隨著技術的發(fā)展，通訊行業(yè)芯片的速率也越來越高，對PCB板上信號質量和電源的完整性的要求也越來越嚴格。芯片的集成度、工作頻率越來越高，因此信號傳輸的速率也越來越快。高速信號的處理也顯得越來越重要了。完整的參考平面可以用來保證回路的連續(xù)性，寬的線寬可以降低信號的導體損耗，背鉆工藝可以減小過孔的Stub，提高信號的完整性，但是這樣往往會導致成本的增加。本文章將介紹兩種六層板疊層結構。

什么是假八層？

六層板板厚在1.6mm及以上時，如果要進行常規(guī)阻抗控制（單線50歐姆，差分100歐姆），在層疊上會導致3、4層之間的厚度較高，超過3個7628半固化片的厚度。因大部分工廠PP最多只能疊3張（超過3張壓合時，PP經高溫由半固化狀態(tài)轉變成液態(tài)后容易從PNL板邊流失）。這時候在生產上通常會用一個光板（沒有銅皮的芯板或者把常規(guī)芯板兩面的銅箔蝕刻掉）添加在3、4層之間來輔助達到預期的層疊厚度，這就是通常所說的假八層。其實那并不是真正的八層板，而是為了滿足板子阻抗的需要，而出現的一種特殊疊層方式。比如六層板因阻抗或設計所限，中間多用了一張光板，兩張芯板加一張光板，這本來是八層的疊構設計，實際做出來是六層的效果。這種就叫假八層板（實際是真六層板）。

六層板疊層推薦方式：

6層板PCB設計中某些疊層方案對電磁場的屏蔽作用不夠好，對電源匯流排瞬態(tài)信號的降低作用甚微。。對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計。?

1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；?

對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。?

2.GND－SIG－GND－PWR－SIG?－GND；?

對于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個較好的屏蔽層來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層，因為底層的平面會更完整。因此，EMI性能要比第一種方案好。?

小結：對于六層板的方案，電源層與地層之間的間距應盡量減小，以獲得好的電源、地耦合。但62mil的板厚，層間距雖然得到減小，還是不容易把主電源與地層之間的間距控制得很小。對比第一種方案與第二種方案，第二種方案成本要大大增加。因此，我們疊層時通常選擇第一種方案。設計時，遵循20H規(guī)則和鏡像層規(guī)則設計。

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