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Ampere 也開始造ARM芯片,沖擊老東家Intel

M8kW_icbank ? 來源:未知 ? 作者:楊鑫 ? 2018-03-06 16:46 ? 次閱讀

日前,一則英特爾前總裁投身ARM服務器芯片領域,叫板老東家的新聞在業內掀起了軒然大波。報道中表示,前英特爾總裁雷尼·詹姆斯(Renee James)在凱雷集團(The Carlyle Group)的支持下,運營了一家叫做Ampere的公司,新公司已經推出了首款ARM服務器芯片。據了解,凱雷集團是一家上市的投資公司,投資過近300家凈資產1700億美元的公司,2017年通過投資獲得約40億美元的管理費用和收入。

其實兩年前,在MACOM收購ARM服務型芯片供應商Applied Micro開發多年的X Gene伺服器處理器(X Gene server processor)沒多久后,凱雷資本又涉足拿下相關業務。這一舉動意味著凱雷資本認為ARM服務器可以很好地用于數據中心(datacenter)領域,由于該公司不會輕易投資任何技術,因此業界認為ARM服務器芯片的勝率大增。

之前我們說過,凱雷資本旗下的Project Denver LLC公司收購了Applied Micro的服務器芯片設計,盡管此公司與英偉達長期擱置的「Project Denver」項目(這個項目旨在將ARM處理器用于GPU)的名稱相同,但它從來沒有收購過此項目。

英偉達的Project Denver是該公司七年前以未來特斯拉(Tesla)產品的形式推出的產品(意在實現游戲和其它嵌入系統Tegra系列的混合CPU-GPU),但卻在幾年后悄悄地被擱置了。我們曾就此公司名字「Project Denver」的由來問過曾任Applied Micro計算業務的軟件和平臺工程的副總裁Kumar Sankaran(如今他在Ampere從事同樣的工作,但他告訴我們這只是一個巧合。

如果這不是巧合,英偉達的技術也在其中的話就非常有趣了。但現在也很有趣,現在Applied Micro技術有了凱雷資本的支持,并會用于未來Ampere的芯片中,這對高通(Qualcomm)和Cavium的ARM芯片造成了一定的威脅,也會讓英特爾和AMD在數據中心領域的業務損失一部分市場。但奇怪的是,Applied Micro還擁有大量的網絡技術,但卻沒有被凱雷資本收購。這是一個嚴格的合作協議,據Sankaran說,盡管Ampere可以創建自己的以25 Gb /秒、50 Gb /秒或100 Gb /秒速度運行的網絡接口卡,將其嵌入未來的芯片單元系統中,但它并不想開發自己的交換ASIC(Sankaran并沒有透露Ampere的計劃)。

Ampere有超強的團隊陣容:

首先,創始人是之前是英特爾副總裁的Renee James(之后將芯片巨頭的首席執行官位置轉交至Brian Krzanich),她在英特爾擔任過多個職位,曾負責公司的McAfee安全軟件部門。

然后是在英特爾工作多年的財務專家Chi Miller(前身為蘋果公司財務總監)加入Ampere擔任首席運營官兼首席財務官,我們相信他會嚴格地控制公司的財務狀況。

Rohit Vidwans,在英特爾工作了26年,領導了許多代的Atom和Xeon處理器開發,現在是Ampere的硬件工程的執行副總裁。

之后是Atiq Bajwa,30年英特爾的老將,曾是X86架構的帶頭人,現在是Arm服務器芯片新貴的主架構師。

Greg favor,曾是AMD的研究員,K6和K7開發團隊的一員,也是Applied Micro的X Gene處理器的首席架構師,現在是Ampere的高級研究員。

總的來說,這是一個很可怕的團隊。

從以下圖片,我們可以看到他們Ampere關注的市場:

與高通的「Amberwing」Centriq 2400處理器和Cavium的ThunderX和ThunderX2處理器的選定型號一樣,Ampere專注于云服務器市場,也就是想打入超大規模和云市場。從上圖你可以看到,服務器CPU市場增長緩慢,年復合增長率為3%,但其中的云計算部分(使用Ampere的定義,不是我們的)每年增長15%,到2021年將占服務器芯片出貨量的50%左右。

我們可以預測到,IT廠商或許不會因為公共云而大量買入原始Arm服務器,但由于成本優勢,Arm處理器可以(也將會)投入使用,運行各種數據和存儲工作。

Ampere也知道這一點,因為Applied Micro先前已經將「Storm」X-Gene 1和「Shadowcat」X-Gene 2處理器在此方面進行了超過25,000次概念驗證和機器測試。 X-Gene-1采用***半導體制造公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp)的40納米工藝,提供8個強大和定制的2.4 GHz的Armv8內核;X-Gene 2理論上可以通過RoCE增強網絡擴展到16個內核,但盡管使用了28納米工藝(工藝上的很大進步),也只能在2.8 GHz運行8個內核。

2015年11月Applied Micro提出了「Skylark」X-Gene 3芯片項目的具體規劃,之后在2016年10月推出,Applied Micro采用了臺積電16納米的FinFET工藝,內核數量增加,時鐘頻率略有增加,內存通道增加了一倍(達到八個),DDR4減速。 Applied Micro表示X-Gene 3將擁有32個內核,采用更傳統的L2和L3高速緩存架構,并支持高達1 TB的2.67 GHz DDR4內存,這比英特爾「Skylake」Xeon SP Silver和Gold處理器的帶寬和容量高出33%。X-Gene 3芯片還在8個控制器上集成了SATA I / O端口和42通道PCI-Express外設帶寬。

不管怎么說,這是一個非常強大的服務器芯片,完全可以與Epyc或Centriq或ThunderX2等芯片競爭。然而它并不針對更強的Xeon SP Platinum和IBM的Power9。但沒關系,來日方長。

X-Gene 3芯片在2017年3月開始試樣,預計將于今年第一季度開始量產。 (Sankaran告訴The Next Platform ,已放棄X-Gene 1和X-Gene 2芯片)鑒于Applied Micro和MACOM過去六個月的變動,X-Gene 3芯片的交付已延遲至2018年下半年,但Sankaran說,Ampere不希望只是一個測試平臺,我們期望客戶投入生產。該芯片出現后,將不再被叫做X-Gene,而成為一個新的品牌,以此作為起點繼續推進。而且,重要的是,它在原來設計的基礎上有所調整——以比16納米先進的工藝實現,并且時鐘速度可以提升到3.3GHz。

下圖展示了Ampere芯片的競爭優勢:

上表中有趣的一點是,Ampere提供了SPECint_rate2006 CPU測試的整數性能(integer performance),list price和熱設計功耗值(thermal design point)(我們認為是32個內核部分的最大值)。英特爾最高端的服務器(四個),28個內核的Xeon SP-8180M芯片(時鐘頻率為2.5 GHz),在同一測試中的額定值為5530,這意味著每個插槽(socket)的額定值約為1383。

英特爾芯片的list price是13,011美元,在同樣的測試中,每SPEC性能達到9.40美元,每瓦特對應6.74單位性能。上圖中的X-Gene 3 芯片在500個單位的性能上性能并不高,但每單位性能是1.90美元,每瓦特對應4.0單位性能。這比英特爾的每瓦性能提高了40%。

當然,這并不是真正的比較,因為Armv8內核不是Xeon SP內核,但也確實表示了最壞的情況。如果研究每機架(rack)的計算密度和成本,所有的加起來,與Xeon SP Gold和Silver比較,差距可能沒有那么大。拿Xeon SP-6152 Gold來說,它有22個內核,時鐘頻率是2.1GHz。雙socket機器的額定值為2120,即每socket的整數性能為1060,140瓦特,3655美元,或者說每單位性能3.45美元,每瓦7.6單位性能。后者又一次地比正在交付的Ampere X-Gene 3好。但你可以購買兩個Ampere芯片來實現相同的性能,花費更少。

這一切都證明了Ampere更好,而且差距將會大到使它打入超大規模和云數據中心市場。記得要在系統層面看事物,而不僅僅在CPU層面。

Sankaran解釋說:「大多數人的痛點在于降低總擁有成本(TCO),在我們想要的市場——網絡層,數據分析,大數據和存儲——我們的上市給客戶提供了每rack相同性能下一個更低的TCO。TCO由三個向量組成:功耗,性能和價格。如果你以各種方式來調節這三個因素,就可以大大節省成本,這也是公司改變架構的原因。系統級別要實現的TCO取決于工作負載。在存儲方面,任何大于5%的TCO都是一件大事,因為存儲平臺(storage platform)主要受到存儲介質(storage media)的影響。這與大數據或Web基礎設施不同,它們主要在于計算成本,這種情況下,任何節省大于15%TCO的情況下都要改變架構。」

這與Google告訴我們的結果是一致的,那就是因為20%的成本節省改變架構。

Ampere目前正在研發多于兩代的X-Gene 3芯片,接下來是X-Gene 3的后續產品。下一個將會是剛成立的Ampere團隊設計的第一個芯片,有相似的功率范圍——所有大約125瓦,但性能更高,因此有更高的性能功耗比。在此之后,我們很難去預測。Ampere可能會繼續與TSMC合作降低其工藝尺寸,但Sankaran說公司一直在尋找競爭者的工藝路線圖。對于英特爾,它并沒有做太多的晶圓廠工作;三星做一些;臺積電(TSMC)則是完全的代工廠;而格羅方德(GlobalFoundries)也是完全的代工廠商,如果臺積電不能一如既往地減小其工藝尺寸,那么格羅方德將有望贏得一些業務。

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原文標題:ARM服務器芯片新玩家入局,Ampere對Intel發起新沖擊

文章出處:【微信號:icbank,微信公眾號:icbank】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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