現在地球上的旗艦手機SoC產品，剩下了四家：高通、三星、華為和蘋果。今年的旗艦分別對應驍龍845、三星Exynos 9810、Kirin 970、蘋果A11仿生芯片。

而3月24日消息，國外著名芯片級拆解機構TechInsights對4大旗艦SoC進行了大小對比。SoC的能效比直接影響續航，而制程會影響芯片面積，并因此直接影響芯片價格。理論上，芯片面積越小的SoC成本越低，但同等技術水平和制程下，晶體管/芯片面積的大小是和性能輸出直接相關的。

而今年的SoC上最突出的特點，是多了人工智能和深度學習相關的NPU部分（A11仿生和Kirin 970為代表）。結果今年最小的是蘋果A11（當然，這上面是唯一沒有基帶的，小也是可以理解的）。其次是高通的驍龍845，比三星Exynos 910小了近25%，夾在中間的是Kirin970。

我們用性能面積比對不同廠商的技術水平進行粗略衡量，統計表數據由TechInsights和@小扁藍超威 的手動測量匯總，這里僅供參考。抓重點：

A11 CPU性能面積比完爆全場，GPU與高通互有勝負，其余一般；

安卓最強的CPU是三星Exynos 9810，但付出了巨大的芯片面積且領先不多，技術上不見得有多強；

驍龍845GPU效率最高，CPU性能面積比也不差，雖然性能寶座不保，但技術實力還是有的；

Kirin 970最中庸

細節分析：

Exynos 9810的M3大核面積最大沒有懸念，其次是A11的雙大核，再往下一個檔就是驍龍845和Kirin 970的大核了。有趣的是，9810的小核（A55構架大法好）反而是最小的，其次是Kirin 970（A53），驍龍845的小核面積最大。

但很可惜，即便如此，Exynos 9810的單核最高性能也沒能和蘋果的A11大核相提并論。在CPU部分，其他廠商和蘋果的距離差距異常巨大，依舊是被秒殺碾壓的水準。

而GPU部分，則是高通最強，Adreno 630不但是面積最小的，而且性能輸出也是和A11互有勝負的。作為對比GPU面積最大的Exynos 9810和Kirin 970，它們都是ARM的G72構架，只是核心數不同，雖然面積巨大，但性能輸出和功耗不盡如人意。

A11與驍龍845

Kirin 970與Exynos 9810