概述
HMC520A是一款砷化鎵(GaAs)單芯片微波集成電路(MMIC)、同相正交(I/Q)混頻器,采用符合RoHS標準的24引腳、陶瓷無鉛芯片載體(LCC)封裝。該器件可用作鏡像抑制混頻器或單邊帶上變頻器。該混頻器使用兩個標準雙平衡混頻器單元和一個90°混合器件,均采用GaAs金屬半導體場效應晶體管(MESFET)工藝。HMC520A為混合型鏡像抑制混頻器和單邊帶上變頻器組件的小型替代器件。HMC520A無需線焊,可以使用表貼制造技術。
數(shù)據(jù)表:*附件:HMC520A 6GHz至10GHz、GaAs、MMIC、I Q混頻器技術手冊.pdf
應用
特性
- 射頻(RF)范圍:6 GHz至10 GHz
- 本振(LO)輸入頻率范圍:6 GHz至10 GHz
- 轉換損耗:典型值8 dB(6 GHz至10 GHz時)
- 鏡像抑制:典型值23 dBc(6 GHz至10 GHz時)
- LO至RF隔離:43 dB(典型值)
- LO至中頻(IF)隔離:25 dB(典型值)
- 輸入三階交調(diào)截點(IP3):19 dBm(典型值)
- 針對1 dB壓縮(P1dB)的輸入功率:典型值10 dBm(7.1 GHz至8.5 GHz時)
- 寬IF頻率范圍:DC至3.5 GHz
- 24引腳、4 mm × 4 mm、陶瓷無鉛芯片載體封裝
框圖
引腳配置描述
接口示意圖
應用信息
圖83展示了HMC520A的典型應用電路。要選擇合適的邊帶,需要一個外部90°混合耦合器。對于不需要直流工作的應用,使用片外隔直電容。對于需要抑制輸出端本振(LO)信號的應用,如圖83所示,使用偏置三通或射頻饋電。確保每個中頻(IF)端口用于本振抑制的源電流或灌電流小于12微安,以防止損壞器件。每個中頻端口的共模電壓為0V。
若用作上變頻器來選擇上邊帶,將IF1引腳連接到混合耦合器的90°端口,IF2引腳連接到混合耦合器的0°端口。若選擇下邊帶,將IF1引腳連接到混合耦合器的0°端口,IF2引腳連接到混合耦合器的90°端口。輸入來自混合耦合器的和端口,差端口接50Ω終端。
若用作下變頻器且本振處于低端(low - side LO)時選擇上邊帶,將IF1引腳連接到混合耦合器的0°端口,IF2引腳連接到混合耦合器的90°端口。若本振處于高端(high - side LO)時選擇下邊帶,將IF1引腳連接到混合耦合器的90°端口,IF2引腳連接到混合耦合器的0°端口。輸出來自混合耦合器的和端口,差端口接50Ω終端。
-
混頻器
+關注
關注
10文章
836瀏覽量
46209 -
GaAs
+關注
關注
3文章
731瀏覽量
23444 -
MMIC
+關注
關注
3文章
624瀏覽量
24696
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
HMC520A 6 GHz至10 GHz、GaAs、MMIC、I/Q混頻器

HMC557A:GaAs,MMIC基波混頻器,2.5 GHz至7.0 GHz數(shù)據(jù)表

HMC520A:6 GHz至10 GHz,GaAs,MMIC,I/Q混頻器數(shù)據(jù)表

HMC773ALC3B:6 GHz至26 GHz,GaAs MMIC基波混頻器數(shù)據(jù)表

HMC524ALC3B:22 GHz至32 GHz,GaAs,MMIC,I/Q混頻器數(shù)據(jù)表

HMC787A:GaAs、MMIC、基波混頻器、3 GHz至10 GHz數(shù)據(jù)表

HMC558A:5.5 GHz至14 GHz,GaAs MMIC基波混頻器數(shù)據(jù)表

HMC558ACHIPS:5.5 GHz至14 GHz,GaAs MMIC基波混頻器數(shù)據(jù)表

HMC554ACHIPS:10 GHz至20 GHz,GaAs,MMIC,雙平衡混頻器數(shù)據(jù)表

HMC553ACHIPS:6 GHz至14 GHz,GaAs,MMIC,雙平衡混頻器數(shù)據(jù)表

HMC8191CHIPS:6 GHz至26.5 GHz,寬帶,I/Q,MMIC混頻器數(shù)據(jù)表

HMC260A:10 GHz至26 GHz,GaAs,MMIC基波混頻器數(shù)據(jù)表

HMC219B:2.5 GHz至7.0 GHz GaAs,MMIC基波混頻器數(shù)據(jù)表

評論