2月6日，武漢召開全市科技創新大會。會上發布了《2024年度十大科技創新產品》，其中，由華工科技自主研發的國內首臺核心部件100%國產化的高端晶圓激光切割裝備位列其中，該產品自研發問世以來，創下多項關鍵指標全國第一，已在九峰山實驗室等單位實現典型應用。

一片晶圓在高速切割的過程中往往會伴隨產生大量的粉塵顆粒，這些細小的顆粒落到正在加工的晶圓表面，就會對芯片造成劃傷，進而造成晶圓良率下降和成本上升。

作為半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序，晶圓切割主要用于晶圓的劃片、分割或開槽等微加工，其切割的質量與效率直接影響到芯片的質量和生產成本。過去，這一市場被海外廠商高度壟斷，“卡脖子”問題尤為明顯。面對這一行業難題，華工科技發起沖鋒，于2023年6月推出我國首臺核心部件100%國產化的高端晶圓激光切割裝備，并囊括自動涂膠清洗單元模塊、SEMI標準半導體晶圓搬運系統、半導體行業使用習慣和通信標準的‘視覺和切割軟件’等諸多自主知識產權的單元模塊，切割效率較傳統刀輪切割提高5倍。

在某些更高端的晶圓切割中，無法接受切割產生的粉塵顆粒物或者水洗晶圓形式，2023年8月，華工科技自主開發了新一代的“全自動晶圓激光改質切割設備”，也稱激光隱切設備，這是一種完全干法切割的技術。通過自主開發“大幅面實時動態焦點補償技術”，這一設備完美解決了晶圓向輕薄化發展而帶來的晶圓翹曲問題，保證了加工的一致性。相較傳統的激光切割和刀輪切割，由華工科技自主研發的晶圓改質切割裝備，將整體切割精度提升1倍，熱影響降為0，切割后的崩邊控制在5個微米以內，實際上已經達到了國際最先進的水平。

半導體行業作為高精尖產業，其產業鏈條極長、復雜性極高，核心器件長期存在供應鏈的安全性問題。為此，華工科技從集團層面整合資源，通過中研院立項等形式，成立工業軟件、半導體等多個項目團隊，彼此賦能；同時，公司還聯合九峰山實驗室等科研院所單位，通過上下游合作的模式，打通產業鏈供應鏈中的堵點、卡點、斷點，加速高端晶圓激光切割裝備的產業化應用進程。

2024年三季度，華工科技在第一代高端晶圓激光切割裝備的基礎上再次升級，推出了第二代國產化高端晶圓激光切割設備。該設備重點針對軟件自動化運行進行了技術改進與升級，通過企業自研的半導體切割軟件與算法，使其整體效率提升了20%。

目前，華工科技面向化合物半導體領域開發了面向前道和后道制程的七套裝備。未來，華工科技將持續加大創新投入，圍繞化合物半導體領域加大前瞻性技術的研發布局和產業化實踐，爭取能在國產化和工藝效果上有更多突破。