AMD之前發(fā)布了X399+1950X的發(fā)燒級(jí)平臺(tái)(TR4)組合,代表AMD重新回歸旗艦級(jí)平臺(tái)的競(jìng)爭(zhēng)陣列。現(xiàn)在AMD已經(jīng)正式發(fā)布了第二代TR4產(chǎn)品,將產(chǎn)品規(guī)格從16核提升到了32核。正因?yàn)槿绱耍?a target="_blank">Intel在臺(tái)北電腦展上不惜拿出了買CPU送空調(diào)的大招(28核壓縮機(jī)超頻)。
那這個(gè)讓Intel也要抖一抖的“撕裂者”產(chǎn)品究竟如何,今天就帶來16核心2950X的深度測(cè)試報(bào)告。
產(chǎn)品的包裝與附件:
這次2950X對(duì)包裝做了比較大的改動(dòng),老式礦石電視機(jī)變成液晶寬屏了。
AMD這次把封條改成比較小型的,而且不需要完全撕開。對(duì)盒控來說包裝的復(fù)原性提升很大。
封條下還有一個(gè)卡扣,用來固定CPU和打開包裝用。向右滑開箱。
然后CPU就可以取出了。
CPU被單獨(dú)放在一個(gè)硬質(zhì)塑料盒里,等待開箱。
CPU的附件則單獨(dú)放在下面的小盒里面。
小盒里面上層是一些紙質(zhì)資料,下層是一些裝機(jī)附件。
CPU的附件包含一份說明書、一張大貼紙、一張刷BIOS的說明、水冷的轉(zhuǎn)接扣具和專用的扣具螺絲刀
只要按下這個(gè)卡扣就能完成最后一步,整個(gè)開箱的儀式感比Intel的小盒子強(qiáng)太多了。
CPU的整體外觀沒有變化,還是與1950X一致。
TR4是目前AMD唯一采用LGA方式封裝的CPU(針腳在主板上),確實(shí)比帶針的看著舒服多了。
CPU背面可以看到有一些空焊的點(diǎn),不知道如果補(bǔ)焊上去之后會(huì)不會(huì)開核——鉛筆大法回歸?
專用散熱器圖賞:
在Intel用上壓縮機(jī)的時(shí)候,AMD則反其道而行,與酷冷聯(lián)合推出了一款風(fēng)冷散熱器,采用七根6mm熱管,可支持250W的32核CPU,型號(hào)為Wraith Ripper。
需要注意的是CPU并不會(huì)原裝搭配這顆散熱器,這是要單獨(dú)購(gòu)買的,120美元。
散熱器頂蓋上白色的部分都是導(dǎo)光條,可以透出RGB燈光。
安裝還是很簡(jiǎn)單的,只要從頂部擰四顆螺絲即可,十分便利。
散熱器的底座可以看到非常明顯的打磨痕跡,雖然不會(huì)特別拖累性能,但是作為一個(gè)100刀的產(chǎn)品,還是應(yīng)該搞個(gè)鏡面比較好。
熱管設(shè)計(jì)則講求簡(jiǎn)單高效,離底座很近的地方開始就有鰭片,增加散熱面積。
熱管與鰭片之間采用回流焊固定,保證散熱效率。
整個(gè)風(fēng)扇實(shí)際上是雙塔架構(gòu),風(fēng)扇藏在散熱器中間,從扇葉來看應(yīng)該是一顆MASTERFAN PRO 120。
這顆散熱器有個(gè)比較大的缺點(diǎn)是有比較大的概率會(huì)擋住第一根顯卡插槽。對(duì)于游戲用戶影響并不會(huì)很大,主板上還有其他的PCI-E X16插槽,不過對(duì)于專業(yè)領(lǐng)域的多卡用戶,這個(gè)設(shè)計(jì)明顯就比較蛋疼。
散熱器上還有一個(gè)3PIN的插座,可通過延長(zhǎng)線連接主板上的前置USB 2.0插座。可搭配散熱器的軟件進(jìn)行燈光調(diào)整。
關(guān)于X399主板的一些說明:
由于這次TR4二代會(huì)有TDP 250W的32核和24核產(chǎn)品,現(xiàn)有的X399主板其實(shí)是可以支持新的CPU,不過建議要加強(qiáng)供電部分的散熱,所以不同的主板廠商采取了不同的策略。
比方說微星和技嘉就相應(yīng)推出了新一代的主板產(chǎn)品,華碩則是提供了一套額外的散熱套件。
這套套件主要是包含了兩個(gè)部分,一個(gè)是SOC供電的散熱片,還有一個(gè)是CPU供電的風(fēng)扇+支架。
由于華碩X399的設(shè)計(jì)上SOC供電原本是裸露的,所以增加了散熱片來保證散熱。
而CPU核心這邊則增加一顆小風(fēng)扇來加強(qiáng)散熱效果。
華碩的散熱組件都是利用主板上的安裝螺絲孔來固定,裝機(jī)的時(shí)候就不要用這個(gè)螺帽,直接把螺絲從正面擰下去即可。
測(cè)試平臺(tái)介紹:
接下來介紹測(cè)試平臺(tái)。
我測(cè)試時(shí)候華碩官網(wǎng)上還沒有更新ZE的BIOS,所以測(cè)試我改用了技嘉的X399 GAMING 7主板。
內(nèi)存是海盜船的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是2666C15。
中間會(huì)有搭配獨(dú)顯的測(cè)試,顯卡采用的是迪蘭恒進(jìn)的VEGA 64水冷版。
SSD是三塊Intel,系統(tǒng)盤用的是比較主流的535,以保證測(cè)試更接近一般用戶。240G用作系統(tǒng)盤,480G*2主要是拿來放測(cè)試游戲。
NVMe SSD測(cè)試用到的是Intel 750 400G。
散熱器是酷冷的冰神G360RGB。
電源是海韻的SSR-750W。
測(cè)試平臺(tái)是Streacom的BC1。
產(chǎn)品性能測(cè)試:
這次的測(cè)試對(duì)比組是TR4 1950X、R7 2700X、i7-7900X、i7-8086K、E3 2675 V3,盡量覆蓋到與2950X對(duì)等的X299X399產(chǎn)品,主流級(jí)CPU的旗艦和洋垃圾CPU產(chǎn)品。
這邊沒有使用i7-8700K而是i7-8086K主要是因?yàn)閕7-8086K的測(cè)試比較新,對(duì)比更有參考性。
性能測(cè)試項(xiàng)目介紹:
對(duì)于有興趣進(jìn)一步了解對(duì)比性能的童鞋,這邊會(huì)提供詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結(jié)部分。測(cè)試大致會(huì)分為以下一些部分:
- CPU性能測(cè)試:包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件、CPU渲染測(cè)試軟件、3DMARK物理得分。
- 搭配獨(dú)顯測(cè)試:包含獨(dú)顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、獨(dú)顯游戲測(cè)試、獨(dú)顯專業(yè)軟件基準(zhǔn)。
- 功耗測(cè)試:在集顯、獨(dú)顯平臺(tái)下進(jìn)行功耗測(cè)量。
- 這次的測(cè)試起加入了孤島驚魂5和speedometer 2.0的測(cè)試,測(cè)試項(xiàng)目會(huì)越來越豐富。
CPU性能測(cè)試與分析:
系統(tǒng)帶寬測(cè)試,內(nèi)存帶寬上2950X并沒有體現(xiàn)出優(yōu)勢(shì)。主要原因應(yīng)該是2950X本身的總線架構(gòu),導(dǎo)致調(diào)用四通道內(nèi)存時(shí)存在近端內(nèi)存和遠(yuǎn)端內(nèi)存的差異,AIDA64軟件中測(cè)試到的是遠(yuǎn)端內(nèi)存的延遲情況,所以2950X看起來延遲會(huì)比較大。而與2700X的情況類似,L1L2L3都有比較明顯的提升。所以2950X應(yīng)該是采用了2700X相同的架構(gòu)。
CPU理論性能測(cè)試,是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的,可以看到2950X會(huì)有進(jìn)一步的提升,在3%左右。
CPU性能測(cè)試,主要測(cè)試一些常用的CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件,還會(huì)包括一些應(yīng)用軟件和游戲中的CPU測(cè)試項(xiàng)目。這個(gè)項(xiàng)目上2950X總體相對(duì)1950X提升達(dá)到了10%,同樣也是表格中表現(xiàn)最好的一顆。結(jié)合上一張表可以看出,2950X的提升其實(shí)很大程度上源自架構(gòu)上的優(yōu)化。
CPU渲染測(cè)試,測(cè)試的是CPU的渲染能力。這里發(fā)生了比較奇怪的情況,R10和R15版本均有比較明顯的提升,但是R11.5的測(cè)試多線程反而下降,看起來像是主板有限流的情況。
3D物理性能測(cè)試,測(cè)試的是3DMARK測(cè)試中的物理得分,這些主要與CPU有關(guān)。2950X的表現(xiàn)依舊比較強(qiáng)勁,相比1950X的提升在5%左右。
CPU性能測(cè)試部分對(duì)比小節(jié):
CPU綜合統(tǒng)計(jì)來說,2950X整體的表現(xiàn)比較穩(wěn)定,綜合下來相比1950X提升5%左右。
其實(shí)還有一個(gè)比較糾結(jié)的問題就是單線程和多線程,這邊也做了一下分解。
- 單線程:2950X表現(xiàn)不夠理想,似乎是存在一些睿頻的問題,折算下來甚至比1950X弱一點(diǎn)。看起來BIOS還需要進(jìn)一步優(yōu)化。
- 多線程:2950X比1950X提升了7.6%,考慮到功耗的降低,這算是一個(gè)不錯(cuò)的數(shù)字。
搭配獨(dú)顯測(cè)試:
顯卡為VEGA 64,主要是3D基準(zhǔn)軟件的測(cè)試。這個(gè)部分2950X的表現(xiàn)相當(dāng)不錯(cuò),與7900X和8086K持平。
獨(dú)顯3D游戲測(cè)試,算是2950X比較有糧店的部分,游戲性能甚至超過了7900X,接近于2700X的水平,相比之下1950X被遠(yuǎn)遠(yuǎn)的甩開。
分解到各個(gè)世代來看,2950X在D9&DX10的老游戲中與1950X基本持平,但是DX11和DX12游戲中2950X的提升非常明顯。從上一次B450主板的測(cè)試來看,芯片組驅(qū)動(dòng)應(yīng)該也助攻了2950X的游戲性能。
OpenGL的異構(gòu)測(cè)試,這個(gè)部分用到的軟件是SPEC viewperf。測(cè)試硬件加速方面的性能,這個(gè)部分同樣可以看到2950X的優(yōu)化相當(dāng)明顯,已經(jīng)略高于7900X。
搭配獨(dú)顯測(cè)試小節(jié):
從測(cè)試結(jié)果來看,2950X的獨(dú)顯測(cè)試顯然比CPU測(cè)試亮點(diǎn)更多。架構(gòu)+芯片組驅(qū)動(dòng)的優(yōu)化算是一掃過去TR4游戲性能魚腩的印象,當(dāng)然Intel的負(fù)優(yōu)化也很大程度上拉近了兩家之間的距離。
磁盤性能測(cè)試:
磁盤測(cè)試部分用的是CrystalDiskMark 5,1G的數(shù)據(jù)文件跑9次,這樣基本可以排除測(cè)試誤差。測(cè)試的SSD分別是535 480G和750 400G,都是掛從盤。簡(jiǎn)單科普一下這個(gè)測(cè)試?yán)锏母拍睿?a target="_blank">SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的(看CPU廠商怎么設(shè)計(jì))。這邊為了統(tǒng)一,測(cè)試的都是芯片組引出的SATA和CPU引出的PCI-E。
從測(cè)試結(jié)果上來看,2950X在SATA測(cè)試中的表現(xiàn)比較好,已經(jīng)超過了1950X和7900X。而NVME的測(cè)試顯得比較弱一點(diǎn),應(yīng)該跟單核性能的優(yōu)化有關(guān)系。
平臺(tái)功耗測(cè)試:
功耗上來看2950X的整體表現(xiàn)會(huì)略優(yōu)于1950X,算是不錯(cuò)的結(jié)果。
詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù):
評(píng)測(cè)結(jié)論:
- 就CPU的性能而言,2950X會(huì)明顯強(qiáng)于1950X和7900X,顯然沒有i9狙擊的話誰來都對(duì)他不好使。
- 搭配獨(dú)顯的部分,相比上一代的1950X,2950X已經(jīng)有了長(zhǎng)足的進(jìn)步,可以達(dá)到7900X相近的水平,略低于2700X。
- 功耗上來看,2950X的整體功耗會(huì)略低于1950X,烤機(jī)滿載頻率在3.6G~3.7G,可見能耗比上會(huì)有進(jìn)一步的優(yōu)化。
最后上一張橫向?qū)Ρ鹊谋砀窆┐蠹覅⒖肌?/p>
性能部分僅對(duì)比與CPU有關(guān)的測(cè)試項(xiàng)目,并不包含游戲性能測(cè)試的結(jié)果。后續(xù)我會(huì)安排一些I9的測(cè)試,更好的對(duì)比2950X這個(gè)級(jí)別CPU到底是什么程度。
由于中間換過顯卡,且內(nèi)存頻率上也做了一定改變,所以這張表暫時(shí)只能供大致參考。表格中不含功耗測(cè)試的都是之前測(cè)試的結(jié)果(顯卡不同),僅提取出不受顯卡影響的測(cè)試結(jié)果。
簡(jiǎn)單總結(jié):
關(guān)于CPU性能:
CPU性能的話對(duì)比1950X單線程提升并不大,多線程提升會(huì)比較的明顯。
看起來目前主板的BIOS設(shè)置上會(huì)偏保守,內(nèi)存帶寬和CPU的電流策略應(yīng)該都有釋放的空間。如果完全釋放的話,CPU性能應(yīng)該至少還會(huì)有2%左右的提升空間。
關(guān)于搭配獨(dú)顯:
搭配獨(dú)顯的話,算是2950X一個(gè)比較大的亮點(diǎn),相比于1950X只能說堪用的游戲性能,2950X已經(jīng)很明顯在接近第一集團(tuán)。
關(guān)于主板平臺(tái):
由于TR4整體的功耗還是比較大的,所以還是建議在使用時(shí)為主板增加一個(gè)供電的散熱風(fēng)扇。適當(dāng)放寬主板的電流和TDP限制也應(yīng)該會(huì)帶來一定的性能提升。
總體來說,2950X算是1950X的精細(xì)優(yōu)化版,對(duì)于上一代產(chǎn)品在整體使用體驗(yàn)上有了比較大的提升(主要是游戲性能)。這也讓人更為期待7nm版本的牙膏撕裂者,屆時(shí)在芯片工藝更為對(duì)等的情況下,應(yīng)該會(huì)有更好的表現(xiàn)。
小伙子,是時(shí)候了!
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