固態硬盤除了速度不再像HDD那樣受限于盤片之外，體積和形狀也開始變得可以自由設計，由其是隨著技術的升級和成本的下跌，使得固態硬盤的性價比不斷的提升，開始向移動存儲領域滲透，越來越多的固態移動硬盤出現。

提到移動存儲，就不得不說朗科，很多數碼領域達人都知道——研發出全球第一款優盤，擁有優盤領域大量的基礎專利，同時也是一家A股創業版的上市公司。無論技術還是品牌、服務都優秀的一家企業。今天我愛存儲網給大家分享的就是朗科的Z6 480GB移動固態硬盤。

一、開箱

包裝的正面是產品的主畫面，以及三個核心性能——USB3．1 gen1；

包裝的正面是產品的主畫面，以及三個核心性能——USB3．1 gen1； USB －C 正反插和支持UASP協議。還有容量信息，我們拿到手的這個是480GB的。

包裝的背面是產品的基本參數：接口、尺寸、系統需求等信息，還有制造商、條碼貼紙。同時，還有一個二維碼涂層式防偽碼。

包裝彩了黑白配，與產品的顏色和線條相呼應，簡約商務，這也是一種永遠不會過時經典的配色，與產品的工業設計相呼應，顯然朗科專門為這個產品設計了這款包裝。除了三個賣點的圖標偏小之外（估計是設計師從美的角度考慮，而不是商業價值和方便閱讀的角度），其它的體驗都很好。

拆開包裝，內容物是一條USB－A轉USB－C的數據線、Z6 移動硬盤和一個用戶手冊（保修卡也在用戶手冊里）。其中朗科Z6的尺寸（62mmX86mmX10．5mm）與名片差不多。

采用了塑料材質，更輕，也方便做出更豐富的形態，黑銀兩色顏色的搭配，黑色部分做了紡織紋理。

銀色部分用了一種加入了閃粉的金屬質感噴漆，光澤感不錯。

USB－C接口，同時，還有一個工作指示燈。

二、方案與拆解1． 拆開外殼

由于外殼沒有螺絲，所以，我們在上下殼的中間用刀片撬出一個縫后，再用撬棒撬開。

可見分為：外殼（三塊）、SATA轉USB－C轉接板、和SATA固態硬盤三大模塊組成。其中固態硬盤用螺絲固定在底殼上面。

2． SATA轉USB－C轉接板方案

SATA轉USB－C轉接板正面。

SATA轉USB－C轉接板反面。從這是一個單芯片方案，大大簡化了設計成本。同時我們也能看到USB－C接口在PCB上面做了4個穿孔，牢固。

這個單芯片的主控就是智微科技（Jmicron）的jms576主控芯片，一顆芯片搞定，大大簡化了產品的設計成本。前面我們知道華為的備咖存儲用的也是這顆芯片。

JMS576是一USB3．1 Gen1轉SATA 6Gb／s橋接主控芯片。同時集成多路 USB Type－c和CC邏輯芯片的存儲解決方案。它通過高集成的工業設計提供高性能低功耗的表現，這顆片支持外接SPI和 NVDRAM給USB2．0／USB3．1Gen1控制芯片提供VID和PID，有10個可定制化的 GPIOS接口，支持在USB2．0和3．1Gen1接口下提供可升級固件代碼。

用于存儲固件的PM25L0512

3． 固態硬盤方案

固態硬盤PCB的正面能看到一顆主控、兩顆閃存顆粒，還有供電電路。

固態硬盤PCB的背面則留了兩個顆粒的空位，說明這也是一個可以兼容多容量的方案，還可以有更大容量的版本。

固態硬盤的主控是慧榮（SMI）的SM2258XT

官方介紹：SM2258XT 高效能 SATA 6Gb／s SSD 控制芯片，高成本效益、小尺寸、低功耗。單晶片、DRAM－less 設計降低了物料 （BOM） 成本。可支持所有主流 NAND供應商的 1z nm TLC與 3D NAND。搭載 Silicon Motion 獨家 NANDXtend？（ECC） 技術，SM2258XT 提供全方位的資料保護，并提升 TLC NAND 的耐用性與資料保存能力，可為 TLC SSD 提供三倍以上的耐用度。

顆粒是Intel的，29F02T2A0CMG2這顆是2Tb（256GB），另一顆是29F01T2ANCMG2，這種顆粒可以選擇做L06B或B0KB兩種模式，這種選擇是Intel官方支持的，Intel官方給了客戶可調CE數設計——做成MLC還是TLC，客戶可以自定義（L06B是MLC模式＝384GB，B0KB是TLC模式＝512GB，／2再×3）。

這兩顆顆粒合起來是512GB，而SSD的容量是480GB，朗科做了主流的OP設計。

我愛存儲網總結：

1．NETAC朗科Z6 方案由智微（JMicron）JMS576的USB－C轉SATA橋接主控＋慧榮（SMI）SM2258XT 固態硬盤主控＋Intel 閃存顆粒組成。

2． 包裝和產品的設計相互響應，經典永不過時的黑白配。外殼做了布紋處理，防滑性手感都有優化。

3． USB接口處做了穿孔設計，耐用而且牢固。USB－C正反插方便。