MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列的一部分,基于增強型 Arm Cortex-M0+ 內核平臺,工作頻率高達 32MHz。這些成本優化的 MCU 提供高性能模擬外設集成,支持 -40°C 至 125°C 的擴展溫度范圍,并在 1.62 V 至 3.6 V 的電源電壓范圍內工作。
*附件:mspm0l1304-q1.pdf
MSPM0L130x 器件提供高達 64KB 的嵌入式閃存程序存儲器和高達 4KB 的 SRAM。這些 MCU 集成了精度高達 ±1.2% 的高速片上振蕩器,無需外部晶體。其他功能包括一個 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器以及各種高性能模擬外設,例如一個具有可配置內部電壓基準的 12 位 1.68MSPS ADC、一個具有內置基準 DAC 的高速比較器、兩個具有可編程增益的零漂移零交越運算放大器、一個通用放大器和一個片上溫度傳感器。這些器件還提供智能數字外設,如 4 個 16 位通用定時器、1 個窗口式看門狗定時器以及各種通信外設,包括 2 個 UART、1 個 SPI 和 2 個 I2C。這些通信外設為 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供協議支持。
TI MSPM0 系列低功耗 MCU 由具有不同模擬和數字集成程度的器件組成,使客戶能夠找到滿足其項目需求的 MCU。該架構與廣泛的低功耗模式相結合,經過優化,可在便攜式測量應用中延長電池壽命。
MSPM0L130x MCU 由廣泛的硬件和軟件生態系統提供支持,并提供參考設計和代碼示例,以快速開始設計。開發套件包括可供購買的 LaunchPad? 開發套件和目標插槽板的設計文件。TI 還提供免費的 MSP 軟件開發套件 (SDK),該套件作為 TI 資源瀏覽器中 Code Composer Studio? IDE 桌面和云版本的組件提供。MSPM0 MCU 還得到了廣泛的在線宣傳資料、MSP Academy 培訓以及通過 TI E2E? 支持論壇提供的在線支持。
特性
- 符合 AEC-Q100 標準,適用于汽車應用
- 溫度等級 1:–40°C 至 +125°C,TA
- 功能安全 質量管理
- 提供有助于功能安全系統設計的文檔
- 核心
- Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU,頻率高達 32 MHz
- 作特性
- 寬電源電壓范圍:1.62 V 至 3.6 V
- 記憶
- 高達 64KB 的閃存
- 高達 4KB 的 SRAM
- 高性能模擬外設
- 優化的低功耗模式
- 智能數字外設
- 增強的通信接口
- 兩個 UART 接口;一個支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester,并且都支持在 STANDBY 模式下的低功耗運行
- 兩個 I2C 接口;一個支持 FM+ (1 Mbit/s),一個支持 SMBus、PMBus 和從 STOP 喚醒
- 一個 SPI,最高支持 16 Mbit/s
- 時鐘系統
- 內部 4 至 32MHz 振蕩器,精度為 ±1.2% (SYSOSC)
- 內部 32kHz 低頻振蕩器,精度為 ±3% (LFOSC)
- 數據完整性
- 循環冗余校驗器(CRC-16 或 CRC-32)
- 靈活的 I/O 功能
- 多達 28 個 GPIO
- 兩個具有故障安全保護的 5V 容限漏極開路 IO
- 開發支持
- 2 引腳串行線調試 (SWD)
- 套餐選項
- 32 引腳 VQFN (RHB)
- 32 引腳 VSSOP (DGS)
- 28 引腳 VSSOP (DGS)
- 24 引腳 VQFN (RGE)
- 20 引腳 VSSOP (DGS)
- 16 引腳 SOT(DYY)
- 家庭成員(另請參閱設備比較)
- MSPM0L1304:16KB 閃存,2KB RAM
- MSPM0L1305:32KB 閃存,4KB RAM
- MSPM0L1306:64KB 閃存,4KB RAM
- 開發工具包和軟件(另請參閱工具和軟件)
- LP-MSPM0L1306 LaunchPad? 開發套件
- MSP 軟件開發工具包 (SDK)
參數
方框圖
?1. 主要特性?
- ?AEC-Q100認證?:適用于汽車應用,溫度等級為-40°C至+125°C。
- ?功能安全?:提供文檔支持功能安全系統設計。
- ?核心?:Arm? 32-bit Cortex?-M0+ CPU,頻率高達32 MHz。
- ?工作特性?:寬供電電壓范圍(1.62 V至3.6 V)。
- ?存儲器?:
- 高達64KB的閃存
- 高達4KB的SRAM
- ?高性能模擬外設?:
- 12位、1.68 Msps的模數轉換器(ADC),具有10個外部通道
- 可配置的1.4 V或2.5 V內部ADC電壓參考(VREF)
- 兩個零漂移、零交叉斬波運算放大器(OPA)
- 一個通用放大器(GPAMP)
- 一個高速比較器(COMP),具有8位參考DAC
- ?低功耗模式?:
- 運行模式(RUN):71 μA/MHz(CoreMark)
- 停止模式(STOP):151 μA @ 4 MHz,44 μA @ 32 kHz
- 待機模式(STANDBY):1.0 μA(32 kHz 16位定時器運行,SRAM/寄存器完全保留)
- 關機模式(SHUTDOWN):61 nA,具有IO喚醒功能
- ?智能數字外設?:
- 3通道DMA控制器
- 3通道事件結構信號系統
- 四個16位通用定時器,每個具有兩個捕獲/比較寄存器,支持在待機模式下低功耗操作,共支持8個PWM通道
- 窗口看門狗定時器
- ?增強型通信接口?:
- 兩個UART接口,其中一個支持LIN、IrDA、DALI等
- 兩個I2C接口,其中一個支持FM+(1 Mbit/s)
- 一個SPI接口,支持高達16 Mbit/s
- ?時鐘系統?:
- 內部4至32 MHz振蕩器,精度±1.2%
- 內部32 kHz低頻振蕩器,精度±3%
- ?數據完整性?:循環冗余校驗(CRC-16或CRC-32)
- ?靈活的IO特性?:
- 高達28個GPIO
- 兩個5V容限開漏IO,具有故障保護功能
?2. 應用領域?
?3. 開發支持?
- ?調試接口?:2針串行線調試(SWD)
- ?封裝選項?:
- 32引腳VQFN(RHB)
- 32引腳VSSOP(DGS)
- 28引腳VSSOP(DGS)
- 24引腳VQFN(RGE)
- 20引腳VSSOP(DGS)
- 16引腳SOT(DYY)
- ?開發套件和軟件?:
- LP-MSPM0L1306 LaunchPad?開發套件
- MSP Software Development Kit(SDK)
?4. 功能框圖?
文檔提供了詳細的功能框圖,展示了CPU子系統、閃存、SRAM、GPIO、ADC、I2C、SPI、UART等核心組件及其連接關系。
?5. 電氣特性?
文檔詳細列出了各種電氣特性,包括絕對最大額定值、ESD額定值、推薦工作條件、熱信息、供電電流特性、電源排序、閃存特性、時序特性、時鐘規格、數字IO、模擬復用等。
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