據麥姆斯咨詢報道，隨著全球消費電子市場的穩步增長，預計到2024年將達到15，000億美元，MEMS市場也將從中獲益。根據Yole在報告《MEMS產業現狀-2018版》所預測，截至2016年，MEMS和傳感器市場規模已達到132億美元，預計到2022年將達到255億美元，其中消費類MEMS市場占所有應用領域的50%以上。在各類市場中，MEMS技術一直在推動創新，滿足消費者需求。物聯網（IoT）、自動化、智能手機和便攜式電子產品的日益普及，都有助于推動消費電子產品市場的年增長率達到預期的8.6%，而其中MEMS技術起著至關重要的作用。

隨著消費電子市場的不斷發展，玻璃晶圓制造創新正持續推動MEMS技術的進步。MEMS晶圓級封裝會用到玻璃晶圓，因此玻璃晶圓也被用作消費電子產品的載體。玻璃晶圓制造具備一系列獨特的優勢，因此成為了各個行業和應用的理想選擇。玻璃晶圓的優勢如今玻璃晶圓越來越多地作為MEMS的技術組成，并作為其他電子產品中硅晶圓的替代襯底。MEMS傳感器即使在惡劣的環境中，也具有高度可靠性和長時間運行的完美表現。其中玻璃材料通常作為襯底載體用于MEMS封裝技術中。玻璃晶圓為這些敏感元件提供了強大保護，防止其被侵蝕或損壞。

事實上，玻璃晶圓封裝技術在MEMS技術中已經越來越普遍，因為玻璃材料相對于其它晶圓材料（如硅或陶瓷等）具有特殊的材料屬性。以下是玻璃晶圓封裝技術的關鍵性能，足以證明玻璃晶圓優于硅襯底或陶瓷襯底。（1）玻璃是透明的，很容易識別鍵合缺陷。（2）玻璃材料允許使用臨時鍵合聚合物，這種聚合物在光學加工中需要透明襯底來進行鍵合和剝離。（3）玻璃可以承受高轉換溫度和低熱膨脹點，因此玻璃晶圓在受到結構和操作的應力時，仍然可以保持尺寸不變。（4）玻璃晶圓由強化玻璃組成，即使在高壓和高溫下安全性也很高。玻璃晶圓的常見應用玻璃晶圓在MEMS市場和消費電子應用中越來越受歡迎。

在MEMS醫療應用中，玻璃晶圓通常被用作載體襯底。同時，玻璃晶圓也促進了醫療器械行業中的MEMS氣密外殼封裝技術的發展。在消費電子產品中，玻璃晶圓通常作為載體。而在使用半導體制造的電子器件市場中，玻璃晶圓由于其優異的熱穩定性和耐化學性而經常被用作襯底材料。玻璃載體能控制半導體工藝中的熱膨脹應力，減少或消除熱應力問題。同時，玻璃晶圓已經被用于物聯網設備中的MEMS和傳感器。

其他常見的應用包括LCD顯示器、觸控板，太陽能電池和電致發光顯示器等。玻璃晶圓的多功能性隨著MEMS和消費電子市場持續快速增長，玻璃晶圓制造成為該市場的有力推動者。創新的晶圓級封裝和其他玻璃晶圓應用正在被整合到MEMS和其他器件的開發中，我們將看到玻璃將在眾多應用和行業中被證明是一種更具優勢的制造材料