根據杭州日報報道,10月8日上午,總投資達10億美元的杭州中芯晶圓大尺寸硅片項目正式完成主體結構封頂工作。該項目自今年春節后正式進場,在2個月內完成了樁基建設;不到5個月時間,主體廠房成功封頂,接下來,工廠馬上將進入裝飾裝修、機電設備安裝等施工階段,預計年內可完成土建施工,并于2019年4月投產。
資料顯示,杭州中芯晶圓半導體股份有限公司由日本株式會社Ferrotec Holdings、杭州大和熱磁電子有限公司、上海申和熱磁電子有限公司合資建立,位于杭州大江東產業集聚區,注冊資本29億元,占地13.34多萬平方米,廠房面積約15萬平方米。
半導體硅片是半導體制造領域的關鍵材料之一,同時也是中國集成電路產業鏈中的一個短板。目前,中國半導體硅片只能達到4~6英寸硅片的性能需要,并少量供應8英寸市場,12英寸硅片基本是空白,而本次投資建設的“杭州中芯晶圓半導體大尺寸硅片項目”可明顯緩解我國硅片供應不足的現狀。
該項目擬建設3條8英寸(200mm)、2條12英寸(300mm)半導體硅片生產線,預計全部達產后,將達到8英寸年產540萬片、12英寸年產288萬片半導體硅片的生產能力。建成后,8英寸硅片生產線將成為目前國內規模最大、技術最成熟的生產線,12英寸硅片生產線則將成為我國首條擁有核心技術、真正可實現量產的生產線。
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