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盤點(diǎn)目前國產(chǎn)CPU最新現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)

h1654155971.7596 ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-08-10 14:40 ? 次閱讀

目前,主要的CPU架構(gòu)有四種:ARM、X86、MIPS、Power。

其中ARM/MIPS/Power均是基于精簡指令集機(jī)器處理器的架構(gòu);X86則是基于復(fù)雜指令集的架構(gòu),Atom是x86或者是x86指令集的精簡版。

精簡指令集,是計(jì)算機(jī)中央處理器的一種設(shè)計(jì)模式,也被稱為RISC(Reduced Instruction Set Computing的縮寫)。特點(diǎn)是所有指令的格式都是一致的,所有指令的指令周期也是相同的,并且采用流水線技術(shù)。

復(fù)雜指令集,英文名是CISC(Complex Instruction Set Computer的縮寫)。它是英特爾生產(chǎn)的x86系列(也就是IA-32架構(gòu))CPU及其兼容CPU,如AMD、VIA的。即使是現(xiàn)在新起的X86-64(也被稱為AMD64)都是屬于CISC的范疇。

ARM、X86、MIPS和Power簡介

ARM

ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器(AdvancedRISCMachine,更早稱作:Acorn RISC Machine),是一個(gè)32位精簡指令集(RISC)處理器架構(gòu),其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。由于節(jié)能的特點(diǎn),ARM處理器非常適用于移動(dòng)通訊領(lǐng)域,符合其主要設(shè)計(jì)目標(biāo)為低耗電的特性。

x86

xx86或80x86是Intel首先開發(fā)制造的一種微處理器體系結(jié)構(gòu)的泛稱。x86架構(gòu)是重要地可變指令長度的CISC(復(fù)雜指令集電腦,Complex Instruction Set Computer)。

MIPS

MIPS,是一種采取精簡指令集(RISC)的處理器架構(gòu),1981年出現(xiàn),由MIPS科技公司開發(fā)并授權(quán),廣泛被使用在許多電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、個(gè)人娛樂裝置與商業(yè)裝置上。最早的MIPS架構(gòu)是32位,最新的版本已經(jīng)變成64位。不過MIPS目前已經(jīng)不是市場(chǎng)主流。

Power

POWER是1991年,Apple、IBM、Motorola組成的AIM聯(lián)盟所發(fā)展出的微處理器架構(gòu)。PowerPC是整個(gè)AIM平臺(tái)的一部分,并且是到目前為止唯一的一部分。Power架構(gòu)目前也不是市場(chǎng)主流了,發(fā)展前景并不被看好。

國產(chǎn)處理器廠家有哪些

目前,在移動(dòng)芯片領(lǐng)域,ARM架構(gòu)的芯片占據(jù)了90%以上的市場(chǎng)份額,在服務(wù)器CPU市場(chǎng)上,英特爾X86處理器占據(jù)超過90%市場(chǎng)份額。MIPS和Power雖然已經(jīng)不是主流,卻也有不少廠家在使用。

首先來看ARM處理器,ARM架構(gòu)是公開授權(quán)的。ARM自身并不生產(chǎn)芯片,只轉(zhuǎn)讓芯片設(shè)計(jì)許可。ARM的授權(quán)分為3種,分別是架構(gòu)授權(quán)、內(nèi)核授權(quán)和使用授權(quán)。

架構(gòu)授權(quán):是指企業(yè)購買了架構(gòu)級(jí)的ARM處理器設(shè)計(jì)和制造許可。企業(yè)獲得架構(gòu)授權(quán)之后,可以從整個(gè)架構(gòu)和指令集方面入手,對(duì)ARM架構(gòu)進(jìn)行大幅度改造,甚至可以對(duì)ARM指令集進(jìn)行擴(kuò)展或縮減,以便達(dá)到更高性能、更低功耗或更低成本等不同目的。

內(nèi)核授權(quán):內(nèi)核授權(quán)則是指用戶可以將其所購買的ARM核心應(yīng)用到其自行設(shè)計(jì)的芯片中。但用戶不得對(duì)其購買的ARM核心本身進(jìn)行修改。

使用授權(quán):擁有使用授權(quán)的用戶只能購買已經(jīng)封裝好的ARM處理器核心,而如果想要實(shí)現(xiàn)更多功能和特性,則只能通過增加封裝之外的DSP核心的形式來實(shí)現(xiàn)。

? 移動(dòng)芯片領(lǐng)域:華為、展訊、小米

華為

華為在2013年購買了ARM的架構(gòu)授權(quán),也就是說華為可以對(duì)ARM原有架構(gòu)進(jìn)行改造和對(duì)指令集進(jìn)行擴(kuò)展或者縮減。從2013年到現(xiàn)在,海思麒麟處理器已經(jīng)從910更新到980,并且一直在升級(jí)。

有消息稱麒麟980處理器將在8月31日與華為Mate 20新機(jī)同時(shí)發(fā)布。麒麟980擁有8 核心,4個(gè)A77大核,4個(gè)A55小核心,采用臺(tái)積電7nm制成工藝。來自極果曝光的華為Mate 20跑分顯示,麒麟980處理器跑分超過了35W分,超過驍龍845處理器5W左右。

展訊

展訊處理器也有部分采用ARM架構(gòu),展訊通信是中國領(lǐng)先的 2G、3G 和 4G 無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一,成立于2001年,于2013年12月23日被紫光集團(tuán)收購,2016年與銳迪科整合成為紫光展銳。

展訊的處理器芯片主要面向中低端,其中一款SC9832集成四核ARM Cortex-A7處理器,該方案已經(jīng)被中國移動(dòng)、酷派、360、Micromax、Condor等眾多國內(nèi)外智能手機(jī)品牌采用。

小米

2017年2月,小米公布了史上研發(fā)周期最長的一款產(chǎn)品,自主芯片澎湃S1,引起業(yè)界一片喧囂。因?yàn)樽鳛?a href="http://m.1cnz.cn/v/tag/107/" target="_blank">手機(jī)廠商,自主研發(fā)處理器芯片,當(dāng)時(shí)世界上也只有蘋果和華為兩家。

據(jù)當(dāng)時(shí)報(bào)道,這款SoC的CPU部分為四核1.4G主頻的Cortex A53和四核2.2G主頻的Cortex A53,與海思麒麟650(4核2.0GHz A53+4核1.7GHz A53)、高通驍龍616(4核1.7GHz A53+4核1.2GHz A53)、高通驍龍625(8核2.0Ghz A53)屬于同一個(gè)檔次。

搭載澎湃S1的手機(jī)是小米5C,當(dāng)時(shí)的消息是說,小米的C系列后續(xù)機(jī)型都會(huì)搭載自家的松果處理器,然而澎湃S2卻遲遲未見發(fā)布,據(jù)內(nèi)部消息透露,以小米高性價(jià)比的利潤,根本就無法承擔(dān)澎湃S2的研發(fā)費(fèi)用,以后不會(huì)有澎湃S2,小米6C也不會(huì)再出現(xiàn)。

? 服務(wù)器芯片領(lǐng)域:阿里、華芯通、飛騰

阿里

2016年12月,ARM與阿里在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)展開合作,阿里巴巴宣布將在自身數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器上大量采用ARM設(shè)計(jì)的低功耗CPU,逐步替換Intel產(chǎn)品。

消息稱,阿里巴巴自主運(yùn)營著支撐巨大電商業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)中心,同時(shí)還在中美等國提供名為“阿里云”的云服務(wù)。伴隨需求增加,阿里巴巴將在各地增設(shè)數(shù)據(jù)中心。同時(shí),因設(shè)備類耗電量正在迅速增大,該公司將逐步把英特爾CPU改為ARM產(chǎn)品,以提高用電效率。

華芯通

華芯通半導(dǎo)體由貴州省政府與美國高通于2016年創(chuàng)立。2018年5月27日,華芯通半導(dǎo)體正式發(fā)布其ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片品牌-昇龍(StarDragon)。

昇龍?zhí)幚砥魇侨A芯通第一代服務(wù)器芯片產(chǎn)品,它是兼容ARMv8架構(gòu)的48核處理器芯片,采用目前國際上先進(jìn)的10納米工藝,在性能上媲美國際市場(chǎng)中高端服務(wù)器主流芯片產(chǎn)品水平。

飛騰

2014年10月,飛騰第一款兼容ARM指令集的CPU——FT-1500A面世,成為國產(chǎn)CPU的代表之作。隨后,飛騰又在2016年推出了FT-2000(代號(hào)為“火星”),并在2017年流片了優(yōu)化升級(jí)的FT-2000+芯片,后者是飛騰目前最頂尖也是性價(jià)比最高的芯片產(chǎn)品,其實(shí)測(cè)性能達(dá)到了2014年Intel志強(qiáng)E5主流服務(wù)器芯片的水平。

然而日前,有報(bào)道稱國內(nèi)國內(nèi)自主芯片領(lǐng)軍廠商飛騰存在芯片造假,引起行業(yè)人士的關(guān)注。8月3日,天津飛騰就此事召開新聞發(fā)布會(huì)回應(yīng)稱,天津飛騰的CPU產(chǎn)品基于ARM技術(shù)架構(gòu)研發(fā),但包括CPU計(jì)算模塊(內(nèi)核)在內(nèi)的代碼部分均為公司歷時(shí)多年自主研發(fā)完成。

面對(duì)芯片造假傳聞,飛騰公司總經(jīng)理谷虹回應(yīng)道,“我們從未向ARM購買包括Cortex A57在內(nèi)的任何CPU產(chǎn)品,更不可能將沒有購買過的產(chǎn)品打上所謂標(biāo)簽推向市場(chǎng)。”

再看MIPS處理器,國內(nèi)有龍芯、北京君正就是采用的MIPS架構(gòu)。

龍芯

龍芯是中國科學(xué)院計(jì)算所主導(dǎo)研發(fā)的通用CPU,主要產(chǎn)品有龍芯1號(hào)、龍芯2號(hào)和龍芯3號(hào)。龍芯1號(hào)的頻率為266MHz,最早在2002年開始使用。龍芯2號(hào)的頻率最高為1GHz。龍芯3A是首款國產(chǎn)商用4核處理器,其工作頻率為900MHz~1GHz。龍芯3A的峰值計(jì)算能力達(dá)到16GFLOPS。龍芯3B是首款國產(chǎn)商用8核處理器,主頻達(dá)到1GHz,支持向量運(yùn)算加速,峰值計(jì)算能力達(dá)到128GFLOPS,具有很高的性能功耗比。

目前,龍芯1號(hào)處理器已經(jīng)隨北斗衛(wèi)星上天,并且已經(jīng)有十多顆北斗衛(wèi)星使用了龍芯1E和龍芯1F作為主控芯片。1號(hào)芯片的抗輻照能力可以與現(xiàn)在使用的國外芯片一較高下,價(jià)格和性能都要優(yōu)于國外芯片。

龍芯2號(hào)芯片2K1000處理器在國產(chǎn)高性能芯片中的價(jià)格是最低的,和同性能TI芯片的開發(fā)板價(jià)格接近。2K1000處理器已經(jīng)在石油、軌道交通、電力等領(lǐng)域有了應(yīng)用,性能與國外芯片相當(dāng)。

龍芯3A處理器采用的是RISC架構(gòu),兼容MIPS指令,原生四核設(shè)計(jì),內(nèi)含兩條HT PHY超傳輸總線,采用65nm(納米)工藝,主頻1GHz,晶體管數(shù)目4.25億個(gè), 單顆龍芯3A的最大功耗為15W,一臺(tái)刀片服務(wù)器功耗也僅為110W(兩顆龍芯3A處理器,16GB內(nèi)存,1塊250GB硬盤,兩塊1000Mbps網(wǎng)卡等),理論峰值為16Gflops,每顆CPU單瓦特能效比1.06Gflops/W,是目前X86 CPU的2倍以上,達(dá)到了世界先進(jìn)水平。

北京君正

成立于2005年,致力于在中國研制自主創(chuàng)新CPU技術(shù)和產(chǎn)品,目前已發(fā)展成為一家國內(nèi)外領(lǐng)先的嵌入式CPU芯片及解決方案提供商。

有人認(rèn)為,北京君正在人工智能CPU上很出色。北京君正既可以自己開發(fā)一套人工智能指令集,也可以單獨(dú)開發(fā)一個(gè)人工智能加速單元。而且這些都可以直接嵌入cpu的底層,也就是cpu的人工智能指令集,和北京君正早期開發(fā)的simd同理。這和寒武紀(jì)只是外圍的指令集,而非cpu指令集,其中的差距是很大的。也就是說北京君正的AI cpu 從速度和功耗肯定比寒武紀(jì)要好。

有人認(rèn)為,北京君正基于MIPS架構(gòu)的芯片,在同等工藝上,功耗比ARM有優(yōu)勢(shì),但兼容性很差。在移動(dòng)操作系統(tǒng)已經(jīng)被安卓和ios徹底統(tǒng)一的現(xiàn)在,尤其是安卓,90%以上的安卓設(shè)備都是ARM的。但是ARM指令集和MIPS并不兼容,所以市面上大部分為ARM優(yōu)化的程序不能在君正的MIPS處理器上直接運(yùn)行。君正要想在市場(chǎng)上生存,必須要把ARM納入視野。

在Power處理器上,中晟宏芯于2014年獲得了Power 8架構(gòu)的授權(quán),然而目前Power架構(gòu)目前已經(jīng)不是主流市場(chǎng)。

中晟宏芯

該公司從2013年末成立以來也是問題重重,不間斷的進(jìn)行股權(quán)更換,甚至在2016年鬧出欠薪風(fēng)波,總體來說,在國產(chǎn)芯片的發(fā)展上,基本沒有看到顯眼的成績。

申威處理器

在國產(chǎn)處理器發(fā)展過程中,江南所的申威處理器也很值得一提,申威處理器使用的是Alpha指令,主要用于超算處理器中,國內(nèi)最強(qiáng)的超算神威·太湖之光就使用了申威的處理器。

文中第一部分并未提到Alpha架構(gòu),Alpha也不是主流架構(gòu)。資料顯示,Alpha架構(gòu)于1992年2月25日,在東京召開的一次會(huì)議上面被正式推介。Alpha處理器最早由DEC公司設(shè)計(jì)制造,在Compaq(康柏)公司收購DEC之后,Alpha處理器繼續(xù)得到發(fā)展,并且應(yīng)用于許多高檔的Compaq服務(wù)器上。

最后重點(diǎn)介紹X86處理器,事實(shí)上真正做到高性能且通用的處理器只有X86。

上海兆芯

上海兆芯的X86處理器在VIA X86處理器上改進(jìn),VIA是可授權(quán)X86的三家公司之一,另外兩家分別是英特爾和AMD。目前可授權(quán)X86的企業(yè)有英特爾、AMD、VIA。

上海兆芯最新的KX-5000架構(gòu)做到了8核架構(gòu),性能與英特爾的Core i3-6100處理器接近,進(jìn)步也是非常明顯。

海光(Hygon)

2018年7月,中國國產(chǎn)Dhyana X86處理器開始啟動(dòng)生產(chǎn),引起業(yè)界高度關(guān)注,這預(yù)示著國產(chǎn)處理器芯片又進(jìn)一步。

北京時(shí)間7月9日,由海光(Hygon)負(fù)責(zé)制造的中國國產(chǎn)Dhyana(禪定)x86處理器開始啟動(dòng)生產(chǎn)。早在2016年AMD與中國海光集團(tuán)達(dá)成的合作協(xié)議,AMD將高性能X86架構(gòu)授權(quán)給中國公司,授權(quán)費(fèi)是2.93億美元,而Dhyana處理器就是雙方合作的產(chǎn)物,主要針對(duì)服務(wù)器市場(chǎng)。

此次授權(quán)對(duì)于國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,收益是有的,不過也存在很多問題。從收益層面來看,海光生產(chǎn)出了X86 CPU,該款處理器性能還相當(dāng)高。但是如果要站在是否掌握X86 CPU關(guān)鍵技術(shù)層面來看,還是有一定差距。

因?yàn)楫a(chǎn)品從設(shè)計(jì)到成品需要經(jīng)歷很多環(huán)節(jié),而很多環(huán)節(jié)中方并沒有參與。當(dāng)時(shí)AMD與天津海光達(dá)成協(xié)議,設(shè)立合資公司開發(fā)X86芯片的時(shí)候,同時(shí)與海光成立了兩個(gè)公司,一個(gè)叫做成都海光微電子(HMC),一個(gè)叫做和成都海光集成電路設(shè)計(jì)有限公司(Hygon)。其中 AMD持有HMC 51%股份和Hygon 30%的股份。

其中,HMC享有IP所有權(quán),然后授權(quán)給Hygon進(jìn)行芯片的設(shè)計(jì),而Hygon設(shè)計(jì)出芯片之后再交由HMC進(jìn)行生產(chǎn)。HMC找代工廠生產(chǎn)之后,再交由Hygon來銷售,也就是說這中間很多環(huán)節(jié)中方根本沒參與。

總結(jié):國產(chǎn)CPU的發(fā)展,一直是業(yè)界人士關(guān)注的重點(diǎn),無論是移動(dòng)領(lǐng)域還是服務(wù)器領(lǐng)域,都是從無到有,從有到優(yōu)逐漸在發(fā)展,只是未來還有很遠(yuǎn)的路要走。

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    的頭像 發(fā)表于 09-15 14:26 ?1426次閱讀

    目前國產(chǎn)fpga的發(fā)展有哪些趨勢(shì)

    如今國產(chǎn)fpga也是如火如荼,請(qǐng)問現(xiàn)在國產(chǎn)fpga芯片的發(fā)展有哪些趨勢(shì)呢?
    發(fā)表于 06-30 08:14

    2.晶體和振蕩器 行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報(bào)告(行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及“十五五”前景預(yù)測(cè))

    行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及“十五五”前景預(yù)測(cè)2.1全球晶體和振蕩器供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)(2019-2030)2.1.1全球晶體和振蕩器產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2019-2030)圖14:全球晶體和振蕩器產(chǎn)能
    的頭像 發(fā)表于 06-21 14:08 ?344次閱讀
    2.晶體和振蕩器 行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報(bào)告(行業(yè)<b class='flag-5'>發(fā)展現(xiàn)狀及</b>“十五五”前景預(yù)測(cè))

    未來電子行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)?

    與時(shí)代,與行業(yè)發(fā)展同頻。今天為大家?guī)?022年電子電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及23年發(fā)展趨勢(shì),未來,捷配將與用戶一起走向何處? 一、22年電子電路行業(yè)現(xiàn)狀
    的頭像 發(fā)表于 04-11 15:40 ?5328次閱讀
    <b class='flag-5'>未來</b>電子行業(yè)的<b class='flag-5'>發(fā)展趨勢(shì)</b>?

    國產(chǎn)隔離芯片的質(zhì)量控制與發(fā)展趨勢(shì)

    本文將從結(jié)構(gòu)、制造工藝、測(cè)試手段等方面對(duì)國產(chǎn)隔離芯片的質(zhì)量控制進(jìn)行分析,并展望其未來發(fā)展趨勢(shì)。
    的頭像 發(fā)表于 02-02 16:14 ?999次閱讀
    <b class='flag-5'>國產(chǎn)</b>隔離芯片的質(zhì)量控制與<b class='flag-5'>發(fā)展趨勢(shì)</b>

    DC電源模塊的未來發(fā)展趨勢(shì)

    BOSHIDA ?DC電源模塊的未來發(fā)展趨勢(shì) 未來DC電源模塊的發(fā)展趨勢(shì)可以預(yù)測(cè)如下: ?DC電源模塊的未來
    的頭像 發(fā)表于 01-25 10:55 ?582次閱讀
    DC電源模塊的<b class='flag-5'>未來</b><b class='flag-5'>發(fā)展趨勢(shì)</b>

    乘用車一體化電池的發(fā)展現(xiàn)狀未來趨勢(shì)

    佐思汽研發(fā)布《2024年乘用車CTP、CTC和CTB一體化電池行業(yè)研究報(bào)告》,對(duì)乘用車一體化電池發(fā)展現(xiàn)狀及主機(jī)廠、供應(yīng)商相關(guān)產(chǎn)品布局進(jìn)行了梳理研究,并對(duì)乘用車一體化電池未來發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行預(yù)測(cè)。
    的頭像 發(fā)表于 01-10 14:06 ?1245次閱讀
    乘用車一體化電池的<b class='flag-5'>發(fā)展現(xiàn)狀</b>和<b class='flag-5'>未來</b><b class='flag-5'>趨勢(shì)</b>
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