電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）當(dāng)前AI眼鏡的方案主要是三類，首先是單顆SoC的方案，例如高通AR1 Gen1、紫光展銳W517等，系統(tǒng)級(jí)SoC集成度高性能強(qiáng)，但功耗和成本也相對(duì)較高。第二類是MCU級(jí)SoC+ISP方案，需外接ISP芯片用于影像功能，例如恒玄 2800 + 研極微 ISP 芯片，第三類是SoC+MCU方案，既滿足高性能計(jì)算又管理電源，降低功耗。例如此前傳聞小米AI智能眼鏡采用高通AR1+恒玄2700的方案。

雖然高通的AR1 Gen1芯片率先出圈，已經(jīng)應(yīng)用于Meta Ray-Ban智能眼鏡，該爆品實(shí)現(xiàn)了200萬的出貨量，但是朝著功能調(diào)優(yōu)、低功耗、更優(yōu)的成本等設(shè)計(jì)思路，不少芯片廠商都推出了雙芯片的方案。當(dāng)前，AI眼鏡的出貨還未正式爆發(fā)，芯片方案也有待進(jìn)一步成熟。

高通AR1 Gen1

高通AR1 Gen1是高通于2023年9月推出的首款專為輕量級(jí)AI/AR智能眼鏡設(shè)計(jì)的專用處理器平臺(tái)。高通AR1 Gen1采用6nm制程，具有高集成度和低功耗的特點(diǎn)。其核心由多核處理器構(gòu)成，包括高效的中央處理單元（CPU）和圖形處理單元（GPU），支持復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)和實(shí)時(shí)圖像處理。集成第三代Hexagon NPU，支持視覺搜索、實(shí)時(shí)翻譯、定向音頻采集等功能。單眼支持最高1280×1280全彩顯示，雙目分辨率適配輕量化AR眼鏡需求。

該芯片組支持多種傳感器的融合，如慣性測量單元（IMU）、深度攝像頭和環(huán)境光傳感器等。通過這些傳感器的協(xié)同工作，AR1能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測用戶的空間位置和環(huán)境特征，提高AR應(yīng)用的精度和用戶體驗(yàn)。

第一代驍龍 AR1 平臺(tái)重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)了拍攝的特性。它搭載了 14-bit 雙 ISP，可以支持高達(dá) 1200 萬像素的照片拍攝和 600 萬像素的視頻拍攝；并且它還吸收了手機(jī)端的諸多拍攝特性，可自動(dòng)曝光、自動(dòng)人臉檢測、計(jì)算 HDR 和人像模式等。

第一代驍龍 AR1 平臺(tái)還是一款可擴(kuò)展的平臺(tái)，它能支持不同形態(tài)的智能眼鏡，廠商可以根據(jù)自己的需求進(jìn)行組合和配置，比如選擇是否需要 3DoF 三自由度傳感器、彩色顯示或者更豐富視效等等。

此外，第一代驍龍 AR1 平臺(tái)也搭載了面向 XR 的高通 FastConnect 軟件套件，也能支持 Wi-Fi 7 無線網(wǎng)絡(luò)，并且能支持藍(lán)牙 5.2與5.3，實(shí)現(xiàn)更順暢穩(wěn)定的連接。

目前，Meta Ray-Ban智能眼鏡、雷鳥X2 Lite均搭載高通AR1 Gen1。

紫光展銳W517

紫光展銳W517由四核處理器組成，1*A75@2.0GHz3*A55@ 1.8GHz，采用先進(jìn)的 12nm 制程工藝。W517 采用超高集成 3D SiP 技術(shù)，以及更節(jié)省空間的高階 ePoP 封裝，布板面積比上一代春藤 8521E小40%，比競品小 40mm2，為可穿戴終端的設(shè)計(jì)空間帶來更大的自由度。
W517 的 AI 性能相比同檔競品提升了 4 倍，結(jié)合展銳 AI 防抖技術(shù)，可修復(fù)拍攝過程中因抖動(dòng)引起的畫面幀間質(zhì)量受損。同時(shí)自適應(yīng)不同應(yīng)用場景的濾波強(qiáng)度（步行、騎車、爬山等），提供穩(wěn)定高質(zhì)量的錄制作品。

W517采用全新雙 ISP 設(shè)計(jì)，雙攝可同時(shí)工作，在視頻通話過程中，可同時(shí)看到通話對(duì)象和周邊環(huán)境，結(jié)合 AI 人臉識(shí)別技術(shù)，使身份驗(yàn)證和移動(dòng)支付更加便捷。

W517 采用展銳 AI 單麥智能降噪技術(shù)，可消除回聲，結(jié)合 ANC 和 ENC、DSP 降噪技術(shù)，無需新增硬件面積及成本，進(jìn)一步提升通話質(zhì)量，為用戶帶來身臨其境的體驗(yàn)。

W517 內(nèi)置展銳第二代 4G LTE 多模調(diào)制解調(diào)器，支持 LTE Cat4 全網(wǎng)通以及 4G+Wi-Fi 高清視頻通話。

閃極AI眼鏡拍拍鏡、INMO Go2采用展銳W517。INMO GO2是全球唯一支持離線翻譯的智能眼鏡，能夠在無網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下依舊提供精準(zhǔn)、流暢的翻譯體驗(yàn)。INMO GO2 依托紫光展銳W517的強(qiáng)大性能和影目科技獨(dú)創(chuàng)的算法，始終能夠提供持續(xù)、穩(wěn)定的翻譯支持。

恒玄2800

恒玄2800采用系統(tǒng)級(jí) SoC 解決方案，6nm 工藝，集成多核 CPU/GPU、NPU、低功耗 Wi - Fi 和藍(lán)牙模塊，為 AI 眼鏡提供高性能計(jì)算和連接能力。但為滿足 AI 智能眼鏡拍攝功能需求，需搭配外掛 ISP 芯片。

據(jù)知情人士稱，字節(jié)跳動(dòng)在研的某款 AI 智能眼鏡正在考慮采用恒玄 2800 + 研極微 ISP 芯片方案。

恒玄科技此前透露，該公司芯片已在魅族等智能眼鏡產(chǎn)品中應(yīng)用發(fā)布，同時(shí)有一些客戶項(xiàng)目正在導(dǎo)入階段。

此外，Looktech AI 智能眼鏡采用了恒玄 2800 + 星宸SSC309QL芯片方案。

星宸科技 SSC309QL

星宸科技SSC309QL采用 Chiplet 封裝技術(shù)，內(nèi)置 LPDDR4x，面積較外掛 DDR 方案減少 24%，芯片寬度壓縮 20%。采用非標(biāo)長條設(shè)計(jì)適配眼鏡框架，與 eMMC 背靠背貼片設(shè)計(jì)，提升良率與成本效率，降低整機(jī)生產(chǎn)復(fù)雜度。

搭載自研 ISP4.0 引擎，支持 12M 雙通道拍攝、4K@30fps 視頻編碼，集成 3A（自動(dòng)對(duì)焦 / 曝光 / 白平衡）、HDR/WDR 技術(shù)，動(dòng)態(tài)范圍提升 40%。強(qiáng)光抑制不溢光、暗光噪點(diǎn)可控、EIS 防抖加持，街景、運(yùn)動(dòng)、低光拍攝均清晰流暢。

通過模塊化電源管理，采用動(dòng)態(tài)調(diào)壓 + 軟硬協(xié)同架構(gòu)，2M 錄像功耗僅 300mW，整機(jī)功耗 600mW，較競品下降 50%。30mW 超低功耗支持 AI 事件檢測，搭配 150mAh 電池可實(shí)現(xiàn) 15 小時(shí)連續(xù)使用。

具備 1.5TOPS 算力，可在本地運(yùn)行分類、識(shí)別模型，支持閱讀輔助、動(dòng)作捕捉、場景互動(dòng)等 AI 功能，響應(yīng)延遲低于 50ms。能無縫對(duì)接大模型生態(tài)，為 AR 交互、運(yùn)動(dòng)記錄、專業(yè)場景提供高效算力支持。

全志V85X

全志科技 V85X 系列芯片方案，采用三核異構(gòu)設(shè)計(jì)，集成ARM Cortex - A7 和 RISC - V E907 雙 CPU。Cortex - A7 處理器提供高性能的應(yīng)用處理能力，RISC - V E907 作為輔助核心，專注于低功耗和特定任務(wù)處理，能很好地平衡性能和功耗。

內(nèi)置最大 1T 算力的 NPU，能夠支持復(fù)雜的 AI 算法和深度學(xué)習(xí)應(yīng)用，為 AI 眼鏡提供強(qiáng)大的邊緣計(jì)算能力，可實(shí)現(xiàn)人臉識(shí)別、物體檢測、場景理解等多種智能功能。

搭載了自研的新一代 AI ISP 智慧圖像處理引擎全志智影。通過海量數(shù)據(jù)訓(xùn)練和 SoC 平臺(tái)模型深度優(yōu)化，能夠在復(fù)雜低照度場景下提升成像效果，實(shí)現(xiàn)黑光全彩，同時(shí)為 AI 檢測處理提供更優(yōu)質(zhì)的輸入，提升檢測識(shí)別率。

瑞芯微RV1106B

RV1106B是一款高度集成的機(jī)器視覺處理器SoC，尤其適用于與人工智能相關(guān)的應(yīng)用。它基于單核ARM Cortex-A7 32位核心，集成了NEON和FPU。內(nèi)置的NPU支持INT8操作。此外，憑借其強(qiáng)大的兼容性，基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Cafe等一系列框架的網(wǎng)絡(luò)模型可以輕松轉(zhuǎn)換。

采用RV1106B的AI智能眼鏡支持錄制最高 500萬 30FPS視頻，拍照達(dá)1200萬，集成多幀降噪、HDR拍攝、EIS電子防抖、暗光增強(qiáng)等技術(shù)，全方位提升影像品質(zhì)。2M視頻功耗250mw，待機(jī)功耗低至2mw。

炬芯科技ATS3085

炬芯科技ATS3085 采用高性能的 MCU+DSP 雙核異構(gòu)架構(gòu)，具備高集成度、高幀率、低功耗等特性。能在低功耗的情況下為 AI 眼鏡提供穩(wěn)定的運(yùn)算支持，保證設(shè)備的長時(shí)間運(yùn)行。單顆芯片可實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)顯示屏、運(yùn)行運(yùn)動(dòng)健康算法、藍(lán)牙通話等功能。

影目科技的 INMO GO 眼鏡產(chǎn)品采用了炬芯科技的 ATS3085 芯片。該眼鏡重量僅有52克，兼容近視及墨鏡形式，擁有長達(dá) 7 小時(shí)的續(xù)航，可滿足全天候佩戴，可實(shí)現(xiàn)隨身 AI 助理功能，如消息提醒、導(dǎo)航、翻譯等，深入到生活工作的各個(gè)細(xì)分場景。

瑞昱RTL8735B+RTL8773D

RTL8735B是一款32位Arm v8M架構(gòu)的處理器，最高主頻可達(dá)500MHz。它集成了多種外設(shè)接口，包括WiFi、BLE、GPIO、I2C、UART、SPI、PWM和ADC。RTL8735B還具備音頻編解碼器、視頻編解碼器和內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU），支持AIoT應(yīng)用。

RTL8773D是一款專為音頻設(shè)備設(shè)計(jì)的高效藍(lán)牙SoC解決方案，結(jié)合AI技術(shù)與先進(jìn)音頻功能，為用戶提供卓越的聆聽體驗(yàn)。其核心功能包括AI噪音抑制、AI環(huán)境分類以及AI輔助波束成形，能夠根據(jù)不同場景智能調(diào)整聲音處理，提供更清晰的語音與音效。該方案采用Bluetooth 5.3技術(shù)（legacy + LE audio + BLE），內(nèi)建Cortex-M4處理器，專為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用設(shè)計(jì)，擁有2.56 GOPS運(yùn)算能力，并配備4.3MB RAM。其低功耗混合式自適應(yīng)ANC（主動(dòng)降噪）技術(shù)以及Class AB+D音頻放大器可實(shí)現(xiàn)高效能與低能耗平衡。

采用兩顆芯片的方案，能夠更好的控制功耗水平。例如對(duì)于音頻、藍(lán)牙通信等日常功能，可只開啟RTL8773D芯片工作，RTL8735B芯片處于斷電狀態(tài)，后者負(fù)責(zé)拍照、WIFI無線傳輸?shù)裙δ埽谛枰褂脮r(shí)才開啟，從而實(shí)現(xiàn)較長時(shí)間的續(xù)航。

STM32N6MCU

STM32N6作為ST首款MCU+NPU架構(gòu)的開山之作，算力強(qiáng)勁，處理能力高達(dá)600GOPS，為拓寬AR+AI的應(yīng)用范圍提供了硬件支撐；在運(yùn)行AI模型時(shí)，不需要任何散熱裝置。STM32N6不僅從硬件性能維度，令A(yù)R眼鏡的算力、續(xù)航與用戶舒適佩戴實(shí)現(xiàn)完美均衡；還以更小的芯片體積、更低的功耗，在一定程度上緩解了AR眼鏡續(xù)航和重量的沖突。

STM32N6還將ISP創(chuàng)新性地集成到MCU中，可大幅簡化計(jì)算機(jī)視覺用例，顯著降低CPU在多任務(wù)場景中的工作負(fù)載，可應(yīng)對(duì)MCU上計(jì)算機(jī)視覺的大部分挑戰(zhàn)，為AR眼鏡的更多視覺應(yīng)用保駕護(hù)航。

而ST提供的邊緣AI開發(fā)套件（ST Edge AI Suite）可在產(chǎn)品開發(fā)的每個(gè)階段為設(shè)計(jì)人員提供相應(yīng)的解決方案，快速將先進(jìn)算法部署到產(chǎn)品中，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。

莫界科技最新一代帶有攝像頭的超輕量級(jí)AR眼鏡采用STM32N6作為主控芯片。

富瀚微MC6350

MC6350采用12nm低功耗工藝，大幅度降低芯片功耗。典型場景視頻拍攝功耗僅為市場主力智能眼鏡芯片的1/4。針對(duì)智能眼鏡產(chǎn)品需求，MC6350設(shè)計(jì)了超小芯片尺寸：8*8mm，比目前主流智能眼鏡芯片尺寸都要更小,并且集成了256MB DDR，進(jìn)一步縮減產(chǎn)品BOM。

富瀚微依托多年ISP技術(shù)積累和AI_ISP技術(shù)助力，提供超清晰拍照和錄像效果。AI_ISP暗光效果優(yōu)異，解決目前主流智能眼鏡產(chǎn)品在暗光下拍攝效果不佳的問題。全新的MC6350專門為智能眼鏡產(chǎn)品優(yōu)化了封裝和應(yīng)用。目前，富瀚微正在與國內(nèi)外主要的智能眼鏡和智能硬件制造商接洽合作，基于MC6350開發(fā)智能硬件產(chǎn)品。

小結(jié)：

目前一些ISP技術(shù)廠商正在積極切入AI眼鏡這一賽道，例如星宸、富瀚微、研極微等，應(yīng)該說針對(duì)AI眼鏡的ISP優(yōu)化有一定的挑戰(zhàn)，現(xiàn)在ISP參與廠商較多，尚未形成主流格局。另外，高性能SoC加MCU的方案也有待演進(jìn)。類似高通AR1+恒玄2700的方案會(huì)否成為主流選擇之一呢。除了單顆處理器的方案之外，出于功耗、性能表現(xiàn)等因素考慮，AI眼鏡或?qū)⑵诖p芯片方案的成熟。