第一款采用無接觸式/手勢(shì)控制的裝置正邁向市場(chǎng)。LG在MWC上展示的G8 ThinQ實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)身份驗(yàn)證功能和手勢(shì)控制,并且谷歌和蘋果很可能也會(huì)在2019年推出具有這種人機(jī)接口(HMI)的產(chǎn)品。HMI技術(shù)的兩個(gè)最新趨勢(shì)分別是語(yǔ)音啟動(dòng)和無接觸或手勢(shì)控制。語(yǔ)音控制產(chǎn)品在德國(guó)紐倫堡的嵌入式世界展中備受關(guān)注,最明顯的例子是恩智浦半導(dǎo)體展示整合Alexa語(yǔ)音服務(wù)的新型微控制器。但是在2019年MWC會(huì)議上,無接觸式控制幾乎沒有引起太多注目。可是,LG依舊展示采用英飛凌科技飛行時(shí)間(ToF)技術(shù)的G8 ThinQ智能手機(jī)。 LG G8 ThinQ采用結(jié)合了ToF Z相機(jī)和紅外傳感器的手掌靜脈認(rèn)證。其中, Z相機(jī)可以使用Air Motion(例如揮動(dòng)手或擠壓空氣)且無接觸之下控制手機(jī)。該功能是基于英飛凌和PMD Technologies的REAL3影像傳感器芯片而來。雖然其他3D感應(yīng)技術(shù)利用復(fù)雜算法來計(jì)算物體與相機(jī)鏡頭的距離,但REAL3影像傳感器芯片聲稱能捕獲所掃描物體反射回來的紅外光,進(jìn)而提高準(zhǔn)確度。因此,ToF不僅能減少了應(yīng)用處理器的工作量,且在環(huán)境光下更快且更有效運(yùn)作,進(jìn)而又降低了功耗。根據(jù)Yole Developpement預(yù)估,到2023年,3D影像和感測(cè)市場(chǎng)價(jià)值將可達(dá)到185億美元。ResearchAndMarkets估計(jì),到2025年,無接觸式手勢(shì)辨識(shí)市場(chǎng)更可達(dá)306億美元價(jià)值。其實(shí),從專利申請(qǐng)來看,蘋果和谷歌似乎都在積極地追求手勢(shì)控制領(lǐng)域。其中,谷歌最近獲得了第二項(xiàng)基于雷達(dá)的空中手勢(shì)專利。此外,F(xiàn)CC最近授予谷歌豁免適用于57至64 GHz頻段內(nèi)用于短距離交互式運(yùn)動(dòng)感測(cè)雷達(dá)的規(guī)則,允許其在比目前更高功率水平下運(yùn)行。谷歌是采用英飛凌開發(fā)的Soli芯片,將整個(gè)傳感器和天線數(shù)組整合在一個(gè)緊湊的8mm x 10mm封裝中,以實(shí)現(xiàn)追蹤手勢(shì)運(yùn)動(dòng)。與傳統(tǒng)雷達(dá)傳感器不同的是,其芯片不需要大量帶寬和高空間分辨率。相反,它的基本感測(cè)原理是依賴于運(yùn)動(dòng)分辨率,以萃取接收訊號(hào)的細(xì)微變化。蘋果也一直致力于懸空感應(yīng)多點(diǎn)觸控研究并擁有多項(xiàng)專利。最新專利(US 10,198,108 B2)是用于觸控和懸空感應(yīng)的同一時(shí)間訊號(hào)檢測(cè)。總之,觸控屏幕定義了第一代智能手機(jī)之后,手勢(shì)控制或無接觸式控制很可能成為智能手機(jī)人機(jī)接口中的下一個(gè)創(chuàng)新。目前預(yù)估無接觸式控制很可能在未來12到18個(gè)月內(nèi)變得更加普及。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
原文標(biāo)題:無接觸/手勢(shì)控制將成為下一代人機(jī)接口趨勢(shì)
文章出處:【微信號(hào):iot12345,微信公眾號(hào):物聯(lián)之家網(wǎng)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
相關(guān)推薦
今天講解的是下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)——環(huán)氧灌封技術(shù)給大家進(jìn)行學(xué)習(xí)。 之前梵易R(shí)yan對(duì)模塊分層的現(xiàn)象進(jìn)行了三期的分享,有興趣的朋友們可以自行觀看: 塑封料性能對(duì)模塊分層
發(fā)表于 12-30 09:10
?204次閱讀
汽車的開發(fā)。下面就讓意法半導(dǎo)體微控制器、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品部(MDRF)總裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽車微控制器的戰(zhàn)略部署。
發(fā)表于 11-07 14:09
?400次閱讀
隨著人工智能(AI)技術(shù)的迅猛發(fā)展和全球制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí),下一代機(jī)器人技術(shù)正在引領(lǐng)工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的新一輪變革。這些變革不僅深刻影響著生產(chǎn)模式,還為企業(yè)帶來了前所未有的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。 一、智能化:自適應(yīng)
發(fā)表于 10-23 15:52
?701次閱讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《控制當(dāng)前和下一代功率控制器的輸入功率.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 09-18 11:31
?0次下載
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《通過電壓轉(zhuǎn)換啟用下一代ADAS域控制器應(yīng)用說明.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 09-11 11:32
?0次下載
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《I3C–下一代串行通信接口.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 09-07 10:35
?3次下載
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實(shí)現(xiàn)具有電平轉(zhuǎn)換功能的下一代無線信標(biāo).pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 09-07 10:23
?0次下載
德索工程師說道隨著科技的飛速發(fā)展,下一代技術(shù)正逐漸展現(xiàn)出其獨(dú)特的魅力和潛力。在這一背景下,24芯M16插頭作為一種高性能、多功能的連接器,將在下一代技術(shù)中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。以下是
發(fā)表于 06-15 18:03
?351次閱讀
AI 驅(qū)動(dòng)的移動(dòng)出行創(chuàng)新企業(yè)與 NVIDIA 合作,打造下一代車內(nèi)體驗(yàn)。
發(fā)表于 05-23 10:12
?1262次閱讀
在日常生活中,我們不斷發(fā)現(xiàn)與機(jī)器相關(guān)的接觸點(diǎn)越來越多。那么,HMI 的未來如何?除了數(shù)據(jù)收集、控制和顯示外,新一代 HMI 將拋開傳統(tǒng)的人機(jī)界面,在各種應(yīng)用中提供
發(fā)表于 04-19 12:49
?320次閱讀
步入人機(jī)交互的新世界,將需要交互式的智能應(yīng)用,同時(shí),用于支持實(shí)現(xiàn) HMI 的處理器也面臨一系列新的挑戰(zhàn)。下面,我們來詳細(xì)了解下一代 HMI 的三個(gè)考慮因素。
發(fā)表于 04-19 11:15
?240次閱讀
NVIDIA Holoscan for Media 現(xiàn)已向所有希望在完全可重復(fù)使用的集群上構(gòu)建下一代直播媒體應(yīng)用的開發(fā)者開放。
發(fā)表于 04-16 14:04
?697次閱讀
據(jù)韓媒3月14日透露,斗山已成為Nvidia(英偉達(dá))下一代人工智能芯片核心材料覆銅板的獨(dú)家供應(yīng)商,取代了臺(tái)灣的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
發(fā)表于 03-18 10:15
?2277次閱讀
三星方面確認(rèn),此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性,并縮減新品開發(fā)周期及費(fèi)用。GAA被譽(yù)為下一代半導(dǎo)體核心技術(shù),使晶體管性能得以提升,被譽(yù)為代工產(chǎn)業(yè)“變革者”。
發(fā)表于 02-21 16:35
?805次閱讀
近日,科博達(dá)宣布已成功獲得德國(guó)奧迪下一代LED大燈控制器“平臺(tái)件”的項(xiàng)目定點(diǎn)。這一重要的里程碑標(biāo)志著科博達(dá)在汽車照明控制領(lǐng)域取得了重大突破。
發(fā)表于 02-02 15:38
?763次閱讀
評(píng)論