在表面貼裝技術(shù)（SMT）行業(yè)工作的朋友都知道，SMT 出現(xiàn)缺陷的很多原因都是由焊膏印刷引起的。為了更好地控制印刷焊膏的質(zhì)量，SMT 行業(yè)引入了 SPI。SPI 在 SMT制造中得到廣泛應(yīng)用，主要是由于當(dāng)前電子制造業(yè)的發(fā)展。那么 SPI 在 SMT 合約制造中起到什么作用呢？接下來(lái)，健翔升科技將為您進(jìn)行講解，希望能給您帶來(lái)一些幫助！

1.SPI 的工作原理是利用激光投影原理，將高精度的紅色激光（精度高達(dá) 15 微米）投影到印刷的焊膏表面，然后使用高分辨率的數(shù)字相機(jī)分離激光輪廓。基于輪廓的水平波動(dòng)，可以計(jì)算出焊膏的厚度變化，繪制出焊膏厚度分布圖，從而能夠監(jiān)控焊膏的印刷質(zhì)量，減少缺陷的產(chǎn)生。

2.SPI 通常放置在 SMT 焊膏印刷機(jī)之后。印刷電路板完成焊膏印刷后，會(huì)通過(guò)軌道傳送到 SPI 設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。這能提高 SMT 的產(chǎn)量嗎？答案是肯定的。更重要的是，如何利用 SPI 篩選出印刷焊膏質(zhì)量不佳的 PCB 板，然后追蹤印刷焊膏中出現(xiàn)缺陷的原因，以解決根本問(wèn)題。

3.由于如今電子產(chǎn)品朝著精密化和小型化發(fā)展，許多 SMT 制造的電子元件精度都很高，因此在元件安裝過(guò)程中，對(duì) PCB 表面印刷焊膏的質(zhì)量要求也很高。如果能夠在 SMT 之前檢測(cè)出焊膏印刷的質(zhì)量，肯定會(huì)比在 SMT 回流焊之后檢測(cè)更加有效，因?yàn)榛亓骱负筚|(zhì)量不佳的印刷電路板組裝（PCBA）板在維修過(guò)程中需要使用烙鐵或更復(fù)雜的工具進(jìn)行修復(fù)，稍有不慎就可能損壞 PCBA 板。因此，配備了 SPI 檢測(cè)設(shè)備的 SMT 代工廠可以避免這些問(wèn)題的出現(xiàn)。

4.SIP 檢測(cè)的內(nèi)容包括：焊膏印刷量、焊膏印刷厚度、焊膏印刷面積、焊膏印刷平面度、焊膏是否出現(xiàn)偏移、焊膏印刷形狀是否有尖角、焊膏印刷是否連接在一起。

5.SPI 是 SMT 制造過(guò)程中的一種質(zhì)量控制手段，如果使用得當(dāng)，可以有效地提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低制造成本。但如果 SPI 只是 SMT 車間里的一個(gè)擺設(shè)，只會(huì)影響生產(chǎn)效率。如果 SPI 發(fā)出警報(bào)，就必須調(diào)查 PCB 印刷焊膏的質(zhì)量，將缺陷率控制在最低水平。SMT 合約制造中的 SPI 不僅可以把控焊膏印刷的質(zhì)量，還可以控制和降低后期的維護(hù)成本，有助于提高生產(chǎn)能力和增加利潤(rùn)。

隨著電子制造產(chǎn)品日益精密化PCB組裝的要求也越來(lái)越高，印刷焊膏的質(zhì)量變得越來(lái)越重要。SPI 能夠有效地確保良好的焊膏印刷質(zhì)量，并顯著降低潛在的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。

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審核編輯 黃宇