當(dāng)華為(Huawei)本月在深圳發(fā)布其最新芯片組的時(shí)候，中國官方的《環(huán)球時(shí)報(bào)》(Global Times)稱贊這一“突破性”進(jìn)展“推動”國內(nèi)芯片制造業(yè)，后者“往往被描述為過于依賴外國供應(yīng)商”。

但這些新的服務(wù)器芯片組與華為同樣備受追捧的先進(jìn)的智能手機(jī)處理器一樣，只是在中國大陸設(shè)計(jì)的。芯片組是在***生產(chǎn)的，這是持續(xù)技術(shù)差距的最新例證，這種差距阻礙了中國大陸在制造芯片方面實(shí)現(xiàn)自給自足。

半導(dǎo)體行業(yè)分析師認(rèn)為，大陸最好的芯片制造商仍比其國際競爭對手落后十年——雖然北京方面長期提供財(cái)務(wù)支持，中國電子硬件公司的市場主導(dǎo)地位日益提高，中國芯片設(shè)計(jì)公司的能力大幅提升。

美國咨詢公司TechSearch International的總裁E?簡?瓦達(dá)曼(E Jan Vardaman)表示：“中國大陸還需要很長時(shí)間才能擁有一家能夠與三星(Samsung)或臺積電(TSMC)競爭的代工廠。”代工廠指的是為其他公司制造芯片的工廠。

專家們表示，過去北京方面對國有資金的不善使用拖慢了該行業(yè)的發(fā)展，而近年來西方對中資企業(yè)收購半導(dǎo)體公司、引進(jìn)技術(shù)和人才的態(tài)度日益強(qiáng)硬，阻礙了中國的追趕能力。

由于芯片制造設(shè)備成本和生產(chǎn)用于高性能計(jì)算、高端移動和游戲設(shè)備以及人工智能的最先進(jìn)處理器所需的研發(fā)成本越來越高，這種差距可能還會進(jìn)一步擴(kuò)大。

臺積電是全球最大的代工芯片制造商，在代工芯片制造市場上占有逾一半的份額。該公司上周四表示，將繼續(xù)將年收入的8%至9%用于研發(fā)支出（2018年約為29億美元）——在高端智能手機(jī)需求突然下降的背景下，臺積電正努力擺脫惡化的近期前景。

相比之下，中國大陸最大的芯片制造商中芯國際(Semiconductor Manufacturing International)去年的研發(fā)支出估計(jì)大約為5.5億美元，約為收入的16%。

倫敦研究機(jī)構(gòu)Arete Research的高級分析師吉姆?豐塔內(nèi)利(Jim Fontanelli)表示：“在芯片制造領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位非常困難——這里沒有捷徑——就連英特爾(Intel)也在苦苦掙扎。首先要有巨大的研發(fā)支出，其次要有業(yè)內(nèi)最優(yōu)秀的工程師。中芯國際兩者都欠缺，而臺積電兩者皆備。”

雖然美國擔(dān)心中國技術(shù)的迅速崛起，但分析師指出了頂級企業(yè)之間的差距，并以中芯國際最先進(jìn)的芯片——為今年量產(chǎn)而處于測試中的14納米芯片——為例。三星在2014年就達(dá)到了這一標(biāo)準(zhǔn)。

鑒于芯片研發(fā)成本上升，美國GlobalFoundries和***聯(lián)華電子(United Microelectronics)（分別是銷售額排名第二和第三的代工廠商）在過去兩年中都退出了開發(fā)前沿芯片的競爭，轉(zhuǎn)而專注于更成熟芯片工藝級別的創(chuàng)新。

中芯國際表示，將繼續(xù)開發(fā)14納米以下的先進(jìn)技術(shù)。

貝恩公司(Bain & Company)駐上海合伙人韋呂?辛哈(Velu Sinha)表示，中國的半導(dǎo)體科學(xué)和芯片設(shè)計(jì)能力已經(jīng)處于最前沿水平，但他指出，中國在獲取一些關(guān)鍵的配套技術(shù)方面存在挑戰(zhàn)。

分析師表示，領(lǐng)先的芯片工廠設(shè)備供應(yīng)商全都是外國公司，它們與業(yè)界最先進(jìn)的制造商合作開發(fā)下一代芯片制造工具，這讓中國芯片制造商一直很被動。

例如，荷蘭ASML公司于2012年與臺積電、英特爾和三星合作，加速其極紫外光(EUV)光刻技術(shù)的發(fā)展，該技術(shù)用于在硅片上蝕刻電路。

臺積電現(xiàn)在使用ASML的EUV***生產(chǎn)其7納米處理器芯片——這是生產(chǎn)華為和蘋果(Apple)最新智能手機(jī)的核心處理器芯片所用的業(yè)界目前的黃金標(biāo)準(zhǔn)。

據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞社(Nikkei)報(bào)道，中芯國際斥資1.2億美元購入一臺EUV***，但Arete的豐塔內(nèi)利預(yù)計(jì)，它在未來“很多年內(nèi)”都不會用于商業(yè)化生產(chǎn)。中芯國際沒有對其設(shè)備采購置評。

豐塔內(nèi)利表示：“這有點(diǎn)像是購買F1發(fā)動機(jī)，卻沒有F1的底盤、懸掛和流線型，指望就這樣去比賽。EUV將成為未來十年前沿生產(chǎn)的重要組成部分，但要想成功制造前沿芯片，除了EUV，還有大量光刻以外的工作要做。”

專家們表示，在席卷半導(dǎo)體制造業(yè)的一波新技術(shù)發(fā)展浪潮中，***和韓國公司再次走在了前列。通用芯片現(xiàn)在正在針對特定任務(wù)進(jìn)行重新設(shè)計(jì)和優(yōu)化，而處理和存儲等過去分開的功能現(xiàn)在被整合到單個(gè)芯片上。

貝恩的辛哈表示，隨著芯片行業(yè)超越摩爾定律——芯片上的晶體管數(shù)量每兩年翻一番，它界定了該行業(yè)十年來的競爭——此類新技術(shù)標(biāo)志著“根本性轉(zhuǎn)變”，并將為中國芯片產(chǎn)業(yè)帶來新的機(jī)遇。

而分析師也不排除中國最終成為具有競爭力的芯片制造商的可能性。

辛哈表示：“這不是能不能的問題，而是時(shí)間問題。但是，我們說的不是一兩年，我們說的是中國的技術(shù)趕上同行還需五到十年時(shí)間。”

然而，瑞信(Credit Suisse)駐***分析師蘭迪?艾布拉姆斯(Randy Abrams)表示，與此同時(shí)，需要世界上最先進(jìn)芯片的中國電子企業(yè)仍將依賴境外的芯片制造商。

艾布拉姆斯表示：“如果華為想要與全球其他公司不同……2021年他們將仍然需要向臺積電或三星采購先進(jìn)設(shè)備，因?yàn)樗鼈兛赡苋匀皇亲钕冗M(jìn)的制造商。”