什么是MARK點

MARK點是電路板設計中PCB應用于自動貼片機上的位置識別點。MARK點的選用直接影響到自動貼片機的貼片效率。

MARK點的特征

一個完整的MARK點包括：（也叫標記點或特征點）和空曠區。

1、MARK點形狀：Mark點的優選形狀為直徑為1mm（±0.2mm）的實心圓，材料為裸銅（可以由清澈的防氧化涂層保護）、鍍錫或鍍鎳，需注意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區別。為了保證印刷設備和貼片設備的識別效果，MARK點空曠區應無其它走線、絲印、焊盤或Wait-Cut等。

2、空曠區圓半徑r≥2R（R為MARK點半徑），當r =3R時，設備識別效果更好。

3、Mark位置：PCB板每個表貼面至少有一對MARK點位于PCB板的對角線方向上，相對距離盡可能遠，且關于中心不對稱（以防呆）。Mark點邊緣與PCB板邊距離至少3.5mm（圓心距板邊至少4mm）。

MARK點作用及類別

MARK點分類：

單板MARK，貼裝單片PCB時需要用到，在PCB板上;

拼板MARK，貼裝拼板PCB時需要用到，一般在工藝邊上;

局部MARK，用以提高貼裝某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封裝;

MARK點設計規范

1.Mark點的形狀是直徑為1mm的實心圓，材料為銅，表面噴錫，需注意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區別；阻焊開窗與Mark點同心，對于拼板和單板直徑為3mm，對于局部的Mark點直徑為1mm。

2.Mark點邊緣與PCB板邊距離至少3.5mm（圓心距板邊至少4mm）。MARK點與其它同類型的金屬圓點（如測試點等），距離不低于5mm。

3.為了保證印刷和貼片的識別效果，Mark點范圍內應無焊盤、過孔、測試點、走線及絲印標識等，不能被V-CUT槽所切造成機器無法辨識。MARK點若做在覆銅箔上，與銅箔要進行隔離。

4.如果單板上沒地方加MARK點，需要加上5MM的工藝邊，在工藝邊上加上MARK點。

鋼網上的Mark點

MARK點與定位孔不一樣，MARK點是實心用于鋼網印刷；定位孔是過孔用于貼片固定位置。 鋼網Mark點大小及位置與PCB板上的Mark點相互對應。如果PCB板上沒有Mark點，對應的鋼網上就做不出標準的Mark點。

鋼網上的Mark點分2種，半刻與通孔。手工印刷及半自動印刷的錫膏鋼網，不需要MARK點都可以使用。

1.半刻即沒有刻穿的Mark點，從實物上看像一個小黑點。適合紅膠網工藝，全自印刷機設備識別使用。

2.通孔在鋼片是一個刻穿的圓點，適合人工識別校對使用，應用于半自動印刷設備或人工印刷。

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