是德科技將在DesignCon 2025展示智能網(wǎng)絡(luò)加速解決方案
是德科技(NYSE: KEYS)近日宣布，將在即將舉行的DesignCon 2025大會(huì)上，展示一系列旨在加速智能網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的創(chuàng)新解決方案。
據(jù)悉，此次展示的亮點(diǎn)之一是一系列針對電/光傳輸和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)應(yīng)用的仿真和測試解決方案。這些解決方案專為速度高達(dá)800G和1.6T的高速傳輸設(shè)計(jì)，旨在滿足當(dāng)前和未來數(shù)據(jù)中心對高性能、高可靠性和可擴(kuò)展性的需求。
此外，是德科技還將展示其用于小芯片互聯(lián)的設(shè)計(jì)和仿真解決方案。隨著小芯片技術(shù)的不斷發(fā)展，其在提高芯片性能和降低成本方面發(fā)揮著越來越重要的作用。是德科技的這一解決方案將幫助設(shè)計(jì)師更好地理解和優(yōu)化小芯片之間的互聯(lián)，從而進(jìn)一步提高整體系統(tǒng)的性能。
DesignCon 2025大會(huì)是一個(gè)專注于高速通信和互聯(lián)技術(shù)的盛會(huì)，吸引了來自全球的眾多專業(yè)人士和行業(yè)領(lǐng)袖。是德科技作為該領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一，其展示的解決方案無疑將為參會(huì)者帶來全新的視角和啟發(fā)。
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