MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列的一部分,該系列基于增強型 Arm Cortex-M0+ 內核平臺,運行頻率高達 32MHz。這些成本優化的 MCU 提供高性能模擬外設集成,支持 -40°C 至 125°C 的擴展溫度范圍,并在 1.62 V 至 3.6 V 的電源電壓范圍內工作。
*附件:mspm0l1345.pdf
MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 器件提供高達 64KB 的嵌入式閃存程序存儲器和高達 4KB 的 SRAM。這些 MCU 集成了精度高達 ±1.2% 的高速片上振蕩器,無需外部晶體。其他功能包括一個 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器以及各種高性能模擬外設,例如一個具有可配置內部電壓基準的 12 位 1.68MSPS ADC、一個具有內置基準 DAC 的高速比較器、兩個具有可編程增益的零漂移零交越運算放大器、一個通用放大器和一個片上溫度傳感器。這些器件還提供智能數字外設,如 4 個 16 位通用定時器、1 個窗口式看門狗定時器以及各種通信外設,包括 2 個 UART、1 個 SPI 和 2 個 I2C。這些通信外設為 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供協議支持。
TI MSPM0 系列低功耗 MCU 由具有不同模擬和數字集成程度的器件組成,使客戶能夠找到滿足其項目需求的 MCU。該架構與廣泛的低功耗模式相結合,經過優化,可在便攜式測量應用中延長電池壽命。
MSPM0L134x 和 MSPM0L130x MCU 由廣泛的硬件和軟件生態系統提供支持,并提供參考設計和代碼示例,以便快速啟動設計。開發套件包括可供購買的 LaunchPad? 開發套件和目標插槽板的設計文件。TI 還提供免費的 MSP 軟件開發套件 (SDK),該套件作為 TI 資源瀏覽器中 Code Composer Studio? IDE 桌面和云版本的組件提供。MSPM0 MCU 還得到了廣泛的在線宣傳資料、MSP Academy 培訓以及通過 TI E2E? 支持論壇提供的在線支持。
特性
- 核心
- Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU,頻率高達 32 MHz
- 作特性
- 擴展溫度:–40°C 至 125°C
- 寬電源電壓范圍:1.62 V 至 3.6 V
- 記憶
- 高達 64KB 的閃存
- 高達 4KB 的 SRAM
- 高性能模擬外設
- 優化的低功耗模式
- 智能數字外設
- 增強的通信接口
- 兩個 UART 接口;一個支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester,并且都支持在 STANDBY 模式下的低功耗運行
- 兩個 I2C 接口;一個支持 FM+ (1 Mbit/s),一個支持 SMBus、PMBus 和從 STOP 喚醒
- 一個 SPI,最高支持 16 Mbit/s
- 時鐘系統
- 內部 4 至 32MHz 振蕩器,精度為 ±1.2% (SYSOSC)
- 內部 32kHz 低頻振蕩器,精度為 ±3% (LFOSC)
- 數據完整性
- 循環冗余校驗器(CRC-16 或 CRC-32)
- 靈活的 I/O 功能
- 多達 28 個 GPIO
- 兩個具有故障安全保護的 5V 容限漏極開路 IO
- 開發支持
- 2 引腳串行線調試 (SWD)
- 套餐選項
- 32 引腳 VQFN (RHB)
- 32 引腳 VSSOP (DGS)
- 28 引腳 VSSOP (DGS)
- 24 引腳 VQFN (RGE)
- 20 引腳 VSSOP (DGS)
- 16 引腳 SOT(DYY)
- 16 引腳 WQFN (RTR)
- 家庭成員(另請參閱設備比較)
- MSPM0L13x3:8KB 閃存,2KB RAM
- MSPM0L13x4:16KB 閃存,2KB RAM
- MSPM0L13x5:32KB 閃存,4KB RAM
- MSPM0L13x6:64KB 閃存,4KB RAM
- 開發工具包和軟件(另請參閱工具和軟件)
- LP-MSPM0L1306 LaunchPad? 開發套件
- MSP 軟件開發工具包 (SDK)
參數
方框圖
1. 設備概述
- ?型號?: MSPM0L1345
- ?類型?: 低功耗32位MCU,基于Arm Cortex-M0+核心
- ?主要特點?: 高速片上振蕩器、多種通信接口、豐富的模擬和數字外設
2. 核心與性能
- ?CPU?: Arm Cortex-M0+,最高頻率32MHz
- ?內存?:
- 閃存(Flash): 高達64KB
- SRAM: 高達4KB
- ?DMA?: 3通道DMA控制器
3. 通信接口
- ?UART?: 2個UART接口,支持LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester等協議
- ?I2C?: 2個I2C接口,支持FM+(1Mbit/s)、SMBus、PMBus
- ?SPI?: 1個SPI接口
- ?其他?: 支持低功耗模式下的通信
4. 模擬外設
- ?ADC?: 10位模數轉換器
- ? 比較器(COMP) ?: 集成比較器
- ? 運算放大器(OPA) ?: 2個零漂移運算放大器
- ?溫度傳感器?: 集成溫度傳感器
- ? 參考電壓(VREF) ?: 可配置的內部參考電壓
5. 數字外設
- ? 定時器(TIMx) ?: 多個定時器模塊
- ? 窗口看門狗定時器(WWDT) ?: 增強型看門狗定時器
- ?CRC加速器?: 16/32位CRC加速器
- ?GPIO?: 高達28個通用輸入輸出引腳
6. 電源管理
7. 開發工具與生態系統
- ?開發套件?: 提供LaunchPad開發套件和目標插座板設計文件
- ?軟件支持?: 免費MSP軟件開發套件(SDK),支持Code Composer Studio IDE
8. 封裝與尺寸
- ?封裝類型?: VQFN32(3mm x 3mm)和VQFN16(2mm x 2mm)
- ?引腳數?: 32引腳和16引腳
9. 應用領域
- ?低功耗應用?: 適用于需要低功耗和多種通信接口的嵌入式應用,如傳感器網絡、智能儀表等
10. 技術規格
- ?工作溫度范圍?: -40°C至105°C(T版本),-40°C至125°C(S版本)
- ?ESD保護?: 符合HBM和CDM標準
- ?熱特性?: 提供了詳細的熱阻和熱設計信息
MSPM0L1345是一款基于Arm Cortex-M0+的低功耗32位MCU,集成了豐富的模擬和數字外設,支持多種通信協議,適用于需要低功耗和靈活通信接口的嵌入式應用。
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