TPS51219 是一款具有自適應導通時間控制的小型單降壓控制器。它 提供控制模式（D-CAP? 或 D-CAP2?）選擇，以滿足廣泛的系統要求。 它專為嚴格的直流調節要求而設計，例如 VCCIO 應用 Intel 筆記本電腦。性能和 TPS51219的靈活性使其適用于低輸出電壓、大電流、PC 系統電源 導軌和類似的負載點 （POL） 電源。差分電壓反饋和電壓 結合補償功能，為負載設備提供高精度電源。
*附件：tps51219 具有差分電壓的高性能、單路同步降壓控制器 數據表.pdf

小型封裝、固定電壓選項和最少的外部元件數量可節省成本 和空間，而專用的 EN 引腳和預設頻率選擇最大限度地減少了設計工作量。這 輕負載條件下的跳躍模式、強柵極驅動器和低側 FET R DS（開） 電流感應可在寬負載下提供高效率運行 范圍。外部電阻器電流感應選項可實現精確的電流感應。轉換 輸入電壓（高側 FET 漏極電壓）范圍為 3 V 至 28 V，輸出電壓范圍 從 0.5 V 到 2.0 V。該器件需要一個外部 5V 電源。

TPS51219 采用 16 引腳 QFN 封裝，適用于環境 溫度從 -40°C 到 85°C。

特性

• 差分電壓反饋
• 用于精確調節的直流補償
• 寬輸入電壓范圍：3 V 至 28 V
• 輸出電壓范圍：0.5 V 至 2.0 V，具有
  1.05 V 和 1.00 V 的固定選項
• 寬輸出負載范圍：0 A 至 20 A+
• 具有可選控制架構和頻率的自適應導通時間調制
  • 300 kHz/400 kHz 的 D-CAP 模式，可實現快速瞬態響應
  • D-CAP2 模式（500 kHz/670 kHz），適用于陶瓷輸出電容器
• 4700 ppm/°C，低側 R DS（開） 電流感應
• R意義精確電流感應選項
• 內部 1ms 電壓伺服軟啟動
• 內置 Output Discharge
• 電源良好輸出
• 集成升壓開關
• 內置 OVP/UVP/OCP
• 熱關斷 （非鎖存）
• 3 mm × 3 mm、16 引腳、QFN （RTE） 封裝

參數

概述

TPS51219 是一款高性能、單路同步降壓控制器，采用差分電壓反饋和自適應導通時間控制，適用于寬輸入電壓范圍（3V 至 28V）和寬輸出電壓范圍（0.5V 至 2.0V）的應用。該控制器專為 Intel 筆記本等需要精確直流調節的應用設計，具有高效率、小封裝和低成本的特點。

主要特性

• ?差分電壓反饋?：提供高精度輸出電壓控制。
• ?自適應導通時間控制?：支持 D-CAP? 和 D-CAP2? 兩種控制模式，實現快速瞬態響應。
• ?寬輸入/輸出電壓范圍?：輸入電壓 3V 至 28V，輸出電壓 0.5V 至 2.0V，具有固定輸出電壓選項（1.05V 和 1.00V）。
• ?高效率?：強大的柵極驅動器和低 RDS(on) 電流感應提供高效率。
• ?內置保護功能?：包括過壓保護（OVP）、欠壓保護（UVP）、過流保護（OCP）和熱關斷。
• ?小封裝?：采用 16 引腳 QFN 封裝（3mm × 3mm），節省空間。
• ?靈活的使能控制?：具有專用使能引腳和預設頻率選擇。

封裝與尺寸

• ?封裝類型?：16 引腳 QFN（RTE），尺寸為 3mm × 3mm。
• ?環境溫度范圍?：-40°C 至 85°C。

關鍵引腳功能

• ?VIN?：輸入電壓，范圍 3V 至 28V。
• ?V5?：5V 電源輸入，為內部電路和柵極驅動器供電。
• ?BST?：高側 MOSFET 柵極驅動器自舉電壓輸入。
• ?DH/DL?：高側/低側 MOSFET 柵極驅動器輸出。
• ?EN?：使能引腳，高電平有效。
• ?MODE?：控制模式選擇引腳，通過連接不同阻值的電阻選擇 D-CAP? 或 D-CAP2? 模式及開關頻率。
• ?TRIP?：過流保護引腳，用于 R DS(on) 電流感應或外部電阻感應。
• ?VSNS/GSNS?：電壓感應輸入/返回，用于差分電壓反饋。
• ?PGOOD?：電源良好信號輸出，開漏輸出，指示輸出電壓是否在目標范圍內。

應用領域

• 筆記本電腦
• I/O 電源供應
• 其他需要高精度直流調節的電源應用

控制模式與特性

• ?D-CAP? 模式?：適用于具有足夠 ESR 的輸出電容器，通過集成補償實現快速瞬態響應。
• ?D-CAP2? 模式?：專為低 ESR 輸出電容器（如多層陶瓷電容器 MLCC）設計，通過內部反饋網絡實現穩定操作。

保護功能

• ? 過壓保護（OVP） ?：當 VSNS 電壓超過 REFIN 電壓的 120% 時觸發，將輸出目標電壓設置為 0V。
• ? 欠壓保護（UVP） ?：當 VSNS 電壓低于 REFIN 電壓的 68% 并持續 1ms 時觸發，關閉輸出。
• ? 過流保護（OCP） ?：通過監測電感電流實現周期性電流限制，防止過載。
• ?熱關斷?：當結溫超過 140°C 時觸發，非鎖定保護，溫度降低后自動重啟。

布局建議

• ?電源組件布局?：輸入和輸出電容、MOSFET 等應放置在 PCB 的同一側（焊接側），小信號組件放在另一側。
• ?反饋信號布線?：VSNS、COMP、MODE、REFIN 等敏感信號應遠離高壓切換節點，避免耦合噪聲。
• ?電流環路?：最小化輸入和輸出電流環路的面積，以降低開關噪聲。
• ?散熱設計?：確保控制器封裝熱焊盤與 PCB 接地平面良好連接，通過多個過孔散熱。