中國產業信息網披露：2001-2016 年間，我國集成電路市場規模由 1260 億元增加至約 12000 億元，占全球市場份額的將近 60%，但是如今每年僅芯片進口規模超過10000億，自給率不足兩成。

這個萬億級的市場能不能投？有人說巨頭林立，競爭激烈；有人說投資風險太大；但也有機構賺的盆滿缽滿，如華登國際先后投資中芯國際、兆易創新、敏芯微等公司，后來都成為舉足輕重的上市公司。

我的結論是：半導體投資正當時。

為什么這么說？我們可以從供給側的人才流動、行業參與的資金門檻、芯片下游場景的演變和政策支持情況來做簡要分析。

供給側：精英回流，給半導體發展源動力

半導體行業有著高技術門檻，而創業核心需要的是有專業知識背景和豐富行業經驗的人。精英回流，在一定程度上，給予半導體發展的源動力，從而保障資方有人可投。

精英回流體現在以下兩個方面：

1、宏觀上，政府用“千人計劃”圈住高端人才

2008年政府開始實施“千人計劃”，到2017年9月份，我國共分13批次引進“千人計劃”專家超過7000人，各地引進高層次人才、留學人才5.39萬人，其中工科占比達36.54%。不少人帶著Intel等國際知名公司的經驗回國，往往會成為公司的骨干力量。

2、微觀上，***人才向大陸流動

從2016年開始，***聯華電子（United Microelectronics Corp.；UMC）前執行長孫世偉和華亞科前董事長高啟全加盟紫光集團，臺積電的蔣尚義加盟中芯國際，華亞科劉大維加盟合肥長鑫，美光前總經理陳正坤加盟福建晉華……這些高級職業經理人用自己的選擇投了票。當然，也有更多的人才從***涌向大陸，加入創業大軍。

資金門檻降低：產業配套健全，Fabless讓更低的投入成為可能

傳統的IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造），像英特爾這種，從設計，到制造、封裝測試以及投向消費市場一條龍全包的企業，需要的技術儲備和初期投入巨大，初始投入動輒數十億美金，而且更新很快，過幾年就得重新建產線。

隨著1987 年***積體電路公司（TSMC）的成立，垂直分工模式日漸成熟。有的半導體公司只做設計這塊，將后續的制造、封裝測試和銷售IP交給產業內專業的公司去做，這種公司沒有fab（工廠），通常叫做Fabless。而這種Fabless模式極大降低了企業的參與門檻。

近年來，產業分工日漸成熟。在IC制造環節，有臺積電、中芯國際、格羅方德等成熟企業參與；在封裝測試環節，有日月光、安靠、長電等參與；在銷售環節，也有友尚、貝能國際等成熟公司。

這種情況下，小微半導體公司可以專心投入在IC設計環節，小到幾個人就能搭個班子，極大的降低了行業的參與門檻，對于資方來講，投資規模和風險對比IDM時代，已經降低了數個量級。

芯片下游應用場景多元化帶來新機遇

在PC和手機時代，電腦CPU撐起了Intel千億美金的市值；手機SOC芯片撐起了高通、三星的巨額市值。我們可以看到，電腦和手機數億級別的出貨量，對于上游芯片拉動的效果是巨大的，巨頭公司通過巨額研發投入和迅速迭代，迅速占領市場，行業集中度不斷提升，芯片的標品需求催生了Intel和高通等半導體巨無霸。

與手機、電腦不同的是，物聯網的芯片需求是“散”狀的，會有很多百萬、千萬級別的需求，這些產品需要芯片去滿足，但很多巨頭又無暇這塊“小市場”，留給創業公司的機會就應運而生。

近年來，智能家居、可穿戴設備、工業互聯網成了熱門名詞，很多公司涌入其中。當下游的產品起來的時候，上游的芯片自然會被帶動。隨著物聯網等的發展，芯片應用場景會更加多元化。

這注定是一個多元化的市場，也需要多個玩家去參與，百家爭鳴是常態。物聯網上游的芯片公司可能撐不起千億美金市值，數十億和數百億的夢想還是可以有的，只用順著應用場景去找上游的芯片公司即可。

“中興事件”刺激+政策利好

2018年4月16日晚，美國商務部發布公告稱，美國政府在未來7年內禁止中興通訊向美國企業購買敏感產品。一個千億級別的公司瞬間被冰封，和解的成本高達14億美金。

中興事件給很多公司敲響了警鐘，激發了國民企業擁有一顆“中國芯”的夢想，格力、阿里巴巴紛紛開始了“中國芯”之路。在政策層面，國家也給予了實實在在的支持。

根據《關于集成電路生產企業有關企業所得稅政策》顯示，政府給予半導體公司所得稅不同程度的減免；同時，在《中國制 造2025》中，我國明確發展半導體產業為核心目標之一，也建立了千億規模的國家集成電路產業基金，可謂是一針強心劑。可以說，現在的投資剛好趕上政策紅利。

在目前這個時間節點上，有高端的人才可投，投入的資金量相對可控，還有遠離巨頭的細分市場可入，再加上政策加持。所以說，半導體投資正當時。

作者簡介：張為，以太創服旗下白澤資本投資經理，長期關注工業機器人、智能硬件、半導體等高科技領域。