8月8日，高通正式發布中端芯片驍龍670。官方介紹，驍龍670旨在為希望充分利用驍龍終端功能的大眾智能手機消費者帶來領先的技術。手機廠商可以自主選擇這些特性和增強功能支持領先的AI、拍攝和多媒體應用。

這顆芯片基于10nm LPP工藝制程打造，采用Kryo 360架構、八核心設計（由兩顆性能核心和六顆效率核心組成），GPU為Adreno 615，性能強悍。除了性能方面的提升外，驍龍670還集成了第三代人工智能引擎AI Engine，官方介紹它提供了比前代產品高達1.8倍的AI性能提升。而且驍龍670是驍龍600系列移動平臺中首款采用Qualcomm Spectra 250 ISP的產品，支持降噪、穩像和主動深度感測功能，同時使用超高清視頻拍攝功能錄制視頻，其功耗比前代產品可降低達30%。

此外，驍龍670配備了X12 LTE調制解調器，支持高達600Mbps的下載速度和高達150Mbps的上傳速度。

同時X12調制解調器可在LTE和Wi-Fi間自動切換，支持更佳的語音與視頻通話，通話掉線情況將不復存在，并可結合LTE和Wi-Fi連接以提升下載速度。