微發(fā)光二極管（Micro LED）近年在大廠帶動(dòng)、跨領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈串聯(lián)合作下，發(fā)展腳步持續(xù)增快，而被視為過渡技術(shù)的次毫米發(fā)光二極管（Mini LED）也在過去一年多快速發(fā)展。兩者在技術(shù)上一直各有挑戰(zhàn)，但成本考量仍是眼前的共同難題。

價(jià)格要能跟OLED競爭“Mini LED最大的問題不是在技術(shù)而是在成本”，一位專業(yè)人士提到，今年美國SID展中，許多面板廠都展出Mini LED背光手機(jī)產(chǎn)品，模塊厚度壓在1到2mm之間，已經(jīng)做到很薄，調(diào)光分區(qū)數(shù)（Local Dimming Zones）從200到1,000 區(qū)都有，產(chǎn)品完成度相當(dāng)高。

盡管這類產(chǎn)品規(guī)格已接近現(xiàn)有高階產(chǎn)品等級(jí)，所使用的芯片數(shù)量卻都要到1萬顆以上，也就是說產(chǎn)品價(jià)格會(huì)非常可觀。“這樣的情況下能不能進(jìn)入市場(chǎng)跟 OLED PK，就是現(xiàn)在面臨最關(guān)鍵的問題”，該專業(yè)人士說。尤其手機(jī)或平板裝置講求輕薄、省電，Mini LED適不適合用于這類顯示產(chǎn)品還值得商榷，而成本問題將會(huì)是Mini LED能否提前量產(chǎn)的一大關(guān)鍵。

該人士表示，無論是對(duì)于Mini LED或Micro LED來說，手機(jī)和平板都是最難切入的應(yīng)用領(lǐng)域，畢竟OLED在該領(lǐng)域的技術(shù)已經(jīng)相對(duì)發(fā)展成熟。雖說要克服Mini LED或Micro LED技術(shù)瓶頸只是時(shí)間問題，但要降低成本也不是短期內(nèi)容易克服的事。

以Mini LED來看，朝高價(jià)高階電視機(jī)種方向發(fā)展或許是一大機(jī)會(huì)。該人士指出，Mini LED背光概念很早以前就已出現(xiàn)，也就是直下式背光，只是以前LED芯片尺寸較大，材料成本也過高，如今Mini LED 概念將LED芯片尺寸微縮到100到200μm，或能進(jìn)一步降低材料成本，也不需要新的設(shè)備支出。

采用Mini LED的直下式背光若搭配區(qū)域調(diào)光，不僅畫面對(duì)比度高，顯示效果也會(huì)非常好。該人士認(rèn)為，Mini LED背光產(chǎn)品能發(fā)展差異化直下式背光高階機(jī)種，有望跟OLED高階機(jī)種相抗衡，未來也有機(jī)會(huì)在8K高階電視市場(chǎng)發(fā)展為主流；另外也看好電競熒幕（gaming monitor）有望成為Mini LED較快發(fā)展的領(lǐng)域之一。

Micro LED轉(zhuǎn)移與修復(fù)所占成本最高M(jìn)ini LED和Micro LED技術(shù)日益進(jìn)步，推進(jìn)時(shí)間或許會(huì)比過去OLED發(fā)展時(shí)程快，該人士認(rèn)為，這與OLED有機(jī)材料的技術(shù)突破速度較慢有關(guān)。Micro LED則有別于OLED，屬于非常成熟的半導(dǎo)體制程，發(fā)展方式跟OLED不同，需要在制程上有所突破、精進(jìn)良率，投入新的設(shè)備等等，進(jìn)展速度可望加快。

不過，除了技術(shù)方面有諸多瓶頸待突破外，成本依舊是Micro LED能否早日實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的一大難題。該人士拆解目前Micro LED 2K分辨率的成本結(jié)構(gòu)，分析整體成本大多落在巨量轉(zhuǎn)移（Mass Transfer）及修復(fù)（Repair）兩大項(xiàng)目上，而且所占比例相較于其他項(xiàng)目來得極端，整體成本約是現(xiàn)有顯示器成本的八到十倍以上。

不少廠商開始以短期替代方案試圖解決問題，例如在轉(zhuǎn)移前先進(jìn)行切割篩選，降低轉(zhuǎn)移后的修復(fù)成本；有的以單色Micro LED搭配量子點(diǎn)（QD）色轉(zhuǎn)換材料，或是RGB三色Micro LED實(shí)現(xiàn)全彩化；也有的采用備援（Redundancy）機(jī)制，避免壞點(diǎn)出現(xiàn)時(shí)需要逐顆修復(fù)植回等繁瑣過程，期望進(jìn)一步降低巨量轉(zhuǎn)移與修復(fù)成本。

“長期來說，無論是巨量轉(zhuǎn)移或修復(fù)成本，最癥結(jié)點(diǎn)還是在于前段產(chǎn)品良率夠不夠成熟”，該人士認(rèn)為，未來如何提升所有制程良率是重點(diǎn)，如果在制程前段就能做到完美，理論上后段就能減少壞點(diǎn)出現(xiàn)、降低修復(fù)成本，當(dāng)然修復(fù)方面也要同步找尋新的解決方案進(jìn)一步將成本壓低；另外如減少材料使用量、提高材料使用效率等，也都是長期發(fā)展的關(guān)鍵。

提到巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，該人士說中國***地區(qū)在該技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展算是跑得較快，目前包括錼創(chuàng)、臺(tái)工研院、Mikro Mesa Technology等都有特殊轉(zhuǎn)移技術(shù)專利，另外中國***地區(qū)還有面板、LED等產(chǎn)業(yè)搭配，再去調(diào)整巨量轉(zhuǎn)移方向，發(fā)展Micro LED的環(huán)境相對(duì)成熟。在蘋果、SONY、三星等系統(tǒng)大廠帶動(dòng)下，未來在高階電視市場(chǎng)、AR投影方案等，都會(huì)是極具潛力的發(fā)展方向，但要切進(jìn)主流規(guī)格就得視各廠降低成本的能力，該人士認(rèn)為至少還需要三年以上。

“中國***地區(qū)未來將會(huì)是Micro LED display的練兵場(chǎng)所”，他看好中國***地區(qū)發(fā)展Micro LED的機(jī)會(huì)，“所有的技術(shù)都一定有解決的方案，但是關(guān)鍵在于成本，如何在技術(shù)和成本之間取得平衡，將會(huì)是未來的關(guān)鍵”，該人士說。