UCD9222 是一款雙軌同步降壓數字 PWM 控制器,專為 非隔離式 DC/DC 電源應用。該器件集成了用于 DC/DC 回路的專用電路 管理,最多支持兩個 VID 接口。此外,UCD9222 具有閃存 以及一個串行接口,以支持可配置性、監控和管理。
支持多種電壓識別 (VID) 模式,包括 4 位并行 接口、一個 6 位接口和一個 8 位串行接口。
*附件:支持 4 位、6 位或 8 位 VID 的數字 PWM 系統控制器UCD9222-EP 數據表.pdf
UCD9222 旨在為非隔離 DC/DC 轉換器應用,同時通過減少外部組件數量來最大限度地減少系統組件總數 電路。該解決方案將多回路管理與排序、裕量和跟蹤集成在一起,以 優化整體系統效率。此外,還支持環路補償和校準 無需添加外部組件。
為了便于配置器件,Texas Instruments Fusion 數字電源? 提供了 Designer。這種基于 PC 的圖形用戶界面為 裝置。該工具允許設計工程師為 應用程序,將配置存儲到片上非易失性存儲器中,并觀察兩者的頻率 每個功率級輸出的域和時域仿真。
TI 還開發了多種互補的功率級解決方案 – 從分立器件 從 UCD7k 系列中的驅動器到 PTD 系列中經過全面測試的動力總成模塊。這些解決方案 旨在補充 UCD92xx 系列系統電源控制器。
特性
- 完全可配置的雙輸出非隔離式 DC/DC PWM
控制器,支持 TMS320C6670 和 TMS320C6678
DSP VID 接口 - 支持高達 2MHz 的開關頻率和 250 ps
的占空比分辨率 - 高達 1mV 的閉環分辨率
- 硬件加速、3 極點/3 零點補償器,具有
非線性增益,可改善瞬態性能 - 支持多種軟啟動和軟停止
配置,包括預偏置啟動 - 支持電壓裕量調節和排序
- 同步輸入/輸出引腳可調整多個
UCD92xx 器件之間的 DPWM 時鐘 - 電源參數的 12 位數字監控,包括:
- 多級過流故障保護:
- 過壓和欠壓故障保護
- 過溫故障保護
- 具有糾錯碼 (ECC) 的增強型非易失性存儲器
- 該器件采用單電源供電,
內置穩壓控制器,允許在較寬
的電源電壓范圍內工作 - 由 Fusion Digital Power Designer 提供支持,這是一款基于 PC 的全功能
設計工具,用于仿真、配置和監控
電源性能。
參數
1. 產品概述
- ?產品名稱?:UCD9222-EP
- ?功能?:支持4位、6位或8位VID(電壓識別)的數字PWM系統控制器,適用于非隔離DC/DC電源應用。
- ?特點?:
- 全可配置雙輸出
- 過壓、欠壓和過溫故障保護
- 支持高達2MHz的開關頻率
- 單電源供電,內部250ps分辨率的調節器控制器
- 支持多種軟啟動和軟停止電源供應配置
- Fusion Digital Power?補償器,支持非線性增益,改善瞬態性能
2. 封裝與訂購信息
- ?封裝類型?:VQFN-48
- ?工作溫度范圍?:-55°C至115°C
- ?訂購信息?:UCD9222WRGZREP(ACTIVE狀態)
3. 電氣特性
- ?供電電壓?:V33D、V33DIO、V33A均為3.3V(典型值)
- ?內部調節器?:3.3V線性調節器,具有反饋引腳V33FB
- ?ADC性能?:12位分辨率,260ksps轉換速率
- ?PMBus接口?:支持I2C、SMBus和PMBus協議,操作頻率可達1MHz
- ?VID消息速率?:
- 4位VID:最高4msg/msec
- 6位VID:最高4msg/msec
- 8位VID:最高4msg/sec(通過PMBus)
4. 功能與特性
- ?多VID支持?:支持4位、6位或8位VID接口,適用于多種處理器和ASIC。
- ?故障檢測與響應?:包括過壓、欠壓、過流和過溫保護,具有快速故障響應時間。
- ?軟啟動與軟停止?:支持多種軟啟動和軟停止配置,包括預偏置啟動。
- ?監控與校準?:
- 12位ADC監控輸出電壓、電流、輸入電壓、溫度等多個參數。
- 支持通過PMBus進行輸出電壓和電流的校準。
- ?非線性補償?:集成3極點/3零點數字補償器,支持非線性增益,優化瞬態響應。
5. 應用領域
- ?典型應用?:網絡設備、電信設備、FPGA、DSP和內存電源供應等。
- ?特殊應用?:支持國防、航空航天和醫療設備應用,具有多級別過流保護和長產品生命周期。
6. 設計支持與工具
- ?設計工具?:提供Fusion Digital Power?Designer工具,支持PC上的圖形化配置、仿真和監控。
- ?參考設計?:提供多種互補的電源級解決方案,從離散驅動器到完全測試的電源模塊。
7. 布局與熱管理
- ?布局指南?:提供詳細的布局指南,建議將關鍵信號路徑保持短且遠離高噪聲區域。
- ?熱管理?:提供多種熱阻參數,包括θJA(結到環境)、θJC(結到外殼)和θJB(結到板),幫助用戶進行熱設計。
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