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5G時(shí)代逼近 各巨頭競(jìng)相布局5G芯片

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-09-04 15:12 ? 次閱讀

據(jù)報(bào)告,2018年第一季度,高通三星聯(lián)發(fā)科、華為海思和UNISOC(展訊和RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)中收益份額位列前五。高通繼續(xù)以52%的基帶收益份額保持第一,其次是三星和聯(lián)發(fā)科。與4G時(shí)代的“高通獨(dú)大”現(xiàn)象不同,5G時(shí)代的手機(jī)基帶芯片廠商經(jīng)過幾番競(jìng)爭(zhēng),市場(chǎng)群雄割據(jù),各大廠商陸續(xù)推出實(shí)力強(qiáng)勁的產(chǎn)品

行業(yè)巨頭

競(jìng)相布局5G芯片

8月22日,高通宣布即將推出采用7nm制程工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)旗艦移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)可與高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配。高通聲稱,該7納米SoC面向頂級(jí)智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端,是業(yè)內(nèi)首款支持5G功能的移動(dòng)平臺(tái)。目前,該平臺(tái)已經(jīng)向開發(fā)下一代消費(fèi)終端的多家OEM廠商出樣。此外,高通破例透露發(fā)布時(shí)間,表示更多完整信息將會(huì)在2018年第四季度公布。

在5G基帶芯片領(lǐng)域內(nèi),高通雖然擁有多年的研發(fā)積累和尖端技術(shù),但依然面對(duì)強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

一周前,三星剛剛發(fā)布Exynos Modem 5100,與高通的產(chǎn)品相比,采用的是10nm制程工藝,符合5G新無線電(5G-NR)的最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。如果說工藝技術(shù)的領(lǐng)先能讓高通驍龍?jiān)诿鎸?duì)三星Exynos Modem 5100時(shí)泰然自若,那么面對(duì)來勢(shì)洶洶的華為麒麟980,高通似乎需要另外的突破口。

8月30號(hào),華為官方發(fā)布海報(bào),宣布工藝SoC芯片——麒麟980將采用7nm工藝制程,并于31日正式對(duì)外發(fā)布。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東曾表示,相比高通驍龍845,麒麟980在性能上將會(huì)有極大的優(yōu)勢(shì)。此外,華為還研制了自家移動(dòng)設(shè)備5G基帶,將其命名為Balong 5000,可以用于麒麟980。

除了華為,聯(lián)發(fā)科的M70也采用的是7nm工藝技術(shù),今年6月初便已正式對(duì)外發(fā)布。在2018年臺(tái)北國(guó)際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上,聯(lián)發(fā)科明確表示,2019年將有機(jī)會(huì)看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。

至此,這場(chǎng)“5G芯片之爭(zhēng)”愈演愈烈,與4G時(shí)代高通統(tǒng)領(lǐng)市場(chǎng)的格局不同,越來越多的實(shí)力廠商在這場(chǎng)“5G芯片競(jìng)賽”中爭(zhēng)先恐后。“從芯片的角度來看,5G市場(chǎng)要比4G市場(chǎng)更加多元化。”業(yè)內(nèi)資深人士洪岑維對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者說。

“5G芯片涵蓋的應(yīng)用范圍相當(dāng)廣泛。除了高通外,華為、Intel、三星與聯(lián)發(fā)科都有5G芯片方案,只是針對(duì)的應(yīng)用范圍不同。華為與三星的5G芯片方案,目前鎖定在中小型基地臺(tái),Intel與高通則鎖定智能手機(jī)、筆記本電腦應(yīng)用、車聯(lián)網(wǎng)方面。所以大體來說,在應(yīng)用范圍增加的情況下,5G的市場(chǎng)格局會(huì)變得更加熱鬧,自然也存在更多競(jìng)爭(zhēng)與機(jī)會(huì)。”集邦咨詢拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者說。

格局生變

中國(guó)市場(chǎng)重要性凸顯

在這場(chǎng)5G角逐中,對(duì)于高通來說,蘋果訂單的離開無異于雪上加霜。不久前,高通在財(cái)報(bào)會(huì)議中確認(rèn),2018年新款iPhone將全面停止使用高通基帶芯片。高通首席財(cái)務(wù)官喬治戴維斯公開透露,在下一代iPhone上,蘋果可能只會(huì)使用高通競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的基帶芯片產(chǎn)品。痛失蘋果手機(jī)的支持,高通不得已另尋稻草。隨著中國(guó)手機(jī)廠商發(fā)展勢(shì)頭愈來愈猛,高通將視線放在了中國(guó)市場(chǎng)。

在高通發(fā)布7nm制程工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)旗艦移動(dòng)平臺(tái)的當(dāng)天,小米官方微博立刻轉(zhuǎn)載了高通官方的相關(guān)報(bào)道。不少專業(yè)人士猜測(cè),高通驍龍855芯片或?qū)⒃谛∶仔缕炫炐∶?上首發(fā)。此外,vivo X23也已確認(rèn)搭載高通驍龍670處理器。至此,中國(guó)手機(jī)廠商的半壁江山已與高通“曖昧不清”。

高通選擇中國(guó)市場(chǎng)是新老玩家角逐下的必然結(jié)果。6月13日, 3GPP 5G NR標(biāo)準(zhǔn) SA(Standalone,獨(dú)立組網(wǎng))方案在3GPP第80次TSG RAN全會(huì)正式完成并發(fā)布,在發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)的50家公司中,有16家是中國(guó)企業(yè)。“在移動(dòng)通信歷史上,中國(guó)企業(yè)首次在建立全球標(biāo)準(zhǔn)方面發(fā)揮了重要作用。”洪岑維說。

“參與第一階段5G標(biāo)準(zhǔn)的企業(yè)中,三成是中國(guó)企業(yè)。從這個(gè)占比可以非常明顯地看出,在經(jīng)歷了‘2G跟蹤、3G突破、4G同步’階段之后,中國(guó)的5G競(jìng)爭(zhēng)力正在逐步提升,中國(guó)已經(jīng)成為重要角色之一,也將掌握更多的話語權(quán)。這對(duì)中國(guó)企業(yè)而言,是一次重大機(jī)遇,有利于產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)特別是芯片企業(yè),在技術(shù)方案研究、應(yīng)用場(chǎng)景探索、產(chǎn)品形態(tài)創(chuàng)新等方面開展充分合作,共同建立起成熟的5G終端產(chǎn)業(yè)生態(tài),實(shí)現(xiàn)各方協(xié)同創(chuàng)新、融合共贏。”紫光展銳CEO曾學(xué)忠對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者說。

“長(zhǎng)期來說,這對(duì)于中國(guó)的5G芯片發(fā)展的確有幫助。不過目前為止,我們僅看到華為在5G芯片領(lǐng)域有所動(dòng)作,由于5G帶來更多的機(jī)會(huì)與市場(chǎng)應(yīng)用,我們也期待在5G領(lǐng)域有如紫光展銳等企業(yè)能奮起直追,形成良性競(jìng)爭(zhēng),這對(duì)于中國(guó)5G市場(chǎng)的長(zhǎng)期發(fā)展將有幫助。”姚嘉洋說。

未來十年是5G的時(shí)代,紫光展銳作為中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè),正緊抓機(jī)遇積極行動(dòng),力爭(zhēng)與世界巨頭們處于同一起跑線,努力在5G上改變格局。2018年,紫光展銳在5G的研發(fā)上開啟了“5G芯片全球領(lǐng)先戰(zhàn)略”,攜手包括中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通、英特爾等合作伙伴一起,致力打造中國(guó)5G高端芯片。“紫光展銳將于2019年下半年商用首款5G手機(jī)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)與5G網(wǎng)絡(luò)同步邁向商用的目標(biāo)。隨著5G時(shí)代的到來,紫光展銳的芯片產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)低中高端的全面覆蓋,提升自己在全球市場(chǎng)的整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力,也將打破現(xiàn)有的市場(chǎng)格局。”曾學(xué)忠向記者介紹。

尚無“殺手級(jí)”應(yīng)用

5G是中國(guó)芯片企業(yè)步入市場(chǎng)格局的契機(jī),但是5G芯片要達(dá)到真正的市場(chǎng)化應(yīng)用,面對(duì)的挑戰(zhàn)依舊存在。紫光展銳COO王靖明向記者透漏,探索發(fā)掘、推廣普及5G典型應(yīng)用是5G成功商用的關(guān)鍵,而5G應(yīng)用需要豐富的終端產(chǎn)品支撐。對(duì)于5G的應(yīng)用場(chǎng)景,業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為是3D/超高清視頻等大流量移動(dòng)寬帶業(yè)務(wù)、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)及無人駕駛工業(yè)自動(dòng)化等需要低時(shí)延、高可靠連接的業(yè)務(wù)。王靖明表示,從現(xiàn)有進(jìn)度來看,手機(jī)將成為率先應(yīng)用的方向。

“5G真正的‘殺手級(jí)’應(yīng)用并沒有出現(xiàn)。”王靖明表示,5G將是一次根本性變革,未來將會(huì)發(fā)展到什么程度現(xiàn)在沒人能夠知道。“如汽車誕生之初一般,5G時(shí)代也需要產(chǎn)業(yè)界發(fā)揮聰明才智,共同探討未來可能。所以說,5G是未來的基礎(chǔ),持續(xù)提供面向主流市場(chǎng)的解決方案,讓所有消費(fèi)者受益是企業(yè)發(fā)展的重心。”王靖明說。

除了尋找“5G殺手級(jí)應(yīng)用”,新的商業(yè)模式也是5G芯片市場(chǎng)化的一項(xiàng)挑戰(zhàn)。“市場(chǎng)化應(yīng)用,最為關(guān)鍵的還是電信業(yè)者采取何種新商業(yè)模式,以及新商業(yè)模式能否順利推展,類似于物聯(lián)網(wǎng)與車聯(lián)網(wǎng)所帶來的應(yīng)用服務(wù)。當(dāng)商用服務(wù)推行順利,才會(huì)刺激5G芯片業(yè)者投入市場(chǎng)。其次,要實(shí)現(xiàn)5G的市場(chǎng)化應(yīng)用,也必須先經(jīng)過互操作性測(cè)試,確保5G系統(tǒng)的運(yùn)作沒有問題。”姚嘉洋說。

“頻譜分配會(huì)是5G芯片市場(chǎng)化的一項(xiàng)挑戰(zhàn)。 最理想的頻譜目前正被3G和4G使用。 在提供更多低頻段頻譜之前,5G芯片在設(shè)備上實(shí)現(xiàn)應(yīng)用的速度將會(huì)受到影響和限制。”洪岑維說。

在工藝技術(shù)上,我國(guó)芯片企業(yè)也面臨一些難點(diǎn)。王靖明向記者表示,與以往的芯片相比,5G芯片最大不同之處在于5G的復(fù)雜度比以前提升了一個(gè)數(shù)量級(jí)。

5G的射頻組合相比于4G組合,種類數(shù)目翻倍增多,整體集成度也更為復(fù)雜。一旦使用低工藝制程,那么5G芯片功耗就會(huì)上升,面積也會(huì)增大。“第一代5G芯片,不管是在成本還是在功耗上,都比4G芯片要高,這也決定了5G芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)需要更為先進(jìn)的工藝。”王靖明說。

據(jù)記者了解,目前在芯片工藝技術(shù)上,紫光展銳現(xiàn)階段已量產(chǎn)16/14nm工藝芯片產(chǎn)品,并積極開展12/7nm工藝芯片研發(fā),預(yù)計(jì)到明年,主流工藝將升級(jí)為12nm。“后年將會(huì)是7nm。”王靖明說。目前,紫光展銳成立了專門的團(tuán)隊(duì)來跟進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展,曾學(xué)忠向記者介紹,紫光展銳正在積極跟進(jìn)各大運(yùn)營(yíng)商部署需求,與設(shè)備提供商進(jìn)行互聯(lián)互通的測(cè)試,與儀器設(shè)備提供商進(jìn)行大量合作,交流探討5G的商用落地。

雖然姚嘉洋向記者表示,紫光展銳在Intel的技術(shù)支援以及臺(tái)積電的協(xié)助下,會(huì)在2019年下半年加入5G芯片戰(zhàn)局,在中國(guó)5G市場(chǎng)中與華為平分秋色。但是,放眼全球,中國(guó)芯片企業(yè)的積累還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,正如洪岑維向記者表述的那般,雖然在過去的幾年里,中國(guó)芯片企業(yè)在技術(shù)方面取得長(zhǎng)足的進(jìn)步。但是,從全局的角度來看,中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)依舊“在扮演著跟隨者而非領(lǐng)導(dǎo)者的角色”。希望在5G時(shí)代邁向商用之際,紫光展銳的芯片產(chǎn)品盡快實(shí)現(xiàn)低中高端的全面覆蓋,提升自己在全球市場(chǎng)中的整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力,努力打破現(xiàn)有的市場(chǎng)格局,推動(dòng)我國(guó)集成電路業(yè)向前發(fā)展。

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