據(jù)最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2018年全球半導體并購金額創(chuàng)近四年新低,僅232億美元,遠低于2015年創(chuàng)紀錄的1073億美元。2017年和2018年逐步放緩。但2018年并購交易總額仍然是2009到2013年平均并購金額的兩倍。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康表示,受宏觀政治與經(jīng)濟局勢的不確定性,以及中美貿易摩擦的影響,全球半導體行業(yè)出于抱團取暖或逆勢蓄力,將迎來產業(yè)新機遇。未來幾年預計半導體企業(yè)收并購或將再起。
集成電路市場具高度國際化,全產業(yè)鏈充分高度競爭
于燮康指出,近幾年以來,全球集成電路產業(yè)開始了勢力格局的重新劃分,各大跨國企業(yè)活躍其中,以強化產業(yè)鏈整合及控制能力為主要目的,相互間展開激烈的競合博弈。這充分表明企業(yè)核心競爭力不再只是來自于單項優(yōu)勢技術或產品,而更多地來自于對高度集成的產業(yè)鏈上高度集中、高效流動的資源掌控力和運營力,產業(yè)競爭模式已正式向“全產業(yè)鏈競爭”轉變。
集成電路的“全產業(yè)鏈競爭”態(tài)勢隨著全球產業(yè)格局的繼續(xù)深入調整而愈加激烈,國際芯片巨頭“軍備競賽”日益激烈,我國芯片制造業(yè)面臨國際壓力愈發(fā)增強;核心知識產權的缺失,使得5G設備在加速替代過程中仍將面臨專利隱患;我國芯片廠商、終端廠商、軟件廠商間缺乏互動、產業(yè)鏈上下游協(xié)同不夠緊密一直屬于固有問題,但此時顯得尤為突出,加快完善集成電路產業(yè)生態(tài)環(huán)境,推動形成“芯片-整機-系統(tǒng)”大產業(yè)鏈刻不容緩。
全球集成電路產業(yè)鏈整合仍成趨勢,半導體公司的數(shù)量還會進一步減少
全球集成電路產業(yè)的新進者越來越少。原因之一是技術與資金等門檻越來越高;另一原因就是風險與利益不成正比,產業(yè)吸引力大為降低。所以中國從支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略高度出發(fā),可能成為最后一批新進者。全球集成電路產業(yè)英特爾、三星及臺積電三足鼎立的局面基本形成,從集成電路應用層面方面,目前主要看高通,蘋果等大客戶的訂單動向,而集成電路產業(yè)的技術進步主要看英特爾、三星及臺積電三家,因此“大者恒大”成為必然趨勢。
于燮康分析,半導體公司的數(shù)量會進一步減少。近年來集成電路產業(yè)并購活躍,其關鍵原因在于行業(yè)日益成熟,抱團才能降低成本,發(fā)揮規(guī)模經(jīng)濟效應才能生存下去,由此半導體公司的數(shù)量還將繼續(xù)減少。2018年高通公司以440億美元的現(xiàn)金收購NXP的交易將是有史以來最大的半導體收購,由于中國沒表態(tài),這單交易最后取消。例如英特爾在2017年8月以153億美元收購Mobileye,一家以色列的自動駕駛汽車數(shù)字成像技術開發(fā)商。據(jù)報道,2018年10月,美光科技宣布,將以約15億美元的現(xiàn)金價格從英特爾獲得其IM Flash Technology合資企業(yè)的全部所有權。美光公司已開始收購位于猶他州Lehi的非易失性存儲器制造和開發(fā)合資企業(yè),該交易預計將于2019年下半年完成。
于燮康指出,集成電路產業(yè)對全球來說是一個成熟行業(yè),設計周期長,研發(fā)成本高,建個晶圓廠至少要花幾十億美元,設計一種芯片至少要花上幾百萬美元……由此在這個成熟的產業(yè)里,強調成本協(xié)同,強調規(guī)模經(jīng)濟,成為并購抱團的主要目的。可以肯定,未來的幾年內半導體公司的數(shù)量還會進一步減少。
抱團取暖或迎來產業(yè)新機遇,未來幾年預計半導體企業(yè)收并購或將再起
進入2019年后,人口與流量紅利褪盡,半導體周期的推動力停頓,需要5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興行業(yè)落地,才能成為下一輪半導體發(fā)展引擎。一國之內的并購對于國內是集中資源、增強競爭力的模式。企業(yè)在布局新領域、拓展公司業(yè)務多樣化時,收并購通常是首要考慮的方式。相當數(shù)量的半導體企業(yè),尤其是行業(yè)領先者仍然視交易為近期增長的必要條件,以及助力芯片制造商在產業(yè)變革中保持領先的重要戰(zhàn)略。基于這個因素判斷,未來半導體產業(yè)的收并購必將持續(xù)。
由于國內集成電路企業(yè)發(fā)展滯緩,在發(fā)展中屢屢遭到來自國際巨頭的“專利圍剿”。因此對于一個國際上已經(jīng)很成熟的產業(yè),而國內集成電路產業(yè)的差距又如此之大的情況下,企業(yè)要做大做強跟上步伐,靠閉門研發(fā)是無論如何趕不上國際產業(yè)發(fā)展的歩伐,兼并重組可能是集成電路企業(yè)盡可能縮短研發(fā)時間、迅速壯大企業(yè),成為后來者居上的最好途徑與選擇。
于燮康指出,無論何時最先進的技術用錢是買不來,只有靠兼并重組后通過產業(yè)在消化吸收再創(chuàng)新、集成創(chuàng)新和原始創(chuàng)新三者之間做好統(tǒng)籌安排,并自始至終堅持創(chuàng)新戰(zhàn)略才有可能全面趕上并最終超越。在集成電路企業(yè)整合重組的過程中,國家要積極改善投融資環(huán)境,積極創(chuàng)造有利于兼并重組的氛圍,大力度地出臺利于兼并重組的產業(yè)扶持政策來鼓勵企業(yè)兼并重組。
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原文標題:于燮康:半導體產業(yè)抱團取暖或迎來產業(yè)新機遇
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