市場(chǎng)研究公司Gartner Inc日前指出，中國(guó)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和智能手機(jī)供應(yīng)商華為去年的半導(dǎo)體支出暴增45％，進(jìn)入全球芯片買(mǎi)家的第三位。

Gartner表示，盡管美國(guó)PC廠商的芯片支出上漲了27％，但華為在2018年的半導(dǎo)體上花費(fèi)超過(guò)210億美元，這讓他們?cè)谛酒I(mǎi)家名單排行上領(lǐng)先于戴爾。

除華為以外，聯(lián)想、步步高電子和小米也都在這個(gè)榜單中位列前十，超過(guò)2017年的三家，其中小米上升八位，同比提升62.8%，在排名上躍居第四的表現(xiàn)最為亮眼。

根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，去年三星和蘋(píng)果仍然是最大的兩大芯片買(mǎi)家，占整體市場(chǎng)的17.9％。這兩家智能手機(jī)巨頭，他們自2012年以來(lái)一直是半導(dǎo)體的前兩大買(mǎi)家 ，2017年市場(chǎng)總量更是高達(dá)19.5％。。但他們強(qiáng)調(diào)，2018年三星電子和蘋(píng)果的芯片支出增長(zhǎng)速度都顯著放慢。

Gartner表示，總體而言，由于PC和智能手機(jī)市場(chǎng)的持續(xù)市場(chǎng)整合，去年前十大芯片買(mǎi)家占市場(chǎng)總量的比例高于2017年，這一趨勢(shì)并將持續(xù)下去。Gartner表示，排名前10位的芯片買(mǎi)家獨(dú)霸了2018年芯片市場(chǎng)的40.2％份額，高于2017年的39.4％。

“隨著十大半導(dǎo)體芯片買(mǎi)家占據(jù)越來(lái)越大的市場(chǎng)份額，芯片供應(yīng)商的技術(shù)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)人員必須將大部分資源分配給前十大潛在客戶，”Gartner高級(jí)首席分析師Masatsune Yamaji表示。

附：華為的那些芯片供應(yīng)商

據(jù)國(guó)信證券分析師統(tǒng)計(jì)，華為累計(jì)擁有超過(guò)2000家供應(yīng)商，從上游品類(lèi)角度看，連續(xù)十年成為華為金牌供應(yīng)商的公司包括DHL、富士康、高通以及Analog Devices等，其中兩家為芯片制造商，另外兩家為組裝和物流服務(wù)提供商。

從華為所有供應(yīng)商來(lái)看，生產(chǎn)手機(jī)、電腦等2C端產(chǎn)品有28家，其中超過(guò)30%是芯片供應(yīng)商，主要是高通、博通、英特爾等廠商，而芯片供應(yīng)商中CPU芯片供應(yīng)商又占一半以上。

第二大供應(yīng)大類(lèi)是用于生產(chǎn)設(shè)備的光電器件，主要是德州儀器、村田、Analog半導(dǎo)體等老牌知名電子元器件生產(chǎn)商。

國(guó)信證券報(bào)告指出，從上游需求量看，全資子公司海思半導(dǎo)體公司已開(kāi)發(fā)200種具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片，并申請(qǐng)了5000項(xiàng)專(zhuān)利。雖然華為擁有自己的半導(dǎo)體公司，自主比例相對(duì)高，仍要大量進(jìn)口芯片，且海思研發(fā)的麒麟芯片依然是采用ARM授權(quán)的設(shè)計(jì)架構(gòu)。

根據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner報(bào)告，2017年華為是全球第五大半導(dǎo)體芯片買(mǎi)家，采購(gòu)總額約140億美元，相比去年增長(zhǎng)32.1%。工信部下屬機(jī)構(gòu)“賽迪智庫(kù)”的報(bào)告顯示，2015年華為的芯片采購(gòu)總額高達(dá)140億美元左右，其中，采購(gòu)高通芯片18億美元、英特爾芯片6.8億美元、鎂光芯片5.8億美元，博通芯片6億美元、賽靈思芯片5.6億美元，Cypress/Spansion芯片5.4億美元、Skyworks和Qorvo芯片各4.5億美元，采購(gòu)德州儀器芯片近4億美元。

從華為50家核心供應(yīng)廠商看，報(bào)告提到，PC、手機(jī)、平板等個(gè)人產(chǎn)品的上游供應(yīng)商主要覆蓋從數(shù)據(jù)采集和通信環(huán)節(jié)的感知器、射頻連接器，到數(shù)據(jù)處理環(huán)節(jié)的芯片設(shè)計(jì)，關(guān)鍵芯片（包含CPU芯片，NFC無(wú)線通信芯片、射頻芯片和電源管理芯片四大類(lèi)），存儲(chǔ)（主要有閃存NAND、內(nèi)存RAND和硬盤(pán)），以及用戶交互環(huán)節(jié)的軟件，華為均引入多家供應(yīng)商，如ARM、高通、博通、恩智浦、瑞聲科技等。

國(guó)信證券報(bào)告：

1）從芯片供應(yīng)看，芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)提供商主要是ARM，知名芯片商高通和博通為華為提供幾乎全品類(lèi)芯片服務(wù)，CPU芯片商主要有英特爾、聯(lián)發(fā)科、美滿電子等、NFC供應(yīng)商主要有英飛凌、恩智浦等、電源管理芯片主要有Analog半導(dǎo)體。

2）射頻連接器供應(yīng)商主要分為射頻天線供應(yīng)商灝迅、Qorvo、羅森佰格；連接器供應(yīng)商主要有安費(fèi)諾、廣瀨和中利電子。

3）存儲(chǔ)商主要有閃存設(shè)備商海力士、東芝；內(nèi)存供應(yīng)商三星、美光；硬盤(pán)供應(yīng)商富士通、希捷、西部數(shù)據(jù)。

4）感知器供應(yīng)商主要有電聲器件的瑞聲科技和屏幕觸控的三星。

5）其他供應(yīng)商包括電源供應(yīng)商比亞迪，軟件供應(yīng)商微軟、甲骨文，新思科技等。

從整體看，華為上游電子元器件供應(yīng)商覆蓋從基礎(chǔ)PCB印刷電路板到用于電路邏輯設(shè)計(jì)的元器件，PCB的核心廠商以國(guó)內(nèi)為主，包括生益科技、深南股份、滬電股份等，電子元器件主要采用美國(guó)和日本廠商的產(chǎn)品，包括村田和德州儀器等。

其他供應(yīng)商主要為華為提供產(chǎn)品組裝和運(yùn)輸服務(wù)。代工廠基本以中資機(jī)構(gòu)為主，其中***廠商是其核心供應(yīng)商，如臺(tái)積電、富士康等。物流供應(yīng)商的選擇比較國(guó)際化。此外，還有一些整體服務(wù)供應(yīng)商。