高通新中端處理器單核性能略勝驍龍710
高通于近日在美國正式發布了旗下新一代旗艦處理器驍龍855芯片。不僅如此在GeekBench還現身了一款新的高通處理器，名為高通SM6150，采用八核心設計，CPU主頻為1.8GHz。
集微網消息，高通于近日在美國正式發布了旗下新一代旗艦處理器驍龍855芯片。不僅如此在GeekBench還現身了一款新的高通處理器，名為高通SM6150，采用八核心設計，CPU主頻為1.8GHz。
從GeekBench平臺上泄露的跑分來看，該處理器的單核成績為2598，多核成績為5467。對比驍龍710前者單核成績略高，多核成績略低一點點。
據了解，搭載該處理器的設備名為“QUALCOMM sm6150 for arm64”，配備6GB內存，運行最新的Android 9 Pie系統。由此猜測這款全新的處理器可能會被命名為驍龍6150，不過很有可能只是內部代號，正式命名很有可能仍是驍龍6XX，并且外媒Phone Arena報道稱這款處理器很有可能會在2019年年初正式發布。
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原文標題：單核性能略勝驍龍710，高通新中端處理器現身GeekBench跑分平臺
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