手機芯片的分類

一、MTK芯片（***聯(lián)發(fā)科技公司MediaTek.Inc）

1、MTK芯片是MTK（***聯(lián)發(fā)科技公司MediaTek.Inc）的系列產(chǎn)品，MTK的平臺適用于中低端，基帶比較集成。現(xiàn)國內(nèi)大部機用其芯片，尤其是帶MP3MP4的起碼70%是使用MTK芯片。

2、基帶芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228。

3、電源管理芯片有：MT6305、MT6305B。

4、RF芯片有：MT6119、MT6129。

5、PA芯片有：RF3140、RF3146（7×7mm）、RF3146D（雙頻）、RF3166（6×6mm）。

6、采用MT芯片的手機有：聯(lián)想、天闊、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、諾科、康佳、科健、采星、迷你、波導(dǎo)、CECT、TCL、奧克斯、東信、長虹、托普、吉事達等。

二、ADI芯片（美國模擬器件公司AnalogyDevicesInc）

1、ADI芯片是ADI（美國模擬器件公司AnalogyDevicesInc）的系列產(chǎn)品，在國產(chǎn)的二線雜牌手機廠商中較常見。

2、基帶芯片、復(fù)合模擬信號處理IC、電源管理芯片。

3、RF芯片：由于各手機廠商的設(shè)計思路有所不同，因此一部分采用了ADI的邏輯和射頻（中頻ICAD6523和頻率合成器AD6524）整套芯片，另一部分僅采用了ADI的邏輯芯片組，而RF芯片則采用其他公司的芯片。

4、用ADI芯片的手機有：波導(dǎo)、南方高科、東信、聯(lián)想、夏新、大顯、科健、寶石、搜豹、美晨、海爾、采星、中興ZTE、TCL、金立等。

三、TI芯片（美國德州儀器公司TEXASINSTRUMENTS）

1、I芯片是TI（美國德州儀器公司TEXASINSTRUMENTS）的系列產(chǎn)品。

2、TI芯片組合主要有三套：一是ULYSSE+OMEGA;二是CALYPSO+IOTA;三是OMAP系列，其中OMAP系列較新。

3、RF芯片：采用TRF、PMB、RTF、HD、PCF、SI等芯片。

4、用TI芯片的手機有：TCL、夏新、海爾、南方高科、康佳、波導(dǎo)、星王、東信、中興、聯(lián)想、摩托羅拉、松下、多普達、喜多星等。

四、AGERE芯片（美國杰爾公司）

1、AGERE芯片是AGERESYTEMS（美國杰爾公司）的系列產(chǎn)品。

2、AGERE芯片組合主要有二套：一是TR09WQTE2B（中央處理器）+CSP1093CR1（音頻）+PSC2006HRS（電源）；二是TRIBENT-2（中央處理器）+CSP1099（音頻）+PSC2010B（電源）。

3、用AGERE芯片的手機有：三星、夏新、東信、康佳、帕瑪斯等。

五、PHILIPS芯片（荷蘭飛利浦公司）

1、PHILIPS芯片是PHILIPS（荷蘭飛利浦公司）的系列產(chǎn)品。

2、PHILIPS芯片主要有兩類：VLSI系列（也稱VP系列）和SYSOL系列（也稱OM系列），其中SYSOL系列（也稱OM系列）也是國產(chǎn)雜牌機的選擇方案。