中國華為輪值董事長胡厚崑對法國一家報紙表示,華為認為自己不會成為美國制裁目標,今年將繼續購買美國芯片。華為是全球最大的電信網絡設備制造商。
華為是一家民營企業,也是全球第三大智能手機廠商。外界認為華為與中國政府關系非同一般,但華為對此多次否認。
上個月數位美國議員聲稱,華為為美國大學提供研究經費對國家安全構成“重大威脅”,成為華為在美國展開業務的最新一道難關。
法國報紙Le Journal du Dimanche問胡厚崑,他是否擔心華為可能也會遭到制裁時,胡厚崑表示:“很難想像會這樣。十年前我們建立了一套控制我們出口的系統,這個系統很有效。我們的政策是密切遵守歐洲、聯合國和美國推出的所有法律和規定。”
在被問及華為能否在沒有美國零部件的情況下展開業務時,胡厚崑稱,華為的物流鏈是國際化的。“我們必須持開放態度,并選擇最優技術,最佳產品。因此我們今年會繼續采購美國芯片。”
今年早前,美國議員要求Alphabet旗下的谷歌重新考慮與中國通信設備公司華為的合作,稱其存在安全威脅。另外,華為與美國電信企業AT&T 在美出售華為手機的協議,也在最后一刻因為安全顧慮而破局。
華為對美國芯片的依賴
雖然華為自己的海思半導體發展得不錯,移動SoC方面更是可以和高通等領先廠商同臺競技。官網介紹,經過20年的研究和發展,華為全資投入的海思半導體公司已累計開發逾200種具有自主知識產權的芯片,并申請了5000項專利。但華為本身在芯片方面和美國等先進國家相比還有很大的差距。
根據知名市場研究公司Gartner的報告,2017年,華為是全球第五大半導體芯片買家,采購總額約140億美元,相比2016增長32.1%。
工信部下屬機構“賽迪智庫”的報告顯示,2015年華為的芯片采購總額高達140億美元左右,其中,采購高通芯片18億美元、英特爾芯片6.8億美元、鎂光芯片5.8億美元,博通芯片6億美元、賽靈思芯片5.6億美元,Cypress/Spansion芯片5.4億美元、Skyworks和Qorvo芯片各4.5億美元,采購德州儀器芯片近4億美元。
統計顯示,華為的五十家核心供應商中,有18家為美國公司:50家核心供應商中,有18家為美國公司,分別為:Qualcomm(高通)、DHL(敦豪)、Analog Devices(亞諾德半導體)、Amphenol(安費諾)、Broadcom(博通)、Keysight(是德科技)、intel(英特爾)、Micron(美光)、Microsoft(微軟)、Neo Phontonics(新飛通)、ON Semiconductor(安森美半導體)、Oracle(甲骨文)、Qorvo、Seagate(希捷)、Synopsys(新思科技)、Xilinx(賽靈思)、 Texas Instruments(德州儀器)以及Western Digital(西部數據)。
“科工力量”文章也表示,由于美國在半導體產業的強大,在CPU、GPU、FPGA、DSP、基帶芯片、射頻芯片、高端交換路由芯片、高速接口芯片,以及數模轉換芯片、電源管理芯片、光模塊等核心元器件方面占據絕對優勢,使中國華為、中興、聯想、步步高、小米等整機廠高度依賴美國元器件。
所以對華為來說,想脫離美國不可能的,但是從某種程度上看,美國的半導體廠商也離不開華為。希望中美雙方能夠意識到合作共贏的重大意義。
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