近年來，受益于我國電力行業的發展、城鄉電網改造和智能電網建設等利好政策，電工儀器儀表成為我國儀器儀表行業中增長最為迅速的子行業之一。電工儀器儀表作為對各種靜態和動態電磁參量進行測量和處理的儀器儀表，被應用于各個行業中。其中，智能儀表借助物聯網這一大背景已經取得了很大的技術突破，國家制定的階梯定價策略直接將行業推向風口。

據前瞻產業研究院預計，智能儀表行業中最具代表性的智能電表、水表、燃氣表在2023年的總體市場規模預計將超過400億元。智能儀表行業已經步入快車道，隨之而來的將是巨大市場空間的釋放。芯訊通作為全球領先的M2M模塊及解決方案供應商，自然也緊跟潮流趨勢，努力研發出多款適用于儀器儀表行業的模塊。

芯訊通是日海智能（深股002313）的控股子公司。日海智能于2019年1月正式成立模組事業群，以發揮集群效應、把握行業風口，進一步夯實“云+端”業務優勢布局及通信模組龍頭企業地位，并為即將到來的5G時代做好準備。隨著數字經濟發展和各行各業擁抱智能化，經歷了炒作高潮與死亡低谷的物聯網市場最近兩年進入了成熟增長期，市場爆發點已至。5G已經走到商用前夕，它不僅將帶來前所未有的用戶體驗提升，更將開啟一個萬物智聯、泛在智能的新時代。未來還將積極向上下游延伸，形成從芯片到中間件等產業鏈的全新布局。目前日海智能的模組年出貨量為5000萬片左右，今明兩年模組事業群將在鞏固國內市場的基礎上加快國際市場開拓步伐，形成全球化的營銷網絡和品牌建設，有望到2020年突破1億片出貨量大關，并在未來取得40%-50%的全球模組市場份額。

進入2019年，芯訊通在業界率先推出了基于高通Qualcomm最新5G NR調制解調器-驍龍X55的SIM8200和SIM8300系列模組。提供M.2和LGA兩種封裝方式。

SIM8200E-M2模組

能夠在5G開局之年即為市場提供兼具靈活性與穩定性的商用產品，與芯訊通在無線通信領域長久的積累是分不開的。僅就5G而言，芯訊通是GTI 5G通用模組計劃的核心成員，是5G通用模組的定義者和5G產業落地的推動者。

5G的技術標準和應用要求對5G模組和終端的設計帶來了多方面的挑戰：例如Vilidation與TTM的實現、高速率的要求、天線的表現、與wifi的協同共存及系統噪聲等。這使得5G模組在模組的復合程度、高速接口的需求、天線設計和功耗等方面，相較4G及更傳統的模組均有顯著不同，模組設計復雜度急劇提高。

再考慮到模組及終端成本和尺寸的問題。芯訊通為5G通用模組提出了至少三種不同的產品類型供市場選擇：

5G通用模組的設計，始終都要面向七個方向：

一、持續演進的3GPP標準帶來的技術上的碎片化；

二、在全球運營商逐步展開測試和應用的5G網絡；

三、尚不確定形態的終端應用；

四、催熟產業鏈條；

五、簡化終端產品的設計；

六、以更低的成本支持商用；

七、支撐終端產品走向市場。

芯訊通在推出SIM8200、SIM8300模組的同時，也在于重慶新成立的5G研發中心繼續擴大投入，積極踐行作為無線通訊模組行業領導者的責任。

芯訊通總裁楊濤表示：推動全球數字化進展的關鍵技術層出不窮,而其中最重要的環節就是通信網絡技術，作為產業互聯網的新的引擎-5G技術的來臨和其先天優勢勢必助力經濟社會數字化、網絡化、智能化的發展邁上新臺階。在5G的浪潮中，芯訊通將為行業提供更好技術和服務，與全球領先的合作伙伴共同推出新一代解決方案，共同推動產業客戶5G商用化。同時，芯訊通將持續增加5G研發的投入, 在未來和各行各業的客戶通力協作，結合5G技術推出更多新應用，如無人駕駛，AR/VR等，引領5G新時代。