SmartBond?產品線最新成員，提供基于集成ARM Cortex M33的專用應用處理器等先進特性。

中國北京，2019年2月25日 – 高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今日宣布，推出其最先進、功能最豐富的無線連接多核微控制器單元（MCU）SmartBond? DA1469x藍牙低功耗SoC系列。該新產品系列包括4個型號，建立在Dialog SmartBond?產品線的成功基礎之上，為廣泛的IoT連網消費類應用提供更強大的處理能力、更多資源、更大的覆蓋范圍、和更長的電池續(xù)航能力。

DA1469x產品系列旨在幫助設備制造商利用Dialog經過驗證的SmartBond?技術，拓展其可以創(chuàng)造的應用范圍。該產品系列的三顆集成的內核均經過嚴格挑選，因其卓越的傳感能力、處理能力和設備間通信能力而勝出。

為了提供器件的處理能力，DA1469x是第一個采用基于ARM Cortex-M33處理器的專用應用處理器的量產無線微控制器系列。M33為高端健身追蹤器、先進智能家居設備和虛擬現實游戲控制器等計算密集型應用提供更強大的處理能力。

DA1469x系列為開發(fā)人員提供了先進的連接功能，可以滿足多種應用的需求，并使其經得起未來的考驗。其新型集成無線電提供的覆蓋范圍是前代產品的兩倍，結合基于ARM Cortex-M0+的軟件可編程數據包引擎，可部署協議并為無線通信提供充分的靈活性。

在連接方面，一個新興的應用是制造商通過新推出的藍牙5.1標準中的到達角度（Angle of Arrival）和離開角度（Angle of Departure）特性實現精準定位。憑借世界級的無線電前端性能和可配置協議引擎，DA1469x符合此標準的新版本，為樓宇門禁和遠程無鑰開鎖系統(tǒng)等需要精準室內定位的設備開辟了新的機會。

為了增強DA1469x系列的傳感功能，M33應用處理器和M0+協議引擎配備了傳感器節(jié)點控制器（SNC），該SNC基于可編程微型DSP，可自主運行并獨立處理來自與其數字和模擬接口相連的傳感器的數據，只在需要時喚醒應用處理器。除了該節(jié)能特性外，其最先進的電源管理單元（PMU）還可以通過控制不同的處理內核，并只在需要的時候激活它們，提供業(yè)內最佳的電源管理。

開發(fā)人員可以利用DA1469x系列全面的計算能力和功能。該SoC系列提供高達144 DMIPS、512 kBytes RAM、內存保護、浮點單元、專用加密引擎等，提供端到端的安全性和可擴展的存儲器，確保可以利用該芯片組系列實現廣泛的先進智能設備應用，并支持一系列關鍵的增值接口，進一步拓展功能。

PMU還提供3個穩(wěn)壓電源軌和1個LDO輸出，為外部系統(tǒng)元件供電，無需額外的電源管理IC（PMIC）。此外，DA1469x產品系列還配備了一系列關鍵的增值接口，包括顯示驅動器、音頻接口、USB、高精度ADC、能驅動ERM和LRA電機的觸覺控制驅動器、以及可編程步進電機控制器。

Dialog半導體公司高級副總裁兼連接技術業(yè)務部總經理Sean McGrath表示：“今天消費者對連網設備的需求隨著每個新產品周期都在不斷提高。我們的SmartBond?無線微控制器在市場上被認為不僅可以滿足當今用戶的需求，還能預測市場的發(fā)展方向，并為我們的客戶在其下一個產品周期提供發(fā)展機會。與之前的產品相比，DA1469x系列的處理能力提高了一倍、可用資源增加了四倍、電池續(xù)航能力增加了一倍，成為迄今為止我們開發(fā)的最先進、功能最豐富的藍牙產品之一。”

使用DA1469x產品系列的開發(fā)人員可以利用Dialog的軟件開發(fā)套件SmartSnippets?，為其提供在該新MCU上開發(fā)業(yè)內最佳應用所需的工具。DA1469x多個型號將于2019年上半年開始量產。樣品和開發(fā)套件可通過以下官網鏈接獲得https://www.dialog-semiconductor.com/products/da1469x-product-family。

今年Dialog還將前往全球多個城市，開展首屆SmartBond?無線微控制器技術巡回研討會。該系列研討會將針對所有SmartBond?產品系列提供信息介紹和實踐培訓，包括該最新的DA1469x系列。