2019年2月4日，模擬半導體廠商達爾科技（Diodes）宣布和德州儀器（TI）已達成收購協(xié)議，將收購德州儀器位于蘇格蘭格里諾克的晶圓制造廠GFAB。預計將于2019年第一季度末完成。

GFAB的占地面積為318782平方英尺，潔凈室面積82226平方英尺，月產(chǎn)能為21666片約當8英寸晶圓（或256000個等效8寸光罩層）。達爾科技將承接GFAB的所有員工，在德州儀器轉(zhuǎn)移GFAB的產(chǎn)品到其他晶圓廠時，達爾科技將在GFAB為德州儀器制造部分產(chǎn)品。

2016年2月，德州儀器在發(fā)布2015年第5季財報時，就表示在未來三年內(nèi)有計劃關閉GFAB，GFAB逐步將產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到德國、日本和美國的8英寸晶圓廠。并聘請Atreg Inc.做為GFAB的出售顧問。

GFAB的歷史可追溯到1969年，是國家半導體（National Semiconductor）在美國之外的首個FAB，也是蘇格蘭Silicon Glen地區(qū)早期晶圓廠之一，目前也是該地區(qū)唯一的晶圓廠。GFAB于1970年投產(chǎn)，1987年重建，2009年改建為8英寸/6英寸兼容的生產(chǎn)線。2011年德州儀器收購國家半導體時獲得此設施。

收購完成后，達爾科技將在英國擁有兩座晶圓廠（6英寸和8英寸），在中國上海擁有兩座晶圓廠（6英寸和8英寸）。公司的晶圓廠都是通過收購而來。

收購GFAB可以Diodes提供額外的晶圓制造能力，以支持公司的產(chǎn)品增長，特別是達爾科技的汽車業(yè)務擴展計劃，并將借助GFAB的6英寸轉(zhuǎn)8英寸的經(jīng)驗有助力于上海廠的8英寸廠產(chǎn)能提升。