QLC閃存就要來了！很多朋友聽到這個消息后是有喜有憂，喜的是固態(tài)硬盤容量會變得更大更便宜，憂的是性能和壽命會不會有變化。下圖是東芝BiCS4三維閃存，單顆QLC類型閃存顆粒容量可達1.33TB。

何為QLC

QLC即Quad-Level Cell架構，每個閃存單元內可儲存4個比特數(shù)據(jù)，相比TLC閃存的存儲密度提升33%。為了表達4比特數(shù)據(jù)，一個QLC閃存單元擁有多達16種電壓狀態(tài)，對閃存品質及主控糾錯能力提出了很高的要求。

QLC擔心的話題：壽命

BiCS三維閃存技術為QLC的應用提供了可能，東芝QSBC糾錯技術則在普通LDPC糾錯基礎上進行了提升。

雖然理論上QLC閃存不如TLC耐擦寫，但是QLC閃存固態(tài)硬盤的容量也更大，在相對固定的寫入負載下，對閃存擦寫壽命的消耗速度會隨容量上升而放緩，綜合來看QLC固態(tài)硬盤比較適合家用以讀取為主、輕度寫入的使用條件。

現(xiàn)階段TLC更加成熟

當然，消費者對新技術有顧慮是很正常的。東芝提供更成熟的3D TLC閃存解決方案，以TR200為代表的高性價比SATA固態(tài)硬盤充分滿足電腦系統(tǒng)盤應用需求。

TR200使用東芝TC58NC1010GSB主控搭配東芝64層堆疊BiCS3閃存，性能穩(wěn)定可靠。

目前已經(jīng)上市的QLC固態(tài)硬盤普遍采用了和當代TLC閃存一樣64層堆疊工藝，價格優(yōu)勢不明顯。未來東芝的QLC固態(tài)硬盤將直接應用下一代96層堆疊工藝，提供更強的性能和壽命表現(xiàn)。