半年將會大規模量產14nm工藝，首個訂單來自手機領域。

據中芯國際介紹，其14nm工藝的良品率已經達到了95%，已經非常成熟，政府對于中芯國際14nm及更先進工藝的支持力度也在不斷加大。

另外，曾經臺積電、三星任職半導體研發的芯片專家梁孟松也加盟到了中芯國際，和趙海軍共同擔任中芯國際聯合CEO。

去年，中芯國際向荷蘭ASML訂購了一臺EUV極紫外***，單價高達1.2億美元，將會在今年年初交付，用于未來中芯國際打造7nm工藝。

另外在本月，據國外媒體報道，中芯國際兩名聯合CEO在業務戰略上發生分歧，焦點問題是公司應該打造盈利業務還是聚焦于尖端技術。趙海軍正考慮離開公司，由另一名聯合CEO梁孟松領導開發更先進的14納米（nm）以及更小芯片的工作。

除此之外，如今陷入美國貿易戰漩渦的華為，據說在去年11月和中芯國際展開合作。

誠然，由于起步較晚，中芯國際同臺積電等巨頭相比仍然實力懸殊，在中芯國際努力突破14nm工藝之時，臺積電的7nm工藝已經被蘋果、高通、華為等巨頭的芯片采用。

就目前來看，中國內地實現完全的自主化和量產化還前路依然艱辛，晶圓代工的落后仍是將國內芯片事業與國際隔離的一堵高墻。但以中芯國際為代表的國內芯片企業們正在努力加快研發進程，以縮短和國際巨頭之間的差距。