隨著電子產(chǎn)品迅速發(fā)展，電子制造商之間的競爭也越來越激烈，PCB板生產(chǎn)效率的提高以及成本的控制無疑對同行業(yè)內(nèi)的競爭有著舉足輕重的優(yōu)勢。對于通過層壓工藝制作的多層結(jié)構(gòu)的PCB板，檢測相鄰兩層板件的對位一致性（是否產(chǎn)生層間偏移）是判斷PCB板成品質(zhì)量的關(guān)鍵要素，其指標用于評判PCB板的品質(zhì)是否符合要求及能夠正常使用。

一、導(dǎo)致貼片漏件的主要因素分析主要有以下幾點：

1，電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。

2，元器件供料架（feeder）送料不到位。

3，元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。

4，電路板進貨不良，產(chǎn)生變形。

5，人為因素不慎碰掉。

6，元器件質(zhì)量問題，同一品種的厚度不一致。

7，設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞。

8，貼片機調(diào)用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤。

二、導(dǎo)致元器件貼片時損壞的主要因素

1，貼片機編程時，元器件的Z軸坐標不正確。

2，定位頂針過高，使電路板的位置過高，元器件在貼裝時被擠壓。

3，貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。

三、導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素

1，貼片機編程時，元器件的X-Y軸坐標不正確。

2，貼片吸嘴原因，使吸料不穩(wěn)。

四、導(dǎo)致SMC電阻器貼片時翻件、側(cè)件的主要因素

1，貼裝頭抓料的高度不對。

2，元器件供料架（feeder）送料異常。

3，貼裝頭的吸嘴高度不對。

4，散料放入編帶時的方向弄反。

5，元件編帶的裝料孔尺寸過大，元件因振動翻轉(zhuǎn)。

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