1.中興成祭品？繼敘利亞之后,美國再次對中國實施了精確打擊；

2.老杳:對中興被美國禁售芯片七年的幾點判斷；

3.賽迪智庫：美對我下一個可能的制裁對象是中芯國際；

4.被認為對美國國家安全造成威脅 華為緊縮在美開支；

5.彭博社：美國政府封殺中興只會令中國科技發(fā)展更快；

6.中興被禁 全球芯片市場誰在悶聲發(fā)財；

1.中興成祭品？繼敘利亞之后,美國再次對中國實施了精確打擊；

中美貿(mào)易戰(zhàn)的火光似乎漸漸減弱時，美國商務部的一個舉措再次令全球矚目。16日，美國商務部發(fā)布禁令，禁止美國企業(yè)在7年內(nèi)與中興通訊開展任何業(yè)務，禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟件和技術(shù)，理由是中興違反了美國限制向伊朗、朝鮮出售美國技術(shù)的制裁條款。在中美貿(mào)易摩擦的大背景下，美國這次選擇對中興通訊下重手，可以說是對中國的一次精確打擊。為何這樣說？

弱國無外交，弱芯無根基

野村分析師Joel Ying表示，截至2017財年，美國產(chǎn)零部件估計占中興通訊原材料總成本的10％-15％。而由于在短期內(nèi)難以找到替代零部件供應，如果禁令在整個七年內(nèi)實施，該公司的供應鏈可能會中斷。

在美國商務部對中興激活拒絕令后，中興通訊發(fā)布內(nèi)部信稱，公司高度重視，第一時間成立危機應對工作組。當前，在各個領域都在分析并制定應對舉措，全力以赴、直面危機。任何通往光明未來的道路都不是筆直的，公司國際化征程也同樣伴隨著曲折和不平。

據(jù)一位中興員工表示，此次事件已超越商業(yè)規(guī)則，事態(tài)的發(fā)展并不是公司能夠左右的。特別是在中美貿(mào)易戰(zhàn)期間，此次事件更是引人深思。中信證券認為，中興通訊本次遭美國禁運芯片不是一個孤立事件，而是中美貿(mào)易戰(zhàn)下的一個縮影。對中興通訊的長期影響需要看兩國之間后續(xù)的談判斡旋結(jié)果，以及國產(chǎn)自主可控替代化的發(fā)展進程。

中國商務部也于17日早上發(fā)布公告示，中國商務部將密切關(guān)注事態(tài)進展，隨時準備采取必要措施，維護中國企業(yè)的合法權(quán)益。

手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝指出，像華為、中興、聯(lián)想、小米以及ov這樣的高科技公司一旦受到美國的芯片或部件禁售，無疑是滅頂之災，美國現(xiàn)在對一家中國公司發(fā)出如此禁令顯然針對的不僅僅是中興，更不會僅僅是因為中興之前違背了禁令，美國真正的目標肯定是針對貿(mào)易戰(zhàn)的中美談判。中興被美國禁售芯片七年，本質(zhì)上講是中美貿(mào)易戰(zhàn)的一部分，要真正解決一樣需要中美政府之間的談判。

央視報道指出，美國再次對中興通訊下重手，至少說明了三點：

一是，美國削減順差的誠意不足。當下，圍繞中美貿(mào)易摩擦，特朗普多次提到的一個理由就是美國對中國逆差太多。而中方也多次表示，希望美國放開對華科技產(chǎn)品出口。美國這次以這樣的理由封殺中興通訊，拒絕向中興通訊出口電信零部件產(chǎn)品。說明美國仍然沒有太多意愿通過擴大對華科技產(chǎn)品出口來削減逆差。

二是，美國方面封殺中興通訊，打壓中國的高科技公司，也再次印證之前美國挑起對華貿(mào)易摩擦其目標直指中國制造2025。中國制造2025十大領域中的第一個就是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)。在信息通信設備方面，要掌握新型計算、高速互聯(lián)、先進存儲、體系化安全保障等核心技術(shù)，全面突破第五代移動通信（5G）技術(shù)、核心路由交換技術(shù)、超高速大容量智能光 傳輸技術(shù)等技術(shù)。中興通訊是中國在這方面的主力公司之一。

三是，中國制造2025應該更大力度推進。美國商務部封殺中興通訊之所以影響大，一個重要原因是因為中興所需的元器件無法完全找到美國企業(yè)之外的替代方。說白了，有些產(chǎn)品除了美國公司，其它企業(yè)生產(chǎn)不了。這個時候被人掐脖子，自然就很難反擊。在一些關(guān)鍵領域，國內(nèi)科技研發(fā)應該更給力，以改變被動局面。

中國工程院院士鄧中翰此前接受媒體采訪時說：“我們一定要吸取中興通訊這樣的教訓，在未來更注重信息產(chǎn)業(yè)，不僅要做大，特別是要做強，使得我們的核心技術(shù)能夠不受制于人。沒有自己的芯片、嚴重依賴國外，會遇到諸多問題。”

招商電子分析師認為，本次禁運事件發(fā)生在貿(mào)易戰(zhàn)的特殊背景下美國此舉更多是希望增強自己在談判桌上的籌碼。除此之外，中國商務部還在審核高通對NXP的并購案，該并購案耗時日久，為商務部近年來首次使用兩個180天期限沒有審核完成的案例。招商電子認為，美果此舉可能有部分用意在于向中方施壓，從而推動并購案的進展。

國信電子分析師指出，純粹的全球自由貿(mào)易是不存在的，大國間摩擦一起皆為利來皆為利往。叢林法則下，強者為王，美國制裁將加速推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)從快從優(yōu)發(fā)展。芯片作為核心零部件，整機廠商在產(chǎn)品設計制造的過程中對芯片供應商的選擇最為審慎。

清華大學微電子學研究所教授、IEEE fellow 王志華，借通信世界全媒體平臺對于此次美國對中興通訊的新一輪貿(mào)易制裁表達了鏗鏘有力的觀點，王教授表示，美國對中國企業(yè)近幾年屢屢發(fā)起貿(mào)易制裁的行動表明，中國由制造大國向制造強國邁進的道路絕非坦途，弱國無外交，弱芯無根基，在技術(shù)發(fā)展道路中，我們不僅僅要摘下那顆皇冠上的明珠，我們更需要構(gòu)建完整的皇冠制造體系才能走出一條具有中國大國特色的技術(shù)發(fā)展道路。不要小覷系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展，哪怕其中一項是大家認為“含金量不高”的技術(shù)，只要尚未掌握核心，都有可能影響整個產(chǎn)業(yè)鏈的迭代發(fā)展，因此都應該被視為核心技術(shù)而投入全力。全面、系統(tǒng)的發(fā)展，我們才能在未來稱得上科技大國。

市場研究機構(gòu)TrendForce分析師認為，中美貿(mào)易戰(zhàn)背后體現(xiàn)的是美國對中國科技產(chǎn)業(yè)快速崛起的擔心，尤其是對中國集成電路產(chǎn)業(yè)崛起的擔心。雖然現(xiàn)階段中美集成電路產(chǎn)業(yè)仍有很大差距，但中國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的國家意志堅定不移，大量的政策及政府資金等多種優(yōu)勢資源的長期持續(xù)性投入，正在逐步加速中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速推進，奮力實現(xiàn)國產(chǎn)替代進口。當前的貿(mào)易戰(zhàn)這只是美國對華貿(mào)易戰(zhàn)的一個開始，以此為第一輪籌碼希望在接下來的對話中獲取主動。不過無論這次貿(mào)易戰(zhàn)最終如何，中國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的國家意志毋庸置疑，未來實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控也是必須完成的目標。

華為輪值董事長徐直軍對此事表示，華為在美國的定位和態(tài)度十分明確。無論發(fā)生什么事，華為還是聚焦做好自己的事情，服務好客戶，才能長期生存和發(fā)展。“有些事情不是以我們的意志為轉(zhuǎn)移的，放下了反而輕松。有更多的精力和時間打造更好的產(chǎn)品，服務好我們的客戶。”

此外，中興通訊此次被美國禁止購買的產(chǎn)品其中就涉及到芯片產(chǎn)品。被問到華為旗下的麒麟芯片是否有計劃對外銷售時，徐直軍表示，不會將麒麟芯片定位為對外創(chuàng)造收入的業(yè)務，而是為了實現(xiàn)華為硬件上的差異化，沒有計劃將麒麟芯片對外銷售。

華為輪值董事長胡厚昆則表示，“華為是一個商業(yè)公司，想在世界上任何一個地方做生意賺錢。但是現(xiàn)在有各種各樣的原因?qū)е挛覀儫o法去那里做生意、去賺錢，我們也很無奈。”

17日下午，中國外交部談到中美經(jīng)貿(mào)摩擦時，外交部發(fā)言人華春瑩指出，美方行為是典型的單邊主義和赤裸裸的經(jīng)濟霸權(quán)。如果美方任性妄為，繼續(xù)逆潮流而動，我們必將嚴陣以待，毅然亮劍，打贏這場多邊主義和自由貿(mào)易的保衛(wèi)戰(zhàn)。

缺芯之痛：一場美國對中國實施的精確打擊

這次封殺可能將給中興通訊帶來沉重打擊，也讓中國半導體產(chǎn)業(yè)震驚不已。因為美國正是抓住了中國在一些關(guān)鍵核心芯片、零部件等技術(shù)方面的缺失，扼住中國的生機。

2017年第三季度的美國智能手機市場上，中興排名第三

IHS數(shù)據(jù)顯示，中興通訊的智能手機份額約為3%，每季度出貨量約為1060萬部，絕大部分為外銷，采用高通、聯(lián)發(fā)科等廠商的芯片。在光網(wǎng)絡市場方面，Ovum報告顯示，中興通訊在全球市場的份額排名第二，主要光器件供應商為Acacia、Oclaro和Finisar等。

據(jù)招商電子的報告，中興通信的主營業(yè)務有基站，光通信及手機。其中，基站中部分射頻器件如腔體濾波器（武漢凡谷、大富科技），光模塊廠商（光迅科技，旭創(chuàng)科技），手機內(nèi)的結(jié)構(gòu)件模組等均可基本滿足自給需求。唯有芯片，在三大應用領域均一定程度的自給率不足。

（1）RRU基站：技術(shù)更迭快，門檻高企，自給率最低。

RRU基站這一產(chǎn)品，我們要分為發(fā)射端和接收端兩種情況來討論。

發(fā)射段的框圖如下，其主要作用是將基帶信號(BB)，轉(zhuǎn)化為中頻（IF），再進一步調(diào)制到高頻（RF）并發(fā)射出去。目前能夠?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代并大規(guī)模商用的，只有主處理器，即框圖中的FPGA，DSP。主要是海思自研的ASIC。

除此之外，國產(chǎn)芯片廠商中，南京美辰微電子在正交調(diào)制器，DPD接收機，ADC等芯片產(chǎn)品上已有可量產(chǎn)方案。并參與了國家重大專項《基于SiP RF技術(shù)的TD-LTE TD-LTE-Advanced TD-SCDMA基站射頻單元的研發(fā)》，目前在ZTE處于小批量驗證中。

接收端的框圖如下，和發(fā)射端類似，目前只有海思的主處理器可以實現(xiàn)大規(guī)模商用替代。而南京美辰微電子的混頻器，VGA，鎖相環(huán)，ADC 處于小批量驗證中。

通過和產(chǎn)業(yè)人士的第一時間溝通，我們了解到，“基站芯片的成熟度和高可靠性和消費級芯片不可同日而語，從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間”。目前在中頻領域，主要玩家有TI，ADI，IDT等廠商；而射頻領域，主要是Qorvo等。

同時，TI，ADI還在推動單芯片解決方案，以實現(xiàn)微基站對于RRU體積大小的要求。如TI AFE75XX系列，及ADI的AD936X等。單芯片Transceiver方案進一步提升了基站芯片的門檻，使得國產(chǎn)廠商更加難以切入。基站芯片的自給率幾乎為0，成為了中興通訊本次禁運事件里最為棘手的問題。

（2）光通信領域：自給率尚可，高端芯片仍需突破。

光模塊從應用領域要分為接入網(wǎng)（PON）和數(shù)傳網(wǎng)（DT）兩大類，二者芯片方案不同，封裝也大相徑庭。以下以接入網(wǎng)光模塊為例，討論芯片方案。光模塊內(nèi)主要采用的芯片有MCU，TIA（跨阻放大器），APD（雪崩光二極管），LA (Limiting Amplifier)，LD（Laser Driver），激光器芯片（Vcsel，DFB，EML），DWDM等。

目前光迅科技的光通信芯片產(chǎn)品主要有DFB、Vcsel、APD等；博創(chuàng)科技則是PLC 光分路器和 DWDM 器件龍頭；而南京美辰微電子及廈門優(yōu)訊則在TIA，LA，LD領域有產(chǎn)品已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

本次禁運事件對于上述已具備成熟芯片方案的廠商是一大利好。該領域的國際競爭對手主要有Semtech，Micrel（被Microchip收購），Mindspeed（被Marcom收購）等。

雖然光通信芯片自給率尚可，但在一些高端產(chǎn)品，如數(shù)傳網(wǎng)100G及以上光模塊中，國產(chǎn)芯片方案仍待突破，建議關(guān)注非上市公司芯耘光電，公司預計在2019年完成100G芯片方案研發(fā)。

除此之外，光模塊還會用到256m和128m的大容量Nor Flash，兆易創(chuàng)新在2017年年底推出的相關(guān)產(chǎn)品在各大光模塊廠商處已經(jīng)形成銷售。

（3）智能機產(chǎn)業(yè)鏈：自給率較高，各大領域不乏亮點。

最后，讓我們回到電子研究員最為熟悉的手機領域。參考TI的資料圖，我們可以看出，智能手機內(nèi)芯片方案極為復雜。除了主處理器之外，有數(shù)十顆模擬/數(shù)模混合芯片。且圖中還有指紋識別芯片及射頻芯片尚未標明（TI不研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品，所以圖中沒有）。

如此繁雜的芯片方案初看無從下手，那讓我們按照主處理器，電源管理，無線芯片，音頻，顯示，傳感器，攝像頭，指紋這一順序逐個梳理：

?主處理器芯片，目前國內(nèi)主要有華為海思以及展訊科技。小米亦在2017年成功推出松果系列手機處理器。

?電源管理芯片，圣邦股份和韋爾股份具有較強的競爭力，其中圣邦股份的背光驅(qū)動芯片在業(yè)內(nèi)領先，而韋爾股份的DCDC，LDO等芯片優(yōu)勢明顯。除此之外，還有臺股上市公司硅力杰在該領域亦頗有造詣。

?無線芯片方面，國內(nèi)有三大射頻PA公司，分別是中科漢天下，唯捷創(chuàng)新，國民飛驤。而射頻開關(guān)則主要有正在IPO的卓勝微。射頻芯片是增速最快的細分領域之一，2016年-2022年復合增長率高達14%。但國內(nèi)要想實現(xiàn)進軍高端手機，還需要一定時間。

source：Yole，招商電子

?音頻芯片領域，國內(nèi)的主要玩家是一家三板上市公司，艾為電子。

?顯示屏相關(guān)芯片里，***廠商奕力,硅創(chuàng),奇景,聯(lián)詠等在顯示屏驅(qū)動IC方面是行業(yè)龍頭，且目前也有不少國內(nèi)廠商在布局這一領域。

?傳感器方面：士蘭微的加速度計目前已經(jīng)進入了展訊的參考設計，18年加快向手機其他傳感器的拓展。

?攝像頭CMOS芯片：豪威科技在2015年全球CMOS芯片市場中，占有約12%的市場份額，排名全球第三。預計2017年營收在8-10億美元之間。

?指紋芯片：主要是匯頂科技和思立微（兆易創(chuàng)新子公司），匯頂?shù)闹讣y識別芯片在2017年底一舉超越FPC，成為全球市場份額第一。而思立微也在2017年實現(xiàn)了市占率的翻倍。

綜合上述分析，中興通訊的三大應用領域里，芯片門檻最高的板塊是RRU基站，這一領域要想實現(xiàn)國產(chǎn)替代，需要較長時間。光通信和手機產(chǎn)業(yè)鏈門檻相對較低，一些細分領域的國產(chǎn)芯片方案甚至于成為了國際龍頭，但整體來看，還是偏低端應用。

招商電子分析師指出，本次中興通訊的禁運事件，對于通信產(chǎn)業(yè)沖擊較大，也敲響了半導體產(chǎn)業(yè)的警鐘，自主可控不僅僅是口號，而是涉及到國家安全，國計民生的要務。我們不單要行遠志，大張旗鼓建設晶圓廠，更要韜光養(yǎng)晦，從小處著力，支持本土芯片設計公司。

雖然當前國內(nèi)芯片設計產(chǎn)業(yè)仍屬薄弱，但我們相信全國這1380家芯片設計公司里，終歸會走出巨頭廠商。無論是TI模式的收并購整合，還是Linear的學術(shù)研究派，都值得我們本土的芯片設計公司借鑒。衷心希望可以在未來盡早解決中國電子產(chǎn)業(yè)的缺芯之痛。

此次禁運事件后續(xù)的解決方案可以參考2016年的禁運審查，2016年，禁運事件爆發(fā)后，在雙方政府協(xié)調(diào)下，美國商務部給中興頒布了臨時許可證（Temporary General License），從而保證中興通訊可以正常采購美國元器件和軟件。而今年禁運之矛再度舉起，我們預計，后續(xù)中興及美國商務部之間將通過斡旋達成二次和解。（引用自招商證券，作者：鄢凡、方競）

美國殺敵一千，自損八百？

17日中興通訊官方表示已獲悉美國商務部對公司激活拒絕令。公司正在全面評估此事件對公司可能產(chǎn)生的影響，與各方面積極溝通及應對。受此影響，中興通訊H股緊急停牌，公告稱，中興通訊股份有限公司的H股份于今天上午九時正起短暫停止買賣因此，與該公司有關(guān)的所有結(jié)構(gòu)性產(chǎn)品亦將同時短暫停止買賣。

中金發(fā)布報告稱，美國商務部對中興通訊施加出口權(quán)限禁止令，若不能在1-2月內(nèi)達成和解，會影響通信設備和手機等業(yè)務的正常生產(chǎn)與銷售，同時對當前全球和中國的運營商網(wǎng)絡建設帶來一定影響，并有可能影響未來5G網(wǎng)絡的推進。目前中興占全球電信設備市場約10%的市場份額，占中國電信設備市場約30%市場份額。中興有1-2月的零部件的存貨，若不能盡快達成和解，會影響相關(guān)業(yè)務。

行業(yè)人士指出，通信設備企業(yè)涉及的元器件眾多，一臺基站有1顆芯片被禁運，整臺基站就無法交付，而目前基站上的電路板除了幾顆數(shù)字基帶芯片是自產(chǎn)的，通信鏈路上RF，PLL，ADC/DAC乃至外圍測量電源電壓的芯片都找不到國產(chǎn)供應商的身影。雖然整機廠通過自產(chǎn)基帶芯片掌握核心算法，但是，卻無法解決被國外芯片供應商“卡脖子”的問題。

中興的電信設備部分的關(guān)鍵組件，比如說光傳輸?shù)陌l(fā)送器與接收器等，還是以國際大廠作為零件供應主要來源，電信設備中的零件亦有不少來自美國的供貨商。整體來看，外來零件占其料件比例至少有 6 成以上，而來自美國供應商的料件至少占了這 6 成的一半以上。在手機產(chǎn)品方面，高通目前是中興最大的應用處理器來源之一，占其手機產(chǎn)品約 6 成，而聯(lián)發(fā)科則是排名第二，接近 3 成，而主要內(nèi)存與運存供貨商則以韓商三星以及海力士為主。

軟件方面，手機由于往后就無法拿到來自 Google 的安卓系統(tǒng)授權(quán)，即便完全以可能可順利拿到貨的聯(lián)發(fā)科方案 (美國不干涉的話) 替代高通方案，但少了操作系統(tǒng)，或者說拿不到來自 Google 的 GMS（Google Mobile Service）認證，基本上也無法獲得市場認可，這牽涉到的不只是無法進入美國市場，而是會讓中興連其他市場都進不去。目前中興手機外銷比例高達80%以上。

從另一方面來看，由于這些美國供應商被禁止與中興交易，營收也將會受到一定影響。如果禁售令生效，無疑對美國企業(yè)也將會形成重大打擊，例如美國光學元件生產(chǎn)商的股價在周一交易中普遍下跌。

其中受影響最大的為Acacia(ACIA，-35.5%)和Oclaro(OCLR，-14.9%)。Acacia在2017財年有30%的銷售收入來自中興通訊，股價下滑后，該公司積極反應，發(fā)表申明表示已經(jīng)意識到此舉并采取措施，暫停受影響的交易，評估這些動向?qū)cacia的影響。Oclaro目前未發(fā)表意見，而前段時間宣布收購Oclaro的Lumentum亦受影響，股價下滑8.9%。其他受影響較小的光器件商還包括：Finisar(FNSR)-3.8%、NeoPhotonics(NPTN)-3.4%、II-VI(IIVI)-4%和AOI(AAOI)-1.3%。

另一方面，分析認為，也有光器件商和光網(wǎng)絡設備商將受益于禁令，比如不是中興主要供應商的NeoPhotonics。而由于中興通訊無法獲得尖端組件，其競爭對手華為和諾基亞或?qū)⒃?00+ G光學系統(tǒng)中贏得市場份額。Ovum報告顯示，在高速光接口方面，2017年，中興通訊100G波分端口出貨量較2016年增長3.46個百分點，增速全球第一，100G波分市場份額全球第二。

與中興合作的美國企業(yè)還有很多，包括微軟、英特爾、IBM等知名企業(yè)。中興曾經(jīng)宣布在2012至2015年向美國的高通和博通采購至少50億美元芯片，而最近幾年來，中興通訊已經(jīng)在美國芯片和美國設備上投入140億美元，并為美國市場直接和間接地創(chuàng)造了20000個就業(yè)崗位。并且，在美國當?shù)貥I(yè)務中，中興手機的業(yè)務份額擠進了前五。

在5G的研發(fā)上，高通和英特爾都是中興的重要合作伙伴。2月27日，在巴塞羅那世界移動通信大會上，中興宣布了與英特爾合作，正式發(fā)布了面向5G的下一代IT基帶產(chǎn)品 (IT BBU），同時聯(lián)手高通等合作開展基于5G NR規(guī)范的互操作性測試和 OTA外場試驗。

據(jù)悉，美國廠商占中興采購比重高達 30% 到 40％，而這只是在美國注冊的公司，對于部份公司注冊地不在美國，但在業(yè)務據(jù)點、技術(shù)服務據(jù)點在美國的公司而言，也同樣在美國商務部禁令范圍中，因此也無法向中興銷售產(chǎn)品與服務，以此估算，則可能因此受到牽連的美國本土公司、或者是在美國投資設立據(jù)點的外國公司，實際數(shù)量遠比想象更多，影響層面也更大。

中興被罰始末

2016年3月，美國政府以中興通訊涉嫌向伊朗出售禁運技術(shù)為由，通知美國各元器件廠商，嚴禁未經(jīng)申請與中興通訊進行聯(lián)系，更不允許對中興進行產(chǎn)品銷售或技術(shù)支持，這等于直接切斷了美國廠商對中興通訊的供應。

之后，中興去年在德州聯(lián)邦法庭上認罪，并向美國政府提出從特別審查名單移除的申請，美商務部同意授予中興通訊3個月的臨時許可，暫時解除對其出口限制措施。經(jīng)過多方博弈，美商務部又多次延長對中興通訊的臨時許可，但中興也付出了慘重代價，包括時任CEO史立榮在內(nèi)的三位高管被迫離職。

時任中興總裁的史立榮曾發(fā)給員工信，表示美國商務部限制中興通訊出口一事是一場危機，并認為中興應組建一支高層管理團隊來處理此事。此事后續(xù)也引起了中興的管理層改組。之后，中興積極與美方協(xié)商奏效，美國政府宣布“暫時”中止了對中興的制裁，并給予中興3個月的臨時出口許可，之后多次獲得展延，最后一次展延至2017年2月27日。

2017年3月，美國商務部決定重罰中興通訊，理由是美方聲稱中興違反了美國對伊朗實施的出口禁令。隨后，中興與美國政府達成協(xié)議，同意支付總計8.92億美元罰款，以及3億美元的暫緩罰款。根據(jù)這次協(xié)議，如果在協(xié)議簽署之后7年內(nèi)未違反協(xié)議內(nèi)容，暫緩罰款將被豁免支付。

據(jù)路透社報道，作為協(xié)議的一部分，中興還承諾解雇4名高級員工，并懲戒35名其他員工，要么減少獎金，要么予以斥責。但中興在3月份承認，雖然解雇了4名高級員工，但并沒有對其他35名員工進行紀律處分或減少獎金。

美國商務部部長Wilbur Ross在一份聲明中表示：“中興通訊最初被抓獲并被列入實體名單時，曾向美國政府作出虛假陳述，在緩刑期間作出虛假陳述，并在緩刑期間再次作出虛假陳述，中興誤導了商務部。中興沒有斥責中興員工和高級管理層，而是獎勵他們。這種惡劣的行為不容忽視。”

代表中興通訊供應商的出口控制律師DouglasJacobson稱，這項禁令非常不尋常，并表示將對該公司造成嚴重影響。“這將給公司帶來毀滅性的影響，因為他們依賴美國的產(chǎn)品和軟件，”他表示，“這肯定會使他們很難生產(chǎn)，并將對公司造成潛在的重大短期和長期負面影響。”

有消息稱，向美國政府泄密的是前美籍財務總監(jiān)。

此外，在美國商務部發(fā)布封殺令后，英國英國網(wǎng)絡安全監(jiān)管機構(gòu)警告稱，英國電信部門不要使用中興通訊的網(wǎng)絡設備或服務，因為這會對英國的安全產(chǎn)生長期負面影響。

英國國家網(wǎng)絡安全中心（一家網(wǎng)絡安全監(jiān)督機構(gòu)）16日向電信行業(yè)發(fā)出了一封信，警告不要使用中興通訊提供的設備或服務，以免引發(fā)國家安全風險。據(jù)金融時報報道，信中指出，由于英國已經(jīng)使用華為設備，因此增加額外的中國供應商將增加“減輕外部干擾風險”的難度。英國國家網(wǎng)絡安全中心還指出，中興通訊在2017年違反了美國對伊朗、朝鮮的制裁措施的因素決定了機構(gòu)發(fā)出這封警告信。

英國和美國對中國最大電信設備制造商之一采取限制行動，使西方國家政府以國家安全為由對中資企業(yè)實行限制的清單更長了。

2.老杳:對中興被美國禁售芯片七年的幾點判斷；

1.中興被美國禁售芯片七年，本質(zhì)上講是中美貿(mào)易戰(zhàn)的一部分，要真正解決一樣需要中美政府之間的談判。

2.像華為、中興、聯(lián)想、小米以及OV這樣的高科技公司一旦受到美國芯片或部件禁售，無疑是滅頂之災，這一點是中美科技水平的真實體現(xiàn)，對抗不對抗，差距都在那里，即使強大如華為也一樣。

3.美國發(fā)出如此禁令顯然針對的不僅僅是中興，也不會只是因為中興之前違背了禁令，不過蒼蠅不叮無縫的蛋，中國公司進軍海外越來越多，遵守國際規(guī)則，遵守國際法及各地法規(guī)是保證企業(yè)生存壯大的基礎，一味追求利益的公司肯定會受到懲罰。

4.如果特朗普政府夠狠，完全有可能真的實施對中興的禁令七年，如此，中興即使不死也不再是之前的電信設備運營商，沒有了美國的芯片及軟件供應商，中興很難在電信設備業(yè)生存，至于中興是否可以將相關(guān)業(yè)務出售，老杳不清楚相應法規(guī)。

5.到今天這個地步，中興自己已經(jīng)無能為力，真正能挽救中興的只有中國政府，一個中興對美國無關(guān)緊要，將中興懲罰致死是一種姿態(tài)，通過談判放行中興是另外一種姿態(tài)。至少美國有這種能力做到。

6.剩下的是中國'政府如何出牌，無論明著對抗還是私下溝通，雖然中國沒有美國強大，也不是沒有籌碼可打。

7、今天的中國不是當年的日本，這一點中國明白，相信美國也明白，畢竟中國市場夠大，真對抗起來中國能夠承受損失的極限遠大于美國。

8、一個中興對美國無關(guān)緊要，相比國家利益，其實中興對中國也無關(guān)緊要，放棄不放棄完全是綜合考量，再往下分析就不是老杳的能力所及了。

3.賽迪智庫：美對我下一個可能的制裁對象是中芯國際；

賽迪智庫 3 月 7 日，美國將中興通訊(31.310, 0.00, 0.00%)及三個關(guān)聯(lián)公司列入制裁名單，對其采取限制出口措施。美國意在對中興造成毀滅性打擊，對中國政府和產(chǎn)業(yè)界形成戰(zhàn)略威懾，以增加談判籌碼。透過中興事件，賽迪智庫集成電路研究所認為，中芯國際可能是下一個被美國制裁的對象。

制裁中芯國際，美國可以達到扼殺中國集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略效果。 從短期看， 我國當務之急是盡快解決中興被制裁問題； 從長期看， 則必須強化戰(zhàn)略風險管理， 可借鑒美國做法， 加強對境內(nèi)企業(yè)的安全合規(guī)審查和產(chǎn)品的安全評測，對美國的整體戰(zhàn)略意圖進行持續(xù)深入研判，以防患于未然。

2016 年 3 月 7 日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）以違反美國出口管制法規(guī)為由，將中興通訊及三個關(guān)聯(lián)公司列入制裁名單，對其采取限制出口措施。在限制期內(nèi)，所有美國供應商向中興出口的任何商品（包括設備和零部件），都必須提前向美國商務部申請許可。 雖然 3 月 20 日美國暫時解除了對中興的制裁，但其影響仍在發(fā)酵。 此舉對中興是一個嚴重打擊， 同時對我國政府和產(chǎn)業(yè)界也有一個警示作用，我們必須深入分析，加強應對。

一、美國制裁將對中興造成毀滅性打擊

中興通訊是全球第五大、中國第二大通信設備制造商， 業(yè)務覆蓋無線網(wǎng)絡、光傳輸、寬帶接入、數(shù)據(jù)通信、核心網(wǎng)、云計算手機終端等領域， 但其主要業(yè)務領域?qū)庑酒蕾噰乐兀唧w情況如下：

無線網(wǎng)絡產(chǎn)品。 在基帶芯片方面，中興已實現(xiàn) 2G 和 3G 基帶芯片和數(shù)字中頻芯片的自主配套，但4G及以上基帶主要基于 Xilinx或者 Intel/Altera 的高速 FPGA 芯片；在射頻芯片方面，主要來自Skyworks 和 Qorvo 等公司；在模擬芯片方面，包括 PLL 芯片、高速 ADC/DAC 芯片、電源管理芯片主要來自 TI 等公司。

光傳輸產(chǎn)品。 光交換芯片方面，中興已實現(xiàn)中低端波分和 SDH芯片自主配套，但 10G/40G/100G 等中高端光交換和光復用芯片主要來自 Broadcom 等公司；光收發(fā)模塊主要來自 Oclaro、 Acacia 等公司。

數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品。 在路由和交換芯片方面，中興已實現(xiàn)中低端芯片自主配套， 100G 等高端交換路由芯片主要來自 Broadcom；以太網(wǎng) PHY 和高速接口芯片，仍全部來自 Broadcom、LSI（已被Broadcom/Avago 收購）、 PMC（已被 Microsemi 收購）等公司。

寬帶接入產(chǎn)品。 XPON 局端和終端芯片、 ADSL 局端和終端芯片、 CMTS 局端和終端芯片，以及無線路由器芯片，基本全部來自于 Broadcom 公司。

核心網(wǎng)產(chǎn)品。 媒體網(wǎng)關(guān)、會話控制器、分組網(wǎng)關(guān)、分組控制器等產(chǎn)品主要基于 Xilinx 或 Intel/Altera 的高速 FPGA 芯片來實現(xiàn)；用戶鑒權(quán)授權(quán)計費、運維和管理平臺等產(chǎn)品基于 X86 服務器來實現(xiàn)。

手機終端產(chǎn)品。 高端產(chǎn)品，芯片主要來自高通（包括 BB/AP、WiFi/BT/GPS、 RF、電源管理套片）， PA 芯片主要來自 Skyworks 和Qorvo；中低端產(chǎn)品，主芯片套片主要來自 MTK、展訊、聯(lián)芯等公司。

由于中興 2015 年報尚未披露，根據(jù)其 2014 年報及相關(guān)數(shù)據(jù)分析，中興 2014 年芯片采購額為 59 億美元，其中從美國采購的芯片金額 31 億美元，占總采購額的 53%（見表 1）。從外部芯片供應商看， Broadcom/Avago 是中興最大的芯片供應商， 2014 年中興Broadcom/Avago 共采購芯片 13 億美元，占其總采購額的 22%。 其次是顯示模塊和光模塊供應商；再往后依次是 SK 海力士、 TI、MTK、 Skyworks、 Xilinx、展訊等。 Intel 和高通在中興的芯片采購比重中并不大。

中興微電子產(chǎn)品現(xiàn)階段仍以中興內(nèi)部配套為主（見表 2）。

2014 年芯片銷售額為 6.75 億美元，占中興芯片總采購額的 11%，主要包括無線基帶和數(shù)字中頻芯片、中低端光通信芯片、中低端路由和交換芯片、 3G 數(shù)據(jù)卡基帶芯片等。

從上述分析，可得出如下結(jié)論：

一是美國制裁將對中興造成毀滅性打擊。 中興全線產(chǎn)品過多依賴于美國芯片和光模塊廠商，即使是在中興微電子占據(jù)優(yōu)勢的領域，也僅能實現(xiàn)主控芯片自主配套，周邊芯片仍受制于人。在制裁被解除前，中興及其關(guān)聯(lián)公司已不能直接或間接購買美國供應商的產(chǎn)品。 據(jù)最新消息，所有美國供應商基本上都已停止對中興供貨，以及電話、郵件和現(xiàn)場技術(shù)支持服務。

在芯片備貨方面，一般情況下，整機廠商會自己準備一個月的- 6 -備貨，其元器件代理商會再準備一個月的備貨。根據(jù)中興年報， 2013年和 2014 年原材料存貨分別為 5.4 億美元和 4.2 億美元，均為當年芯片總采購額的 1/12 左右。這也印證了中興自己準備的芯片備貨只有一個月左右，加上渠道代理商一個月的備貨，預計中興最多只有兩個月的芯片庫存。一般情況下，通信行業(yè)產(chǎn)品延遲交付違約金為30%，因此如果三個月內(nèi)不能解除制裁，中興將瀕臨破產(chǎn)邊緣。

二是美國制裁也將對中興微電子造成毀滅性打擊。 雖然中興微電子不在當前制裁名單當中，但其采購、財務、法務等均遵從中興公司體系要求，因此也將受到嚴重影響。一方面，中興微電子所使用的主流芯片設計 EDA 工具，全部由 Synopsis、 Cadence、 Mentor等美國公司提供，國產(chǎn)的華大 EDA 工具軟件只能滿足部分單點需求。另一方面，芯片邏輯仿真所需的高速 FPGA 芯片，同樣主要由Xilinx 和 Intel/Altera 這兩家美國公司提供。另外，它也不能繼續(xù)獲得 ARM CPU 的授權(quán)和技術(shù)支持。由于制裁，上述基礎工具和平臺將被卡住，中興微電子將無法進行芯片設計開發(fā)。

二、美國為什么選擇制裁中興

美國在 IT 領域占據(jù)全面優(yōu)勢、掌握制高點，尤其是在計算機領域和網(wǎng)絡通信領域，包括 CPU、 GPU、 FPGA、 DSP、 EDA 工具、基帶芯片、射頻芯片、高端交換路由芯片、高速接口芯片，以及數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片、電源管理芯片、光模塊等核心元器件。按理說，美國可以制裁我國很多科技公司，包括華為、聯(lián)想以及其它中小規(guī)模企業(yè)，但最終選擇制裁中興， 應是綜合權(quán)衡各種因素的結(jié)果。

一是具有戰(zhàn)略威懾力。 中興企業(yè)規(guī)模夠大，同時具備較大的國際影響力，制裁中興意圖對中國政府和產(chǎn)業(yè)界形成戰(zhàn)略上的威懾，同時也增強了與中國政府談判的籌碼。

二是不會“殺敵一千、自損八百”。 制裁中興對美國芯片企業(yè)整體傷害較小，尤其是對 Intel、高通兩大美國行業(yè)龍頭企業(yè)傷害較小。如果制裁聯(lián)想、華為，將造成美國芯片龍頭企業(yè)的業(yè)績大幅下滑，乃至可能引起美國科技股股價大面積下跌（見圖 2、 3）。

三是幫助歐美通信設備廠商提升競爭力。 有利于思科、愛立信、諾基亞-阿朗等歐美企業(yè)瓜分中興原有地盤，同時也可以在一定程度上補充 Broadcom/Avago 在中興的收入損失。

四是掌握了中興確鑿的違規(guī)證據(jù)。 美國商務部工業(yè)與安全局在其網(wǎng)站公布了中興違規(guī)的證據(jù)，即中興內(nèi)部的一份絕密文檔和一份機密文檔。

三、美對我下一個可能的制裁對象：中芯國際

制裁聯(lián)想、華為可能對美國芯片龍頭企業(yè)經(jīng)營業(yè)績造成較強沖擊，但制裁計算機和通信設備領域的其它企業(yè)又起不到相應的戰(zhàn)略威懾作用。在消費電子、汽車電子、工業(yè)控制領域，美、日、歐三足鼎立，同類可替換芯片較多， 達不到制裁效果。因此，美國的下一個制裁目標極有可能鎖定在其另一核心優(yōu)勢領域——半導體設備，即利用其半導體設備領域?qū)θ?a target="_blank">芯片制造業(yè)的控制權(quán)， 對我國芯片產(chǎn)業(yè)形成打擊。

自 2014 年 6 月《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》推出以來，我國設立了上千億的集成電路投資基金， 同時在全球的集成電路投資收購活動日益活躍，也已引起美國政府警覺。此前金沙江創(chuàng)投收購飛利浦 Lumileds 公司和紫光投資收購美光、西部數(shù)據(jù)受阻，都是一種信號。 從戰(zhàn)略層面看，美國政府不希望看到中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速崛起。

賽迪智庫認為，中芯國際可能是美國下一步的制裁對象。 如果能成功制裁中芯國際，美國將達到扼殺中國集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略效果，大量的國家投資將無法落地（國家基金 60%資金主要投向芯片制造領域）。此前中芯國際與臺積電的多次商業(yè)訴訟均在美國審理，美方已掌握了大量不利于中芯國際的相關(guān)證據(jù)。這值得我們高度警惕！

四、我國的應對措施

美國對中興的制裁不是一個孤立事件。早在 2015 年 4 月，美國商務部就禁止 Intel 向我國 4 家國家超級計算機中心出售至強 CPU 芯片。同時，中興也不是美國最后一個制裁對象。我國必須積極應對。

一是要盡快解決當前中興被制裁問題。 眼下當務之急， 是中興必須在美國找到頂尖的、熟悉出口管制方面的辯護律師，同時組織兩院游說集團進行游說，針對美國商務部工業(yè)與安全局取證合法性等疑點進行積極申訴。立刻凍結(jié)所有美國元器件供應商的應付貨款。如有可能，可以聯(lián)合并利用好 Broadcom 等美國公司現(xiàn)有資源。

二是借鑒美國做法，加強對境內(nèi)企業(yè)的安全合規(guī)審查和產(chǎn)品的安全評測。 通過民事手段進行處罰，同時要強化強制性合規(guī)流程的落地實施，要求各企業(yè)實施和執(zhí)行由特定機構(gòu)推行的符合我國法律規(guī)定的合規(guī)流程，以確保各企業(yè)能夠及時識別風險，并遵守報告義務， 建立相應的內(nèi)外資企業(yè)安全合規(guī)審查數(shù)據(jù)庫。同時，還要加強產(chǎn)品安全評測，尤其是底層芯片層面的安全評測，建立相應的企業(yè)產(chǎn)品安全評測數(shù)據(jù)庫。

三是強化風險管理，對美國的整體戰(zhàn)略意圖進行持續(xù)深入研判，做到未雨綢繆。 應加強對產(chǎn)業(yè)趨勢的分析研究，尤其是加強對國家層面的產(chǎn)業(yè)宏觀戰(zhàn)略的研究，明晰美國的戰(zhàn)略意圖，并采取積極措施應對風險，將損失控制在最低限度。加強對行業(yè)重點企業(yè)的安全防護和風險管理，尤其是加強對屬于美國下一步潛在制裁對象的我國企業(yè)進行安全防護， 做到防患于未然。

4.被認為對美國國家安全造成威脅 華為緊縮在美開支；

新浪科技訊 北京時間4月18日凌晨消息，據(jù)知情人士消息和政府發(fā)布的文件顯示，華為這家被美國國會認為是可能對美國國家安全造成潛在威脅的中國公司最近有了新動作，該公司的華盛頓特區(qū)辦公室解雇了五名員工，并削減了其在美游說開支。

據(jù)《紐約時報》報道，華為，這家全球第三大智能手機制造商解雇了該公司主管外事的副總裁比爾·普拉默（Bill Plummer）和其他四名華盛頓特區(qū)辦公室員工。

與此同時，華為還削減了其游說開支。據(jù)公開信息顯示，該公司的游說開支從2016年的34.8萬美元減少至2017年的6萬美元。

一名華為公司發(fā)言人說：“像任何一家公司一樣，我們一直在評估我們的組織體系并利用現(xiàn)有資源來支撐我們的商業(yè)策略和目標。”

美國國家安全專家們并不想看到由中國廠商生產(chǎn)的設備安裝在美國通信網(wǎng)絡中，這也是華為此次緊縮在美開支的原因之一。

今年二月份，兩名共和黨參議員頒布了相關(guān)法律，旨在禁止美國政府購買或租用由中國的華為和中興公司生產(chǎn)的通信設備，原因是擔心這兩家中國公司會利用技術(shù)手段監(jiān)聽美國官員。

此種擔心也擴展到了手機領域。今年一月份，在幾名國會議員和聯(lián)邦管理機構(gòu)的游說下，美國大型電信運營商AT&T被迫取消了向其消費者售賣華為手機的計劃。

本周，美國政府宣布在七年內(nèi)禁止美國公司向中興通訊公司售賣硬件設施和軟件服務。美國政府指責中興非法將美國商品運往伊朗，并違反了一項有關(guān)處罰員工的協(xié)議。

盡管沒有成功涉足美國市場，華為在2017年的凈利潤還是達到了73億美元，較2016年增長0.4%。該增長的部分原因在于凈融資成本的降低和利潤的上升。（小寶）新浪科技

5.彭博社：美國政府封殺中興只會令中國科技發(fā)展更快；

北京時間4月17日晚間消息，彭博社今日發(fā)表文章稱，美國政府封殺中興只會讓中國政府投入更多資源發(fā)展科技，從而進一步降低對美國公司的依賴，最終將成為美國最強勁的競爭對手。美國商務部周一宣布，由于中興違反與美國政府去年達成的和解協(xié)議，將對該公司執(zhí)行為期7年的出口禁令。這意味著在未來7年，美國企業(yè)將不能向中興提供其產(chǎn)品。

由于擔心中國科技發(fā)展速度太快，美國政府之前已經(jīng)禁止美國的移動運營商銷售華為的智能手機產(chǎn)品。基于當前的形勢，當今世界上最大的兩個經(jīng)濟體中國和美國很可能發(fā)動一場全面的貿(mào)易戰(zhàn)。

當前，中興正在幫助中國政府打造5G服務。在許多方面，如創(chuàng)新和創(chuàng)造力，中國大型科技公司已不再像之前那樣跟在美國公司之后。當然，在芯片等領域，美國仍處于領先地位。但中國正投入數(shù)十億美元的資金來趕超美國，華為、中興、小米和其他一些科技公司都在研發(fā)自己的芯片技術(shù)。

當前，美國生產(chǎn)的零部件占中興生產(chǎn)成本的10%至15%，這其中就包括智能手機處理器。本來，在未來5年至10年的時間內(nèi)，中興還要繼續(xù)依賴高通處理器。

但如今，在美國政府的貿(mào)易保護主義傾向已十分明顯之際，可以肯定的是：中國政府會竭盡所能來武裝自己，對抗美國。其中，最可能的反應是：縮小與美國之間的科技差距。在芯片和其他技術(shù)領域，中國政府會投入更多資金和資源。

這一次，美國政府封殺中興，可能只會加速中國降低對美國科技公司的依賴，并成為美國最強勁的競爭對手。最終，只會讓華為、中興和其他中國科技公司受益。

如今，美國政府正在做的就是：切斷中國公司從美國獲取技術(shù)，而這只會激勵中國獨立自主，自力更生。新浪科技

6.中興被禁 全球芯片市場誰在悶聲發(fā)財；

北京商報 中興被禁在全球芯片市場掀起的波瀾，并不亞于博通高通數(shù)月來風波不斷的世紀并購。廣闊的應用前景，核心的產(chǎn)業(yè)地位，芯片制造商的明爭暗斗從未停息。在技術(shù)革新、資本驅(qū)動和國家戰(zhàn)略的簇擁下，全球芯片市場格局幾經(jīng)洗牌。手握利劍的巨頭們明爭暗斗，而虎視眈眈的后來者也從未停止追趕的步伐。

并購

高通剛從博通的收購戰(zhàn)中走出來，如今又陷入被前董事長私有化的風波。據(jù)CNBC報道，今年3月被免去高通董事長職務的Paul Jacobs卷土重來，正與戰(zhàn)略投資者和主權(quán)財富基金進行談判，尋求未來兩個月買下高通。

私有化傳聞曝出后，被視為高通潛在投資方的英國芯片商ARM向CNET網(wǎng)站澄清，稱公司和Paul Jacobs并未就任何可能收購高通的問題展開討論。言下之意是，ARM并不打算參與高通私有化。

ARM不參與收購高通的邏輯，或許可以從其業(yè)務背景來解釋。ARM致力于芯片架構(gòu)研發(fā)，包括高通、三星、蘋果、聯(lián)發(fā)科等在內(nèi)的全球千余家移動芯片制造商都是它的客戶。

換句話說，處在芯片產(chǎn)業(yè)上游的ARM不只是與高通合作，它同時也為高通的其他競爭對手提供芯片設計。如果參與私有化，可能會危及ARM與其他芯片制造商的關(guān)系。

如今，并購成為圍繞芯片市場的關(guān)鍵詞。

就在上個月，美國外國投資委員會以國家安全為由，否決了博通收購高通的計劃。

2017年，博通計劃斥資1600億美元收購高通，交易一旦成功，新公司將成為全球無線通訊芯片領域的絕對霸主，在全球芯片市場也將與英特爾、三星形成三足鼎立的格局。

事實上，芯片業(yè)并購、抱團取暖之風已經(jīng)持續(xù)了很長一段時間。上述收購案中的兩家主角，此前都經(jīng)歷了大手筆的并購。2015年，總部位于新加坡的半導體公司安華高科技斥資370億美元收購博通。2016年10月，高通又宣布以470億美元收購荷蘭半導體公司恩智浦，刷新了當時芯片領域并購交易規(guī)模的最高紀錄。

長期以來，迫于增長放緩、成本上漲等壓力，芯片制造商通過并購的方式一方面獲取新技術(shù)，另一方面削減制造、銷售和開發(fā)等成本。

3月2日，美國芯片制造商微芯宣布，將以每股68.78美元、總計83.5億美元的價格，現(xiàn)金收購美國半導體公司美高森美。數(shù)據(jù)顯示，微芯在全球8位單片機（一種集成芯片）付運量排名第一，美高森美則在航天、國防、通信、數(shù)據(jù)中心等領域有不錯業(yè)績，這次交易將增強微芯在計算機、通信等領域的實力。

業(yè)內(nèi)人士認為，此類收購將幫助收購方擴大業(yè)務范圍，獲取新技術(shù)，甚至在一定程度上打擊競爭對手。例如，英特爾收購美國半導體公司阿爾特拉公司則獲取了后者的FPGA技術(shù)，從而可以在數(shù)據(jù)中心阻擊ARM。

國際芯片產(chǎn)業(yè)協(xié)會還預計，接下來十年，芯片產(chǎn)業(yè)很有可能從橫向整合進入到上下游垂直整合階段。整合從橫向到縱向，芯片廠商綜合實力越來越強，產(chǎn)業(yè)集中度也將越來越高。

巨頭

從Note 7跌倒到S8爬起，三星只用了不到一年時間。憑借亮眼的芯片業(yè)務表現(xiàn)，三星早在去年“太子”尚未脫險，便已沖破迷霧。任何一家科技巨頭遭遇種種風波后，未必能像三星一樣活得越來越好。三星的翻身也成為窺見芯片業(yè)務的剖面。

1974年，三星電子進入芯片市場后，一直以存儲芯片為主攻方向。20世紀80年代，三星電子以日本索尼公司為目標，積極研發(fā)存儲器，在韓國政府1982年發(fā)布《半導體工業(yè)扶持計劃》和《半導體扶植具體計劃》的背景下，高薪聘請大量日本、美國工程師，1993年以后，在存儲器市場，三星無論是技術(shù)研發(fā)還是市場占比，均已經(jīng)居于領導地位。

客戶設備和供應鏈對芯片的需求，推高了DRAM和NAND存儲芯片的價格，擴大了三星的利潤空間。超越英特爾，三星距離全球芯片業(yè)的老大位置越來越近。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，1993年，三星在全球芯片市場僅排名第七。2006年三星已經(jīng)排名第二，但和英特爾仍然存在很大差距。

而在2007年蘋果iPhone問世之后，智能手機的快速普及讓三星獲得追趕機會。主攻存儲芯片的三星逐漸獲得比主攻PC的英特爾更大的市場營收。

三星也存在短板。在移動芯片市場，高通與中國***的聯(lián)發(fā)科則占據(jù)主導地位。著名跑分軟件安兔兔公布的《2016年熱門手機芯片品牌分部》報告顯示，高通以57.41%占據(jù)榜首，聯(lián)發(fā)科與三星分別以20.49%和12.33%分列第二三位。這主要是因為，雖然三星在內(nèi)存和閃存芯片方面有絕對優(yōu)勢，但是在系統(tǒng)級芯片方面則遠未達到抗衡高通、聯(lián)發(fā)科的地步。

市場仍在有限的巨頭手中。據(jù)統(tǒng)計，2017年全球芯片產(chǎn)值超過3900億美元，但其中近50%的銷售額被前十大芯片制造商瓜分。

目前而言，美日韓歐等國企業(yè)在芯片市場占據(jù)絕對的壟斷地位。數(shù)據(jù)顯示，僅美國英特爾和韓國三星電子公司在全球芯片市場份額中的占比就超過了1/5。在存儲芯片領域壟斷更甚，三星電子、海力士、英特爾、美光科技以及東芝半導體5家美日韓半導體企業(yè)，幾乎占據(jù)了全球95%左右的存儲器市場。全球前十大芯片制造商均分布在上述地區(qū)。

盡管如此，在芯片制造的第一梯隊，競爭依然激烈。1965年，英特爾公司創(chuàng)始人之一的摩爾就預測，集成電路上可容納的元器件數(shù)目，每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。這一定律揭示了芯片領域技術(shù)革新的速度之快。

事實上，近半個世紀以來，全球芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了兩次重大的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。第一次發(fā)生在20世紀70年代末，從美國轉(zhuǎn)移到了日本，造就了富士通、日立、東芝、NEC等世界頂級的芯片制造商；第二次在20世紀80年代末，韓國與中國***成為芯片行業(yè)的主力，繼美國、日本之后，韓國成為世界第三個半導體產(chǎn)業(yè)中心。

除了體量巨大，完善的產(chǎn)業(yè)鏈同樣讓壟斷形勢難以打破。

全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要有兩種模式，一種是IDM整合元件制造商模式，即一家公司覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，另一種是垂直分工模式，即設計、制造和封測分別由不同廠商完成。而諸如英特爾、三星、德州儀器、東芝、意法半導體等全球芯片前二十大制造商中，大部分是IDM模式，這意味著，行業(yè)巨頭們在整條產(chǎn)業(yè)鏈上都占有絕對的控制權(quán)。

而采取垂直分工模式的企業(yè)，則在產(chǎn)業(yè)鏈的某一環(huán)節(jié)擁有領先技術(shù)。例如荷蘭的ASML公司生產(chǎn)的光刻機在芯片制造環(huán)節(jié)具備絕對優(yōu)勢。

不僅如此，近年來連番掀起的并購浪潮，一定程度上使寡頭壟斷的格局得到進一步強化。

后來者

在全球芯片業(yè)整合大潮下，意圖在芯片市場分一杯羹的新興企業(yè)面臨著巨大壓力。

芯片產(chǎn)業(yè)更新?lián)Q代速度很快，且產(chǎn)業(yè)門檻較高，屬于高投入、高研發(fā)，但是回報較慢。歐盟委員會公布的2017年工業(yè)研發(fā)投入排行榜顯示，三星電子在研發(fā)方面投入達121.55億歐元，緊隨其后的英特爾則投入了120.86億歐元，分別高居全球2500家公司的第四、五名。

制造工廠的投入也十分驚人，由于工藝要求非常苛刻，工廠的建設成本同樣讓多數(shù)企業(yè)難以承受。公開資料顯示，中國***的臺積電FAB 14 12英寸晶圓廠投資規(guī)模超過116億美元。

技術(shù)上的差距則更為明顯。以晶圓代工技術(shù)為例，在全球領先的臺積電晶圓代工技術(shù)達到7納米級，而內(nèi)地最大的芯片代工公司中芯國際只能達到28納米級。

為擺脫國際巨頭的壟斷地位，多個國家提出了芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃，通過國家政策扶持的方式，幫助本土企業(yè)追趕。2009年，巴西全國先進電子技術(shù)研究中心芯片設計所在南方城市阿雷格里港成立，成為拉美地區(qū)首家政府支持的芯片研發(fā)中心，迄今已建立了7家IC設計中心。

印度也在加緊制定芯片制造戰(zhàn)略，2015年，印度政府宣布投資100億美元打造兩個芯片工廠。同時，印度通信與信息技術(shù)部還與英特爾公司談判，英特爾將在印度建立測試工廠；另一家未透露名稱的公司也在與印度政府接觸，該公司有興趣在印度建立晶圓工廠。

當前，全球芯片產(chǎn)業(yè)面臨新一輪變革。一方面，全球市場格局加快調(diào)整，投資規(guī)模迅速攀升，市場份額加速向優(yōu)勢企業(yè)集中。另一方面，移動智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長，云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，芯片制造技術(shù)演進出現(xiàn)新趨勢。新形勢下，新興企業(yè)的發(fā)展也將迎來難得的機遇。