2018年的顯卡市場發(fā)生了大反轉(zhuǎn)，先是礦老板瘋狂掃貨，春節(jié)后開始礦難，現(xiàn)在是礦車礦渣漫天飛舞。現(xiàn)在距離A／N發(fā)布新一代顯卡還有一段時間，所以現(xiàn)在買顯卡基本就是一個拼臉黑不黑的事情。

不過好在AMD更新了一波APU，那吃上Ryzen APU是否可以作為一個過渡呢？今天就帶來R3 2200G的測試報告。

產(chǎn)品規(guī)格介紹：

先來簡單看一下產(chǎn)品的規(guī)格。這次AMD新發(fā)布的APU包含R5 2400G和R5 2200G兩款。今天測試的是2200G。

2200G的CPU部分為四核四線程，頻率為3．2～3．6GHz，規(guī)格上介于R3 1200與R3 1300X之間。 2200G的GPU部分代號VEGA 8，也就是8＊64＝512個流處理器的VEGA架構(gòu)。

X470主板平臺介紹：

現(xiàn)在真正意義上原生對應(yīng)Ryzen APU的400系列主板僅發(fā)布了X470，今天介紹的是華碩ROG的STRIX X470F－GAMING。

CPU供電為8＋2相，整體呈L形布置。

從方案上來看，PWM芯片為華碩御用的ASP14051；供電的輸入電容為三顆尼吉康MIL固態(tài)電容（16V 270微法）；供電MOS為每相一顆IR 3555M；供電電感為封閉式電感（無標(biāo)示）；輸出電容為12顆尼吉康MIL固態(tài)電容（6．3V 560微法）。就供電方案上來說，除了PWM芯片顯得有些弱之外，用到IR 3555M的MOS可以說已經(jīng)很良心了。

主板支持四根DDR4內(nèi)存，可組成雙通道陣列。

內(nèi)存供電為一相，從方案上看輸入側(cè)為一顆封閉式電感（無標(biāo)示）和一顆尼吉康MIL固態(tài)電容（6．3V 560微法）；MOS為兩上兩下四顆均為安森美的4C10N；輸出側(cè)為一顆封閉式電感（無標(biāo)示）和一顆尼吉康MIL固態(tài)電容（6．3V 560微法）。內(nèi)存供電整體方案比較中規(guī)中矩。

主板的PCI－E插槽配置為X16＼X1＼X1＼X8＼X1＼X4。其中帶金屬馬甲的是建議用于安裝顯卡的插槽。

兩根主要顯卡插槽之間可以看到四顆ASM1480芯片，用于顯卡插槽PCI－E通道的切換，所以X470F可以支持SLI和CF的雙卡陣列。

這次ROG選用了精神污染風(fēng)格的主板涂裝，散熱片和主板PCB上都可以看到各種ROG標(biāo)示。

華碩旗下祥碩協(xié)助AMD開發(fā)的X470芯片組，可以說AM4華碩是很主場了。

芯片組同樣也提供了獨立的供電設(shè)計，這個部分做的還是比較扎實的。

主板后窗接口為USB 3．0＊5＋USB 3．0 TYPE－C ＊1＋USB 3．1＊2、DP＊1＋HDMI＊1、PS2＊1、RJ45網(wǎng)絡(luò)接口＊1、3．5音頻＊5、光纖音頻＊1。

主板的音頻系統(tǒng)主音頻芯片為螃蟹的ALC1220，電容為尼吉康音頻電容，整個音頻部分也有隔離線做切割。比較有意思的是華碩在音頻系統(tǒng)中加入了兩顆運放芯片，分別是TI 4580I和TI 01688A。

在當(dāng)下主板廠商都依賴ALC1220內(nèi)部提供的運放功能，砍掉運放芯片的時代，ROG會逆勢而為就顯得很良心了。

網(wǎng)卡芯片為INTEL 211AT，似乎現(xiàn)在很少有廠商還在用殺手了。

主板后窗的USB 3．1是通過芯片橋接的，用的是華碩自家的ASM1142。

主板上USB 3．0 A＋C的那組接口通過背后的電路進行獨立供電，每個接口對應(yīng)一顆尼吉康MIL固態(tài)電容（16V 100微法）和一顆EM 5102A供電芯片。設(shè)計還是比較良心的，不過華碩在官方資料中均沒有提及這個。

主板第一根M．2 SSD插槽占用了PCI＿1的位置，上面有散熱片覆蓋。

如果要取下M．2的散熱片，需要先拆掉橫跨芯片組和M．2散熱片上的裝飾板。

第二個M．2 SSD插槽在PCI－E X8和X4之間，這個插槽就沒有散熱片輔助。

主板SATA 3．0接口為6個，不算多很中規(guī)中矩。

主板CPU供電一側(cè)插座比較簡單，CPU 8PIN供電插座＊1、CPU FAN＊1、CPU OPT＊1。

CPU底座和顯卡插槽之間有若干插座，從圖中從上往下依次是水泵供電、系統(tǒng)風(fēng)扇、散熱器RGB燈帶、BIOS維護。結(jié)合BIOS維護插座下方的BIOS芯片，可以看到華碩也放棄了過去堅持的可插拔BIOS設(shè)計，改為類似微星的燒錄插座。

主板內(nèi)存插槽這一側(cè)可以看到主板24PIN的主供電、一個系統(tǒng)風(fēng)扇插座和一個USB 3．1 TYPE－C插座。個人還是不太能理解為什么主板廠商會這么鐘情于為USB TYPE－C這種毫無使用場景的接口投入這么大的成本，面向未來的前瞻性？

最后簡單介紹一下主板底部的插座，靠SATA接口這半邊，圖中右起分別為機箱面板控制、系統(tǒng)風(fēng)扇＊2、RGB燈帶（4PIN）、數(shù)字式燈帶（3PIN）、前置USB 3．0。

靠音頻系統(tǒng)的半邊，從左邊起分別是前置音頻、COM、TPM、靠顯卡插槽的2PIN是機箱溫度傳感器、前面的5PIN華碩沒有說明、前置USB 2．0＊2。

PCI－E X8和X4之間可以看到主板的TPU芯片，這是華碩的賣點之一，從芯片上看應(yīng)該是一顆高級版的主板監(jiān)控芯片，號稱可以提升主板的超頻能力。

最后上一張拆解圖，X470F的小配件數(shù)量是很多的。

個人認為ROG這張X470F是有在發(fā)力的產(chǎn)品無論是橫向?qū)Ρ人?000元級別的產(chǎn)品，還是縱向?qū)Ρ热A碩自家的X470都不乏亮點。