TPS51610 是一款完全符合 Intel 標準的單相同步降壓控制器，帶有集成柵極驅動器，設計用于低功耗 CPU 和 IMVP-6+ 代筆記本電腦系統的 Intel 集成圖形解決方案。D-CAP 架構和 OSR 過沖減少等高級控制功能可提供快速瞬態響應、最低輸出電容和高效率。TPS51610 DAC 提供 5 位圖形“渲染”VID。TPS51610 提供了 IMVP6+ I/O 的完整補充，包括 VR_TT 和 PMON。V 的可調控制核心轉換速率和電壓定位完善了 IMVP6+ 的功能。此外，TPS51610 還包括兩個大電流 FET 柵極驅動器，以低開關損耗驅動外部 N 溝道 FET。TPS51610 采用 5 × 5、32 引腳 QFN 封裝，額定工作溫度范圍為 -10°C 至 105°C
*附件：單相 D-CAP+（tm） 同步降壓控制器數據表.pdf

特性

• 最少的外部零件數量
• 完全符合 IMVP6+ 標準，包括 VRTT 和輸出功率監視器
• 雙模式 DAC 支持 5 位和 7 位 VID
• 0.3V 至 1.5V 輸出范圍
• ±8 mV V核心線路/負載/溫度范圍內的精度
• 優化輕負載和重負載下的效率
• 獲得專利的輸出過沖減少 （OSR） 降低了輸出電容
• 精確、可調的電壓定位
• 可選 200/300/400/500 kHz 頻率
• 3V 至 28V 轉換電壓范圍
• 帶集成升壓二極管的快速 FET 驅動器
• 可以禁用集成的 OVP
• 采用 5 × 5、32 引腳 QFN PowerPAD 封裝
• 應用
  • IMVP6+ 單相 CPU 和 GPU V核心應用

參數

一、產品概述

• ?設計目的?：專為給IMVP移動處理器供電而設計，用戶需與Intel簽訂有效的CNDA協議。
• ?系列型號?：TPS51610（包含IRHBR、IRHBT、RHBR、RHBT等封裝類型）

二、封裝信息

• ?封裝類型?：VQFN無鉛封裝，包括RHB 32封裝，高度不超過1mm。
• ?引腳數?：32引腳
• ?封裝尺寸?：
  • 長度：5mm（0.2英寸）
  • 寬度：5mm（0.2英寸）
  • 引腳間距：0.5mm

三、物料與尺寸

• ?卷帶信息?：提供了卷帶的尺寸和引腳排列詳情，支持自動化貼裝。
• ?卷盤尺寸?：根據封裝類型，卷盤直徑和寬度有所不同，例如TPS51610IRHBR的卷盤直徑為356mm，寬度為356mm。
• ?包裝箱尺寸?：同樣根據封裝類型提供具體的長度、寬度和高度尺寸。

四、布局指南

• ?PCB布局?：提供了PCB布局示例，包括焊盤布局、過孔位置和焊錫掩模開口等詳細信息。
• ?焊錫模板?：給出了焊錫模板的設計示例，以確保正確的焊錫覆蓋和印刷精度。
• ?熱管理?：強調了熱墊必須焊接到PCB上以實現良好的熱性能和機械性能。