紅米手機(jī)3拆解 在做工方面紅米3有何提升呢
小米正式對(duì)外發(fā)售紅米系列最新新品---紅米3，時(shí)隔一年時(shí)間的新一代紅米3，相比上一代紅米2擁有全面升級(jí)。不僅采用了金屬機(jī)身，還搭載了曉龍616八核處理器，配備4100毫安時(shí)大容量電池，且支持快充，對(duì)于這樣一款再次定義千元機(jī)的手機(jī)來(lái)說(shuō)，具備非常高的性?xún)r(jià)比。那么在做工方面紅米3有何提升呢？我們通過(guò)紅米手機(jī)3的拆解來(lái)一探究竟。
紅米3做工如何？ 紅米手機(jī)3拆解圖賞
紅米手機(jī)3拆解圖片1
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發(fā)表于 04-29 11:51
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3.軟件豐富：面向HMI，網(wǎng)關(guān)，物聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景的Linux/Debian/Ubuntu等系統(tǒng)持續(xù)更新發(fā)布中。
米爾-瑞米派兼容樹(shù)莓派擴(kuò)展模塊有豐富的接口及合理的布線和精美整齊的元件分布：
同時(shí)米爾-瑞
發(fā)表于 04-29 11:42
2.25-MHz 600mA和1000mA雙降壓小型3毫米×3毫米VSON封裝轉(zhuǎn)換器TPS6242x數(shù)據(jù)表
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發(fā)表于 03-11 09:57
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