概述
HMC260ALC3B是一款通用型雙平衡、單芯片微波集成電路(MMIC)混頻器，采用符合RoHS標準的無引腳無鉛LCC封裝。在10 GHz至26 GHz頻率范圍內可用作上變頻器或下變頻器。HMC260ALC3B混頻器無需外部元件或匹配電路。

HMC260ALC3B采用經過優化的巴倫結構，提供本振(LO)至射頻(RF)及LO至中頻(IF)抑制性能。混頻器采用的LO幅度電平范圍9 dBm至15 dBm。HMC260ALC3B無需線焊，可以使用表貼制造技術。
數據表：*附件：HMC260ALC3B GaAs MMIC基波混頻器技術手冊.pdf

應用

• 點對點無線電
• 點對多點無線電和甚小孔徑終端(VSAT)
• 測試設備和傳感器
• 軍用最終用途

特性

• 無源： 無需直流偏置

• 變頻損耗

  • 8 dB（典型值，10 GHz至18 GHz）
  • 9 dB（典型值，18 GHz至26 GHz）
    • LO至RF隔離：40 dB
    • 輸入IP3：19 dBm（典型值，18 GHz至26 GHz）

• 寬IF帶寬：DC至8 GHz

• 符合RoHS標準的12引腳、3 mm × 3 mm LCC陶瓷封裝：9 mm^2^

引腳配置描述

接口示意圖

典型性能特征

典型應用電路

圖 40 展示了 HMC260ALC3B 的典型應用電路。HMC260ALC3B 是一款無源器件，無需任何外部組件。本振（LO）引腳和射頻（RF）引腳內部采用交流耦合，中頻（IF）引腳內部采用直流耦合。當不需要直流的中頻操作時，建議使用一個外部串聯電容，電容值需選擇為能使必要的中頻頻率范圍通過。當需要直流的中頻操作時，請勿超過 “絕對最大額定值” 部分中規定的中頻源電流和灌電流額定值。
評估印刷電路板（PCB）信息

電路板需采用射頻電路設計技術。確保信號線具有 50Ω 的阻抗。將封裝接地引腳和外露焊盤直接連接到接地層（見圖 41）。使用足夠數量的過孔連接頂層和底層接地層。評估電路板可根據需求從亞德諾半導體（Analog Devices, Inc.）獲取。