全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導(dǎo)體制造設(shè)備的領(lǐng)域的重要創(chuàng)新力量，奧芯明以“創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能”為主題，攜先進(jìn)封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術(shù)板塊精彩亮相。通過全系列封裝設(shè)備矩陣及行業(yè)首發(fā)解決方案，奧芯明向全球展示了在封裝領(lǐng)域的突破性進(jìn)展和本土化成果，彰顯了公司以創(chuàng)新提質(zhì)、助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的堅(jiān)定承諾與信心。

四大技術(shù)矩陣驚艷亮相

本屆展會奧芯明設(shè)置了四大主題展區(qū)，全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能管理、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的半導(dǎo)體制造工藝領(lǐng)先優(yōu)勢。

在先進(jìn)封裝解決方案展區(qū)，奧芯明通過NFL——NUCLEUS、FIREBIRD和LITHOBOLT系列固晶設(shè)備矩陣，展示先進(jìn)封裝設(shè)備如何助力扇出型、2.5D/3D混合鍵合技術(shù)重構(gòu)AI芯片算力邊界；多光束激光切割與開槽系統(tǒng)ALSI LASER1205與等離子切割專用涂層ASMT Coating技術(shù)則展示了奧芯明納米級超高精度的切割解決方案，以高精度、高效率的特點(diǎn)，為半導(dǎo)體制造業(yè)提供更為先進(jìn)、可靠的解決方案，堪稱下一代先進(jìn)封裝的“手術(shù)刀”，賦能下一代智能制造與先進(jìn)涂層應(yīng)用。

在智能圖像傳感解決方案（CIS）展區(qū)，奧芯明以CMOS全方位封裝解決方案展示了在芯片鍵合、引線鍵合、清潔、AOI檢測、鏡頭組裝、主動對準(zhǔn)及測試一體化集成方面的全制程覆蓋能力。展會現(xiàn)場展出了全新的12英寸自動固晶系統(tǒng)DA-Pro，讓參觀者切身感受到奧芯明如何通過工業(yè)4.0智能產(chǎn)線技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高精度、低成本、大批量CMOS傳感器封裝，為客戶提供高通量、多功能和智能化功能，賦能消費(fèi)電子至車載視覺全生態(tài)。

在光電集成創(chuàng)新解決方案（OPTO）展區(qū)，奧芯明重點(diǎn)展示了先進(jìn)的光子集成技術(shù)，特別是在共封裝光學(xué)（CPO）方面的創(chuàng)新，以“納米級精度+全流程智能化”重新定義光通信封裝標(biāo)準(zhǔn)，助力光通信新時代的開啟。其中，AMICRA NANO設(shè)備憑借超精密貼裝、多功能工藝平臺、模塊化擴(kuò)展能力賦能硅光子共封光學(xué)，為AI數(shù)據(jù)中心提供高效光通信支持；MEGA系列全自動多芯片封裝固晶設(shè)備則以高精度智造，成為邊緣計(jì)算與復(fù)雜封裝場景的標(biāo)桿解決方案。

在精密集成與電能管理解決方案（ICD）展區(qū)，奧芯明展出了SD8312 Plus創(chuàng)新軟焊料固晶技術(shù)以及HERCULES/HERCULES LM系列鍵合系統(tǒng)，賦能電氣化互聯(lián)。同時，奧芯明臨港研發(fā)中心首個自主研發(fā)成果——新一代高端全自動固晶機(jī)Machine Pro重磅首發(fā)登場，該設(shè)備廣泛應(yīng)用于各種高密度引線框架以及BGA、LGA等產(chǎn)品，特別針對LGA功率放大器市場的工藝難題提供了更優(yōu)化的解決方案。Machine Pro將以“超高速 + 高可靠”的核心優(yōu)勢，重新定義功率器件的量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。

以創(chuàng)新賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

作為先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新驅(qū)動者，奧芯明自2023年于上海創(chuàng)立以來，始終致力于推動本土化技術(shù)突。隨著2024年5月奧芯明臨港研發(fā)中心的正式啟用，通過深度整合ASMPT集團(tuán)全球化技術(shù)積淀與本土化研發(fā)能力，構(gòu)建起獨(dú)具特色的技術(shù)創(chuàng)新體系。“我們并非從零起步，而是依托既有技術(shù)積淀與全球化資源整合，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。”奧芯明CEO許志偉先生強(qiáng)調(diào)，通過加速本土研發(fā)體系與生產(chǎn)能力的構(gòu)建，公司正精準(zhǔn)響應(yīng)中國市場對高端半導(dǎo)體技術(shù)的迫切需求。

在核心戰(zhàn)略布局層面，奧芯明錨定中高端技術(shù)市場定位，充分融合ASMPT尖端技術(shù)支撐與本土供應(yīng)鏈效能優(yōu)勢，重點(diǎn)突破高端封裝技術(shù)領(lǐng)域。目前奧芯明技術(shù)矩陣涵蓋2.5D及3D異構(gòu)集成、混合鍵合等前沿技術(shù)領(lǐng)域，全面適配人工智能、自動駕駛等新興產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展需求。奧芯明正在塑造行業(yè)差異化競爭力，通過構(gòu)建客戶需求深度響應(yīng)機(jī)制，公司已形成定制化解決方案的快速交付能力。“作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新引擎，我們始終以客戶需求為導(dǎo)向，致力于提供時效性更強(qiáng)、精準(zhǔn)度更高的系統(tǒng)性解決方案。”許志偉表示。

展望未來，許志偉表示，奧芯明計(jì)劃逐步將本土化研發(fā)人員比例提升至50%以上，并通過完善的培訓(xùn)體系與貼近客戶的需求，構(gòu)建產(chǎn)學(xué)研深度融合的培養(yǎng)體系，重點(diǎn)培育具備國際視野的高端技術(shù)人才。在供應(yīng)鏈體系建設(shè)方面，公司正穩(wěn)步推進(jìn)關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化進(jìn)程，已與多家本土領(lǐng)軍企業(yè)建立深度戰(zhàn)略協(xié)同，有效提升供應(yīng)鏈自主可控水平。

“危機(jī)之中，往往蘊(yùn)藏機(jī)遇。奧芯明將以創(chuàng)新為驅(qū)動，深耕本土市場，夯實(shí)核心技術(shù)，為推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量”——奧芯明CEO 許志偉

面對未來，奧芯明將堅(jiān)持“先進(jìn)科技，賦能中國芯”的為己任，不斷突破技術(shù)邊界，為中國乃至全球半導(dǎo)體行業(yè)帶來更多創(chuàng)新解決方案。我們期待與更多產(chǎn)業(yè)伙伴攜手，共同開啟半導(dǎo)體行業(yè)智能制造的新時代！

審核編輯 黃宇