DeepSeek開源模型的推出，不僅為AI技術(shù)的普及和應(yīng)用提供了強(qiáng)有力的支持，也開啟了行業(yè)創(chuàng)新與變革的新篇章。憑借其開放性、高效性和易用性，DeepSeek開源模型正在成為推動(dòng)AI技術(shù)普惠化的重要力量。

國(guó)產(chǎn)算力再提速：壁仞科技數(shù)小時(shí)

完成全系列模型適配

推理效率已成為目前行業(yè)各公司發(fā)展的核心競(jìng)爭(zhēng)力。憑借壁仞科技自主研發(fā)的壁礪TM系列產(chǎn)品出色的兼容性能，僅用數(shù)小時(shí)即完成對(duì)DeepSeek R1全系列蒸餾模型的支持，涵蓋了從1.5B到70B各等級(jí)參數(shù)版本，包括LLaMA蒸餾模型和千問蒸餾模型。為開發(fā)者提供高性能、低成本的大模型部署與開發(fā)解決方案。這也讓壁仞科技成為少數(shù)實(shí)現(xiàn)國(guó)際、國(guó)內(nèi)多模型同步高效適配的芯片平臺(tái)之一，證明了國(guó)產(chǎn)芯片對(duì)復(fù)雜AI應(yīng)用任務(wù)的駕馭能力。

DeepSeek提供了一種高效的模型蒸餾技術(shù)，能夠?qū)⒋笠?guī)模模型的能力遷移至更小、更高效的版本，并且通過Multi-Head Latent Attention（MLA）和DeepSeek MoE兩大核心技術(shù)，顯著降低顯存占用，優(yōu)化模型性能。此次壁仞科技壁礪TM系列產(chǎn)品在較短時(shí)間內(nèi)成功支持DeepSeek全系列蒸餾模型，也意味著其在AI推理任務(wù)中具備強(qiáng)大的兼容性和易用性，能夠滿足日益增長(zhǎng)的AI應(yīng)用需求。

壁仞科技AI算力平臺(tái)升級(jí)：

云端體驗(yàn)DeepSeek R1模型服務(wù)

即日起，壁仞AI算力平臺(tái)正式上線 DeepSeek R1 蒸餾模型推理服務(wù)，全球開發(fā)者可云端體驗(yàn) 1.5B、7B、8B、14B、32B、70B 全系列模型服務(wù)。

該服務(wù)具備以下兩大核心優(yōu)勢(shì)：

1、零部署成本：免去硬件采購(gòu)與環(huán)境搭建，實(shí)現(xiàn)“開箱即用”的云端推理體驗(yàn)。

2、多場(chǎng)景覆蓋：針對(duì)LLM等不同任務(wù)預(yù)置優(yōu)化配置方案。

壁仞科技AI算力平臺(tái)邀請(qǐng)客戶體驗(yàn)

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壁仞AI算力平臺(tái)提供六個(gè)模型的使用環(huán)境

目前，壁仞科技已構(gòu)建起從底層硬件到模型服務(wù)的完整AI技術(shù)棧，可為中小企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)提供“芯片+模型”的端到端解決方案。未來將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動(dòng)芯片技術(shù)和開發(fā)者生態(tài)的迭代升級(jí)，力爭(zhēng)在更多領(lǐng)域取得突破。

產(chǎn)業(yè)協(xié)同：壁仞科技攜手

多家戰(zhàn)略伙伴打造AI合作新范式

壁仞科技已聯(lián)合上海智能算力科技有限公司、中興通訊、科華數(shù)據(jù)、無問芯穹、開源中國(guó)（Gitee AI）、UCloud、一驀科技等戰(zhàn)略伙伴，基于壁礪TM系列訓(xùn)推產(chǎn)品106M、106B、106E、110E，憑借先進(jìn)的芯片架構(gòu)、高效的多模型適配能力、廣泛的數(shù)據(jù)精度支持以及強(qiáng)大的解碼能力，全面開展包括R1在內(nèi)的DeepSeek全系列模型的適配與上線，以滿足不同規(guī)模參數(shù)量模型的部署需求：

輕量級(jí)模型（1.5B-8B）：適配智能終端與邊緣計(jì)算設(shè)備，實(shí)現(xiàn)低延時(shí)實(shí)時(shí)推理。

中大規(guī)模模型（14B-32B）：服務(wù)于大規(guī)模企業(yè)級(jí)應(yīng)用和高并發(fā)任務(wù)，滿足數(shù)據(jù)安全與定制化需求。

大規(guī)模模型（70B）：依托云端超算集群，支撐前沿AI研究與復(fù)雜任務(wù)處理。

壁仞AI算力平臺(tái)與DeepSeek R1的深度融合，不僅實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)自主技術(shù)路線的可行性，更通過開源協(xié)作與硬件創(chuàng)新，為開發(fā)者提供了“高性能+低成本”的創(chuàng)新體驗(yàn)。在AI技術(shù)的推動(dòng)下，應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展，壁仞科技有望在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片占據(jù)重要地位，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。