2月25日，全球規(guī)模最大的通訊展將在西班牙巴塞羅那舉行，全球首批5G手機也將集中亮相。

作為中國手機企業(yè)的龍頭，目前華為方面披露，預計這次將在巴塞羅那發(fā)布一款5G版折疊屏手機。據(jù)了解，華為的這一首款5G產(chǎn)品，將會使用麒麟980的CPU和巴龍5000的基帶，最高將使用12GB的運行內(nèi)存。OPPO手機方面也披露最新消息，通過與高通的合作，OPPO也將在巴塞羅那發(fā)布其5G手機。中興手機則宣布，同樣將于2月25日在巴塞羅那發(fā)布其首款5G旗艦機……據(jù)了解，三星、華為、OPPO、中興等中外廠商都將在這次大會展出自己的首批5G手機產(chǎn)品。

智能手機制造商相繼發(fā)布5G智能手機產(chǎn)品，對于創(chuàng)新和增長乏力的智能手機產(chǎn)業(yè)來說，5G、折疊屏、混合光學變焦攝像頭等新技術(shù)應用于智能手機產(chǎn)品，是激活智能手機換機市場、增加產(chǎn)業(yè)鏈上下游投資的關(guān)鍵。5G、折疊屏和攝像頭技術(shù)的更新將為PCB、通信模組、OLED、光學模組、生物識別等產(chǎn)業(yè)帶來新的增長需求。

據(jù)了解，通信領(lǐng)域PCB板主要集中在無線、傳輸、數(shù)據(jù)通信等應用領(lǐng)域，產(chǎn)品涵蓋了背板、高速多層板、高頻微波板等。不同于消費電子類PCB產(chǎn)品多為撓性板(FPC)和高密度互聯(lián)印刷電路板(HDI)，通信用PCB多為剛性多層板。

此次，全球首批5G手機的集中亮相也將給行業(yè)帶來利好機遇，5G將給PCB行業(yè)帶來巨大的全新市場。

先來看4G基站中PCB的應用，之前4G基站中僅RRU+BBU有PCB需求。據(jù)了解，4G基站架構(gòu)主要包括無源天線、射頻拉遠單元(RRU)和基帶單元(BBU)，其中無源天線內(nèi)部主要采用射頻線纜連接，RRU內(nèi)PCB板主要包括射頻板，BBU內(nèi)PCB板主要包括基帶板和背板。

4G基站中RRU+BBU的PCB應用

而5G基站新架構(gòu)及新技術(shù)都將提升PCB需求量。5G基站架構(gòu)中無源天線將和RRU合成新的單元-AAU，AAU將包含部分物理層功能；而BBU將可能拆分為CU和DU。參考當前5G實驗網(wǎng)AAU設(shè)備的設(shè)計，預計每個AAU將包含2塊電路板：1個功分板，1個TRX板。

功分板主要集成了功分網(wǎng)絡和校準網(wǎng)絡，一般為一個雙層板+一個四層板，或者集成在一個六層板。

TRX板主要集成功率放大器(PA)+濾波器+64通道的收發(fā)信機、電源管理等器件集成在同一電路板上，一般為12-16層復合板。

由于AAU設(shè)備的內(nèi)部連接更多采用PCB形式，5G時期單站PCB的數(shù)量相較4G時期會大幅提升。

5G 時期國內(nèi)AAU PCB市場規(guī)模測算

高頻及高速要求推升單板價格，5G AAU PCB價值量提升7倍以上。考慮到5G對天線系統(tǒng)的集成度提出了更高的要求。AAU射頻板需要在更小的尺寸內(nèi)集成更多的組件。在這種情況下，為滿足隔離的需求，需要采用更多層的印刷電路板技術(shù)。

另外，AAU射頻電路板相較于4G時期的尺寸也會更大，考慮到5G基站發(fā)射功率的提升，工作頻段也更高，因此5G的射頻電路板對于材料的高速性能以及高頻性能也提出了更高的要求。

因此綜合來看，層數(shù)增加，尺寸增大，材料要求提升，5G AAU PCB板的價值量相較4G RRU PCB大幅提升。

國內(nèi)天線射頻側(cè)PCB市場規(guī)模預計可達470.3億元。經(jīng)過測算，5G單基站射頻側(cè)PCB價值量約9120元，4G單基站射頻側(cè)PCB價值量約1080元，可以發(fā)現(xiàn)，單基站價值量提升7倍以上。

綜上所述，預計國內(nèi)5G宏基站規(guī)模可達506.4萬站，考慮到近幾年P(guān)CB價格穩(wěn)定且略有上漲，假設(shè)PCB價格不變，對應5G時期射頻側(cè)PCB規(guī)模可達461.8億元。我們期待5G的早日到來，也期待PCB行業(yè)在5G市場中，占得一席之地。