在印制電路板制造技術(shù)中，雖關(guān)鍵的就是化深沉銅工序。它主要的作用就是使雙面和多層印制電路板的非金屬孔，通過(guò)氧化還原反應(yīng)在孔壁上沉積一層均勻的導(dǎo)電層，再經(jīng)過(guò)電鍍加厚鍍銅，達(dá)到回路的目的。但孔壁鍍層的空洞是PCB孔金屬化常見的缺陷之一，也是易引起印制電路板批量報(bào)廢的項(xiàng)目之一，因此解決印制電路板鍍層空洞問題是印制板廠家重點(diǎn)控制的一項(xiàng)內(nèi)容。

一：沉銅前的處理：

1．去毛刺：沉銅前基板經(jīng)過(guò)鉆孔工序，此工序雖容易產(chǎn)生毛刺，它是造成劣質(zhì)孔金屬化的最重要的隱患。必須采用去毛刺工藝方法加以解決。通常采用機(jī)械方式，使孔邊和內(nèi)孔壁無(wú)倒刺或堵孔的現(xiàn)象產(chǎn)生．

2．除油污

3.粗化處理：主要保證金屬鍍層與基體之間良好的結(jié)合強(qiáng)度。

4．活化處理：主要形成“引發(fā)中心”，使銅沉積均勻一致。

二：孔壁鍍層的空洞產(chǎn)生的原因：

1、PTH造成的孔壁鍍層空洞

（1）沉銅缸銅含量、氫氧化鈉與甲醛的濃度

（2）槽液的溫度

（3）活化液的控制

（4）清洗的溫度

（5）整孔劑的使用溫度、濃度與時(shí)間

（6）還原劑的使用溫度、濃度與時(shí)間

（7）震蕩器和搖擺

2、圖形轉(zhuǎn)移造成的孔壁鍍層空洞

（1）前處理刷板

（2）孔口殘膠

（3）前處理微蝕

3、圖形電鍍?cè)斐傻目妆阱儗涌斩?/p>

（1）圖形電鍍微蝕

（2）鍍錫（鉛錫）分散性差

造成鍍層空洞的因素很多，最常見的是PTH鍍層空洞，通過(guò)控制藥水的相關(guān)工藝參數(shù)能有效的減少PTH鍍層空洞的產(chǎn)生。但其它因素也不能忽視，只有通過(guò)細(xì)致的觀察，了解到產(chǎn)生鍍層空洞的原因及缺陷的特點(diǎn)，才能及時(shí)有效的解決問題，維護(hù)產(chǎn)品的品質(zhì)。

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