根據 《美聯社》 的報導，全球第二大晶圓代工大廠格芯 (GlobalFoundries)22日晚間宣布，與半導體大廠安森美 (ON Semiconductor) 達成最終協議，將格芯位于美國紐約州 East Fishkill 的 12 寸晶圓廠 Fab 10 出售給安森美半導體，其出售的最終價格為 4.3 億美元 。

據報道，在 4.3 億美元的出售金額中，1億美元將以立即支付，其余的 3.3 億元則是在 2022 年底之前支付，屆時安森美將獲得該工廠的完全控制權，同時完成所有相關員工的轉移。

根據協議條款的規定，格芯將生產用于半導體的300mm芯片，直至2022年底，安森美首批300mm芯片的生產預計將于2020年啟動。格芯表示，隨著 12 寸晶圓廠 Fab 10 的出售，格芯未來將技術和精力轉移到其他剩余的 3 座 12 寸晶圓廠上。

“安森美是格芯理想的合作伙伴，此項協議是我們為將格芯建設成全球領先的專業晶圓廠所作出的重要變革”，格芯首席執行官湯姆·嘉菲爾德（Tom Caulfield）表示，“此次合作將使格芯進一步優化全球資產，加強我們對促進增長的差異化技術的投資，同時確保為Fab 10廠及其員工帶來長遠發展。 ”

另一方面，從格芯手中取得這座 12 寸晶圓廠之后，安森美半導體將獲得 12 寸晶圓的制造能力，提升過去只有生產 8 寸晶圓的技術，同時立即從格芯獲得相關的制成技術和授權協議，尤其是 65 納米、45 納米等制程技術，將成為該公司其未來發展的重要基礎。

1格芯大“瘦身”

據了解，今年1月底，世界第二大的晶圓代工廠格芯邁出了收縮戰線的第一步，宣布將其位于新加坡的8英寸Fab 3E廠以2.36億美元的價格售予世界先進，該廠當時能為格芯提供每月3.5萬片8英寸晶圓的產能。

隨后，市場又傳出格芯正在為其位于新加坡伍德蘭的 12 寸晶圓廠 Fab 7 尋找買家。不過，格芯否認了該傳聞。只是，在一連串出售旗下資產的動作之后，市場開始傳言格芯有意整體打包出售。

事實上，自 2018 年 6 月份開始，格芯就啟動全球了撙節計劃，其中包括了大規模的裁員。另外，包括興建中的中國成都 12 寸晶圓廠的第 2 期興建計劃暫時停止之外，格芯也在 2018 年 8 月份宣布，無限期停止 7 納米及其以下先進制程的投資研發，轉而專注現有 14/12 納米 FinFET 制程和 22/12 納米 FD-SOI 制程的發展。

2“瘦身”只為轉型？

一直以來，格芯現金流不佳的情況，退出晶圓代工市場的傳聞始終不斷，甚至點名韓國三星有意接手。只是，日前格芯大股東阿布扎比王儲穆罕默德 (Sheikh Mohamed bin Zayed) 在參訪格芯新加坡廠區后表示，將會對格芯鼎力支持以破除出售的謠言。

據了解，格芯原先分別有5間8英寸廠及5間12英寸廠，地理地點分散于美國佛蒙特州、紐約州（Fab 10已出售）、新加坡（Fab 3E已出售）、德國以及中國大陸（已經停工）。從中可以看出，格芯各廠區太過分散，要互相整合資源或是援助都很困難，供應商也不可能每一間都就近服務，衍生的人力、交通與物料成本都十分昂貴，必須就近服務才符合效益。

所以，格芯在得到阿布扎比王儲的承諾后，繼續收縮戰線，以精簡在全球的版圖，并進一步完善FD-SOI制造工藝，才是格芯的破局之道。

商場如戰場，在戰場上廝殺之時需要滿身盡戴黃金甲。而陷入沼澤之后，這些黃金甲和武器都成了累贅，唯有輕裝上陣和明確目標才能脫身。不過，在當前格芯于市場上獲利艱難，而且其他競爭對手又幾乎瓜分大部分市場的情況下，格芯還能維持多久，也引起市場的持續關注。