智能手機(jī)2017年以來(lái)在沒(méi)有殺手級(jí)應(yīng)用或功能的推出下，使得換機(jī)潮明顯延長(zhǎng)，但由于全球正在加速往5G時(shí)代邁進(jìn)，我們相信5G逐漸普及后，不僅推動(dòng)智能手機(jī)重演3G轉(zhuǎn)4G的龐大換機(jī)需求，更帶動(dòng)自動(dòng)駕駛、工業(yè)4.0、智慧醫(yī)療等的物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)新應(yīng)用，推動(dòng)科技產(chǎn)業(yè)下一波殺手級(jí)動(dòng)能。

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC的預(yù)估，全球智能手機(jī)市場(chǎng)2017年下滑0.3%，估計(jì)2018年出貨量將續(xù)跌0.2%至14.62億支。但2019年將止跌回升，并成長(zhǎng)3%。預(yù)料2022年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)16.54億支，2018至2022年的年度復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)2.5%。

5G將比4G提供更高速且更大寬帶的移動(dòng)連網(wǎng)體驗(yàn)，傳輸速度為1G至10G bps，即為4G的10至100倍。除了高速傳輸?shù)奶匦灾猓?G亦具備傳輸?shù)脱舆t與大規(guī)模連網(wǎng)的功能，可充分支持以往4G完全無(wú)法達(dá)到的應(yīng)用情境，如遠(yuǎn)距醫(yī)療、自動(dòng)駕駛、工業(yè)自動(dòng)化等需要信號(hào)低延遲或是大規(guī)模互聯(lián)的應(yīng)用。

國(guó)際電信標(biāo)準(zhǔn)制定組織已于今年6月通過(guò)R15的移動(dòng)通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，象征全球5G即將邁入商轉(zhuǎn)的重要里程碑。同時(shí)，根據(jù)愛(ài)立信發(fā)布的移動(dòng)趨勢(shì)報(bào)告，2019年初全球?qū)⒂惺卓钪С?G中頻的智能手機(jī)問(wèn)世，2019年初到2019年中則有機(jī)會(huì)推出支持超高頻段的5G手機(jī)。電信營(yíng)運(yùn)商欲建置一個(gè)涵蓋率如4G的一般5G網(wǎng)絡(luò)，所需投資金額可能為4G的兩倍，這隱含5G基礎(chǔ)建設(shè)所帶動(dòng)的上游芯片、基地臺(tái)、網(wǎng)通設(shè)備、光通訊等將衍生出龐大的商機(jī)。此外，5G所帶動(dòng)智能手機(jī)等手持式設(shè)備所需的通訊模塊亦將出現(xiàn)規(guī)格升級(jí)的商機(jī)。

在初期的基礎(chǔ)建設(shè)設(shè)備當(dāng)中，我們認(rèn)為小型基地臺(tái)（Small cell）將優(yōu)先受惠，根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估，2018年全球小型基地臺(tái)設(shè)備裝機(jī)量將達(dá)283.8萬(wàn)臺(tái)，2019年成長(zhǎng)至432.9萬(wàn)臺(tái)，年增長(zhǎng)達(dá)53%。除此之外，全球芯片業(yè)者均已開(kāi)始投入5G基地臺(tái)的芯片開(kāi)發(fā)，生產(chǎn)7納米的晶圓代工業(yè)者將擁有先占優(yōu)勢(shì)。

由于5G采用高頻毫米波來(lái)傳輸，因此智能手機(jī)等通訊裝置將需搭載之前未曾廣泛使用的高頻毫米波天線(xiàn)。同時(shí)，5G也將改變手機(jī)射頻前端和天線(xiàn)之間的相關(guān)零組件，包含濾波器、功率放大器、雙工器、射頻開(kāi)關(guān)等。另外，高頻網(wǎng)通板也將推動(dòng)高階銅箔基板與銅箔的需求。