2019年3月14日，上海——大數(shù)據(jù)、人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和5G正在推動一個新的計算時代，而這也將改變許多行業(yè)以及我們的生活。這些技術(shù)發(fā)展將為半導(dǎo)體的設(shè)計和制造以及顯示行業(yè)的創(chuàng)新帶來新的挑戰(zhàn)，同時也將創(chuàng)造出巨大的機遇。

然而，在這種增長勢頭下，傳統(tǒng)摩爾定律的微縮卻已放緩腳步。為了達(dá)到人工智能和大數(shù)據(jù)等應(yīng)用對芯片在性能、功率和面積成本（PPAC）方面需大幅提升的要求，行業(yè)需要半導(dǎo)體設(shè)計和制造的“新劇本”– 包括：新的芯片架構(gòu)、新的3D 技術(shù)、新材料、進一步微縮晶體管的新方法、以及先進封裝技術(shù)，上述五個領(lǐng)域都需要材料工程方面的重大突破。

作為國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體和先進顯示制造設(shè)備供應(yīng)商，應(yīng)用材料公司在SEMICON China2019期間，將以中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會（CSTIC）的長期贊助商和中國顯示大會（FPD China）的白金贊助商角色積極支持并參加多個國際學(xué)術(shù)會議和研討會，攜手各界探討加速半導(dǎo)體和顯示行業(yè)發(fā)展的最新科創(chuàng)技術(shù)。與此同時，應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森（Gary Dickerson）以及應(yīng)用材料公司的其他技術(shù)專家也將分享關(guān)于全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展、技術(shù)趨勢以及市場動態(tài)的獨特見解。活動亮點包括：

·3月18日 - 19日中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會（CSTIC）— 參與“先進存儲科技：3維閃存、動態(tài)存儲以及3維相變存儲”課程演講、分享約20篇專業(yè)技術(shù)論文，內(nèi)容涵蓋干濕刻蝕和清潔、PVD、CVD、CMP和研磨后清洗等，與現(xiàn)場同行交流半導(dǎo)體技術(shù)的最新發(fā)展。

·3月20日SEMICON China盛大開幕主題演講 — 應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森主題演講，探討AI和大數(shù)據(jù)時代下的行業(yè)成長與挑戰(zhàn)。

·3月20日中國顯示大會 — 發(fā)布適用于先進電視面板生產(chǎn)的全套產(chǎn)品。

應(yīng)用材料公司集團副總裁、應(yīng)用材料中國公司總裁余定陸表示：“人工智能和大數(shù)據(jù)正在為半導(dǎo)體和顯示行業(yè)創(chuàng)造巨大機遇，同時也要求行業(yè)以新的方式進行創(chuàng)新。應(yīng)用材料公司將通過擴展在整個生態(tài)系統(tǒng)中的合作，開啟行業(yè)創(chuàng)新的‘新劇本’，加速推進行業(yè)從材料到系統(tǒng)的發(fā)展。”

作為材料工程解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，在過去的50年里，應(yīng)用材料公司堅持通過材料工程的創(chuàng)新推動半導(dǎo)體和先進顯示技術(shù)的蓬勃發(fā)展。同時，作為第一家進入中國的國際芯片制造設(shè)備公司，應(yīng)用材料公司已在中國發(fā)展了30余年。